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推出超過50 款型號，從最新一代智能邊緣應用到數據中心基礎架構進行性能優(yōu)化，提供機柜級AI、云和5G/智能邊緣應用解決方案
加州圣何塞2023年1月12日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商，將推出業(yè)界最廣泛的一流服務器和存儲產品組合，其中包含超過15 個系列的性能優(yōu)化系統，尤其致力于AI、高性能運算、云端運算、媒體、企業(yè)，及 5G/電信/智能邊緣應用等工作負載。這些性能更好、速度更快且省電的系統搭載了全新第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器(原代號為Sapphire Rapids)，可提供高達60%的工作負載優(yōu)化性能，并提供經過強化的安全性 (硬件RoT) 和管理能力，在整合式AI、儲存和云加速方面速度更快，且適用于高環(huán)境溫度和液冷選項，更環(huán)保省電，還可降低環(huán)境影響和運營成本。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang） 表示："Supermicro 擁有超過15 個X13 服務器系列的廣泛產品組合，兼顧性能、功能和成本優(yōu)化設計，適合用于特定的數據中心和智能邊緣工作負載。我們的系統搭載了全新的Intel 第 4 代 Xeon 可擴展處理器，在性能和每瓦性能指標創(chuàng)下新高。除了處理器，每個主要子系統皆大幅升級，內存使用DDR5，性能提高 2 倍、具備80 個PCIe Gen 5 I/O 通道，I/O 帶寬提升2 倍，支持更高性能的加速器卡，更具備400 Gbps 網絡，以及更為強化的管理能力與安全性。另外也擴展了電源和冷卻功能，以支持350W 的 CPU 和高達700W 的 GPU，最新產品組合更加入對高環(huán)境溫度操作和液冷選項的支持，以減少對環(huán)境的沖擊并改善總體擁有成本。"
第 4 代 Intel Xeon 可擴展處理器內建加速器引擎，能為目前數據中心的許多關鍵工作負載提升效率，同時降低 CPU 負載。其中包括可加速深度學習推理和訓練效能的Intel® Advanced Matrix Extensions (Intel AMX)、可減少儲存、網絡和數據處理密集型任務的CPU 負載的Intel® Data Streaming Accelerator (Intel DSA)、用于常見的加密和數據壓縮/解壓縮算法的硬件卸載的Intel® QuickAssist Technology (QAT)，還有可提高容量及降低vRAN 工作負載功耗的Intel ® AVX。
此外，Supermicro 服務器將在各種服務器上支持新的Intel® Data Center GPU Max 系列(原名稱為Ponte Vecchio)。Intel Data Center GPU Max 系列包含多達128 個Xe-HPC 核心，可加速各種AI、高性能計算和可視化工作負載。
Intel 公司副總裁暨總經理Lisa Spelman 表示："最新的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器旨在提供從云端到網絡，再到智能邊緣的高性能數據基礎架構，同時幫助建立數據中心架構的新標準。近三十年來，Supermicro一直與Intel合作，致力于將處理器整合至系統中，我們很期待見到他們運用其創(chuàng)新的架構與系統設計幫助客戶發(fā)揮第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器的完整潛能。"
性能脫穎而出
作為下一代數據中心基礎架構的代表，最新的 Supermicro X13 系統采用全新設計，選擇Supermicro 的 Building Block Solutions® 方法，可提供最大性能和最高效率效率，同時提供高度靈活性，以適應客戶特定的工作負載和規(guī)模。Supermicro X13 系統可搭載一、二、四甚至八個第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器，每個處理器可有多達60 個核心，并支持來自Intel、NVIDIA 和其他廠商的新一代內建加速器與功率高達700W 的 GPU。此外，支持一系列開放式行業(yè)標準，包括符合 OCP 3.0 標準的進階IO 模塊(AIOM)、EDSFF 儲存，以及 OCP 開放式加速器模塊(OAM) 和 SXM GPU 互連，減少對專有技術的依賴，讓客戶能跨數據中心將組件標準化，將 Supermicro 系統整合到其現有的基礎架構之中，并只需經過最少修改。Supermicro 服務器運用以開放式標準為基礎的服務器管理，可無縫整合到現有的IT 環(huán)境中。
