COMPUTEX 2023：Supermicro展示全新服務(wù)器及存儲(chǔ)解決方案強(qiáng)大陣容

美超微電腦股份有限公司

2023-05-29 16:56 13383

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針對(duì)數(shù)據(jù)中心到邊緣應(yīng)用，Supermicro從設(shè)計(jì)到制造提供全方位機(jī)架級(jí)解決方案，提供卓越性能、靈活性和能源效率，并實(shí)現(xiàn)快速部署

2023年5月29日 /美通社/ -- Supermicro，Inc. （NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、存儲(chǔ)和5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案提供商，將持續(xù)創(chuàng)新并推出多元服務(wù)器解決方案，以滿足當(dāng)前工作負(fù)載的IT需求。Supermicro采用了Server Building Block Solutions® 服務(wù)器構(gòu)建方法，可以整合來自Intel、AMD和NVIDIA的最新技術(shù)，達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的上市時(shí)間優(yōu)勢(shì)。定制化的服務(wù)器可針對(duì)各類人工智能（AI）、云計(jì)算和5G、從數(shù)據(jù)中心到邊緣計(jì)算工作負(fù)載提供卓越的性能。

Supermicro創(chuàng)始人暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："為了滿足大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算等高性能數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載快速增長(zhǎng)的需求，我們不斷擴(kuò)大生產(chǎn)力，提供業(yè)內(nèi)創(chuàng)新的、先進(jìn)的系統(tǒng)，并整合一站式體機(jī)架級(jí)解決方案。提供包括配備八個(gè)NVIDIA HGX H100 GPU的頂級(jí)人工智能服務(wù)器及小型邊緣服務(wù)器。我們?yōu)楫?dāng)今苛刻的工作負(fù)載提供了最廣泛的解決方案組合，包括能夠幫助降低數(shù)據(jù)中心的功耗的先進(jìn)液冷解決方案。"

在今年的COMPUTEX展覽中，Supermicro將展示廣泛的服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案，同時(shí)展示配備最新液冷技術(shù)、具有超高能源效率和快速部署特點(diǎn)的全集成機(jī)架解決方案。

