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最先進的智能邊緣AI計算成為下一代分布式網(wǎng)絡技術的重心所在，推理應用的性能提升高達30倍
加利福尼亞州圣何塞和西班牙巴塞羅那2023年3月3日 /美通社/ -- 面向云、AI/ML、存儲和5G/Edge的全面IT解決方案提供商Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）將展示其最新一代系統(tǒng)，為整個電信行業(yè)尤其是網(wǎng)絡邊緣加速工作負載。這些系統(tǒng)是基于英特爾技術的Supermicro最新產(chǎn)品線的一部分；這是基于全新第四代英特爾至強可擴展處理器（前代號為Sapphire Rapids）的更好、更快、更環(huán)保的系統(tǒng)，可提供高達60%的工作負載優(yōu)化性能。從性能的角度來看，這些新系統(tǒng)在使用NVIDIA H100 GPU的AI和邊緣工作負載的大型模型上展示了高達30倍的AI推理加速。 此外，Supermicro系統(tǒng)在多種服務器上支持新的英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Max系列（之前代號為Ponte Vecchio）。英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列包含多達128個Xe-HPC內(nèi)核，將加速一系列人工智能、高性能計算和可視化工作負載。Supermicro X13 AI系統(tǒng)將支持英特爾、英偉達和其他公司的下一代內(nèi)置加速器和功率高達700W的GPU。
Supermicro的眾多產(chǎn)品系列部署于范圍廣泛的行業(yè)，以加快工作負載并實現(xiàn)更快、更準確的決策。隨著添加針對Open RAN部署和私有5G等網(wǎng)絡工作負載進行優(yōu)化的專用服務器，第4代英特爾至強可擴展處理器vRAN Boost技術降低了功耗，同時提高了性能。Supermicro不斷為從邊緣到數(shù)據(jù)中心的工作負載提供各種環(huán)保型服務器。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："Supermicro繼續(xù)為整個IT行業(yè)提供應用優(yōu)化型解決方案的創(chuàng)新和設計。在網(wǎng)絡邊緣，我們正在快速創(chuàng)新，并于最近發(fā)布了針對需要大量計算能力的部署而進行優(yōu)化的全系列服務器。邊緣和Hyper-E服務器基于最新的英特爾Sapphire Rapids CPU，每個CPU最多有60個內(nèi)核，除了我們用于后端處理的機架級解決方案外，還可應對網(wǎng)絡邊緣挑戰(zhàn)。Building Block Solutions®架構使我們能夠率先向市場提供從邊緣到數(shù)據(jù)中心的最先進服務器，滿足范圍廣泛的多種客戶需求。"
Supermicro服務器用于整個IT行業(yè)的高要求工作負載，包括核心中的5G工作負載、網(wǎng)絡邊緣，以及加速AI以實現(xiàn)網(wǎng)絡優(yōu)化以及物聯(lián)網(wǎng)和5G應用。
Supermicro X13系統(tǒng)的先進熱結構和優(yōu)化氣流使其能夠在高達40°C（104°F）的高環(huán)境溫度中運行，并采用自然風冷，降低冷卻相關的基礎設施成本和運營開支。許多X13系統(tǒng)還可提供液體冷卻選項，與標準空調(diào)相比，最多可將運營開支降低40%。此外，Supermicro面向多節(jié)點系統(tǒng)的資源節(jié)約型架構利用共享冷卻和功率來降低功耗和原材料使用，從而降低TCO和TCE。
此外，內(nèi)部設計的鈦金級電源進一步確保更高的運行效率。因此，數(shù)據(jù)中心的PUE實際上可以從1.60的行業(yè)平均水平降低到1.05范圍。
Supermicro X13服務器系列，加上NVIDIA H100、A30和A10 GPUs等最新GPU技術，或英特爾®數(shù)據(jù)中心GPU Flex或Max Series，共同加速了邊緣的數(shù)據(jù)處理，而在邊緣實現(xiàn)極低延遲5G至關重要。搭載NVIDIA H100 GPU的Supermicro Universal 4U/5U GPU服務器非常適合需要大規(guī)模AI性能的數(shù)據(jù)中心環(huán)境。邊緣AI。它正在成為許多行業(yè)和智能解決方案的關鍵技術。通過使用最新的AI技術，決策可以在更靠近不斷生成數(shù)據(jù)的位置做出，從而減少網(wǎng)絡流量并改善客戶體驗。此外，Supermicro邊緣服務器產(chǎn)品線（包括 SYS-211E 和Supermicro Hyper-E服務器 SYS-221HE）非常適合環(huán)境條件需要緊湊但高性能服務器的邊緣部署。當需要收集和分析大量數(shù)據(jù)時，還可以使用包含多達16個E3.S NVMe驅(qū)動器的Supermicro Petabyte存儲系統(tǒng)。
Supermicro將于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）5號展廳5D66 展位展示其多種解決方案。Supermicro正在與英特爾和凱捷密切合作，展示采用英特爾vRAN Boost技術的Open RAN在現(xiàn)實世界中的性能提升。此外，Supermicro還將在Rakuten Symphony展臺展示多種服務器和邊緣產(chǎn)品。
Supermicro將與領先的供應商一起展示以下解決方案：
如需了解Supermicro在MWC 2023的更多信息，敬請蒞臨位于5號展廳5D66展位的Supermicro展臺。感興趣的與會者可以安排與Supermicro高管的會面，并觀看Supermicro在2月28日關于5G/IoT市場趨勢的圓桌討論。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。Supermicro成立于美國加利福尼亞州圣何塞，致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT解決方案提供商，提供服務器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并通過優(yōu)化提高TCO和減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的服務器構建模塊解決方案（Server Building Block Solutions®s）產(chǎn)品組合能夠讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然空冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。
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