Supermicro在COMPUTEX 2023展會(huì)上的明星產(chǎn)品包括：

機(jī)架級(jí)液冷 — Supermicro的全機(jī)架液冷解決方案能夠在降低功耗的同時(shí)讓GPU以最高性能運(yùn)行。Supermicro提供、集成和測(cè)試全機(jī)架級(jí)液冷解決方案，包括帶備用電源和泵的冷卻分配單元（CDU）、冷卻分配歧管（CDM）、防漏連接器和優(yōu)化軟管。Supermicro設(shè)計(jì)的高效水冷板可增強(qiáng)CPU和GPU的熱量散出，助其發(fā)揮卓越性能。
通用GPU服務(wù)器 — X13和H13通用GPU系統(tǒng)為開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，搭載八個(gè)或四個(gè)NVIDIA® H100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，提供卓越的性能和可維護(hù)性。GPU選項(xiàng)包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。這些GPU服務(wù)器非常適合包含高需求的AI訓(xùn)練性能、高性能計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。新的Intel GPU Max系列和搭載NVIDIA Grace Superchip的新服務(wù)器也已上市。
SuperBlade® — Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節(jié)能型X13 SuperBlade，搭載第四代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器，能大幅減少許多企業(yè)和組織的初始資本和運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。SuperBlade采用共享的備用組件（包括冷卻、網(wǎng)絡(luò)、電源和機(jī)箱管理），通過更小的物理空間，提供完整的服務(wù)器機(jī)架的計(jì)算性能。與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器相比，減少了高達(dá)95%的布線，降低了成本并減少了功耗。
Hyper — X13和H13 Hyper系列為Supermicro的機(jī)架式服務(wù)器系列提供了下一代性能，可應(yīng)對(duì)最苛刻的工作負(fù)載，搭載兩個(gè)第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或兩個(gè)第4代AMD EPYC處理器，提供存儲(chǔ)和I/O的靈活性，為各類應(yīng)用需求提供定制化解決方案。
BigTwin® (2U4N) — X13 BigTwin系統(tǒng)采用每個(gè)節(jié)點(diǎn)搭載兩個(gè)第 4 代 Intel® Xeon®處理器，并采用熱插拔、免工具的設(shè)計(jì)，提供卓越的密度、性能和可維護(hù)性，這些系統(tǒng)非常適用于云計(jì)算、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。
CloudDC — 搭載第四代Intel® Xeon®處理器或第四代AMD EPYC處理器，配備兩個(gè)或六個(gè)PCIe 5.0插槽和雙AIOM插槽（符合PCIe 5.0和OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），在I/O和存儲(chǔ)方面擁有極強(qiáng)靈活性，可實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐量。Supermicro X13和H13 CloudDC系統(tǒng)設(shè)計(jì)方便維護(hù)，采用無需工具支架、熱插拔硬盤托架和備用電源，確保數(shù)據(jù)中心更快的部署速度和更高的維護(hù)效率。
GrandTwin? — X13和H13 GrandTwin搭載單一第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或第4代AMD EPYC處理器，并專為單處理器性能所設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)最大限度地提高了計(jì)算性能、內(nèi)存和效率，以提供最大密度。靈活的模塊化設(shè)計(jì)可輕松適應(yīng)各種應(yīng)用，并能根據(jù)需求增加或移除組件，有效降低成本。此外，Supermicro GrandTwin具有前置（冷通道）熱插拔節(jié)點(diǎn)，可設(shè)定使用前置或后置I/O，以便于維護(hù)。X13 GrandTwin是CDN、多重存取邊緣計(jì)算、云游戲和高可用性緩存集群等工作負(fù)載的理想選擇。
邊緣服務(wù)器（SuperEdge）— Supermicro X13 SuperEdge搭載第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器，并針對(duì)電信邊緣工作負(fù)載優(yōu)化，以輕巧外形尺寸，提供高密度處理能力。Supermicro SuperEdge在短機(jī)身的2U外形尺寸中提供三個(gè)可熱插拔的單一處理器節(jié)點(diǎn)，每個(gè)節(jié)點(diǎn)都支持熱插拔并提供前置I/O，是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、邊緣計(jì)算和電信部署的理想選擇。憑借與BMC靈活的以太網(wǎng)或光纖連接選項(xiàng)，Super Edge使客戶能夠輕松地根據(jù)其部署環(huán)境選擇遠(yuǎn)程管理連接。
Petascale存儲(chǔ) —— X13 All-Flash NVMe系統(tǒng)搭載第4代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器或第4代AMD EPYC處理器，通過EDSFF驅(qū)動(dòng)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲(chǔ)密度和性能，在單一1U機(jī)箱實(shí)現(xiàn)了前所未有的容量和性能。作為即將推出的X13和H13存儲(chǔ)系統(tǒng)系列中的第一款機(jī)型，同時(shí)支持9.5mm和15mm的E1.S或7.5mm配備PCIe 5.0插槽的E3.5 EDSFF（僅EYPC）媒介，當(dāng)前所有領(lǐng)先業(yè)界的閃存供應(yīng)商已開始供貨。
液冷人工智能（AI）開發(fā)平臺(tái) — 桌面型液冷式人工智能開發(fā)平臺(tái)解決了四個(gè)NVIDIA® A100 Tensor Core GPU和兩個(gè)第四代Gen Intel Xeon可擴(kuò)展CPU的熱設(shè)計(jì)功率需求，在提高整個(gè)系統(tǒng)效率的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了辦公環(huán)境下的安靜（約30dB）運(yùn)行。此外，該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)可以容納高性能的CPU和GPU，使其成為AI/DL/ML和高性能計(jì)算應(yīng)用的理想選擇。