速度前所未見
Supermicro X13 系統搭載高性能的第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器和高達350W 的 Intel Xeon CPU Max 系列，在特定系統上還支持高帶寬內存(HBM)，可將內存帶寬提高4 倍。X13 系統也將支持下一代產業(yè)技術，包括CXL 1.1，能在 CPU 和加速器之間建立統一且連貫的內存空間，性能和容量皆為DDR4 1.5倍之高的 DDR5-4800 MT/s 內存，使 I/O 帶寬達到前一代兩倍的PCIe 5.0，每個CPU 80 個通道，以及包括 EDSFF E1.S 和 E3.S 在內的全新儲存外型尺寸，將為熱層和暖層儲存應用提供前所未有的速度、容量與密度。在網絡方面，本系列支持多個400Gbps InfiniBand (NDR) 和數據處理單元(DPU)，可實現分布式訓練、分解儲存和實時協作，且延遲極低。
環(huán)保節(jié)能
Supermicro X13 系統的容量和性能皆大幅提升，先進的熱架構和最佳化氣流使其能在高達40°C (104°F) 的高環(huán)境溫度環(huán)境中運作，并采用自然氣冷，可減少與冷卻相關的基礎架構成本和營運成本。許多X13 系統也提供液冷選項，與標準空調相比，可將營運成本降低多達40%。Supermicro 適用于多節(jié)點系統的資源節(jié)約架構，利用共享冷卻和電源的方式來降低功耗和原料使用，進而降低總體擁有成本和總體環(huán)境成本(TCE)。此外，由內部團隊所設計的鈦金級電源供應器，進一步確保提高作業(yè)效率。因此，數據中心的電力使用效率(PUE) 實際上可從產業(yè)平均值1.60 降至 1.05。
Supermicro X13 產品組合：
SuperBlade® – Supermicro 高性能、密度最佳化及節(jié)能的X13 SuperBlade，能為許多組織大幅降低初期的資本和營運費用。SuperBlade 采用共享的備援元件(包括冷卻、網絡、電源和機箱管理)，通過更少的實體占用空間，提供完整服務器機架的運算性能。這些系統支持啟用GPU 的刀鋒服務器，已針對AI、數據分析、高性能運算、云和企業(yè)工作負載最佳化。與業(yè)界標準服務器相比，連接線減少高達95%，可降低成本并降低功耗。
搭載PCIe GPU 的 GPU 服務器 – 針對AI、深度學習、高性能計算和高端圖形專業(yè)人士最佳化，可提供最高等級的加速度、靈活性、高性能和平衡的解決方案。Supermicro GPU 最佳化系統支持進階加速器，可大幅提升性能并節(jié)省成本。這些系統是專為高性能運算、AI/ML、渲染和虛擬桌面基礎設施(VDI) 工作負載所設計。
通用型 GPU 服務器 – X13 通用 GPU 系統為開放式、模塊化、符合標準的服務器，搭載兩個第4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的性能和可維護性。GPU 選項包含最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM 技術。這些GPU 服務器非常適合具有最高需求的AI 訓練性能、高性能運算和大數據分析在內的工作負載。
Hyper – X13 Hyper 系列為Supermicro 的機架式服務器系列帶來新一代性能，旨在執(zhí)行最高需求的工作負載，提供儲存和I/O 靈活性，還能量身打造，滿足各式各樣的應用需求。
Hyper-E – X13 Hyper-E 將Supermicro 旗艦級Hyper 系列的性能和靈活性延伸到智能邊緣應用，采用專為智能邊緣應用數據中心和電信部署設計的短機身外型尺寸。具備電信最佳化配置，已通過NEBS Level 3 認證，并在特定型號上提供選購的DC 電源供應器。所有 I/O 和擴充插槽皆可從正面存取，以便在空間受限的環(huán)境中輕松進行維修，另外易于維護的設計創(chuàng)新，維修時免用工具，皆大幅簡化部署和安裝。
BigTwin® – X13 BigTwin 系統每節(jié)點搭載兩個第4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，并采用熱插拔、免工具的設計，可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統最適合用于云端、儲存和媒體工作負載。
GrandTwin? – X13 GrandTwin 是一種全新架構，專為單處理器性能所設計。其設計能充分發(fā)揮運算、內存和效率，以提供最大的密度。GrandTwin 搭載單一第4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，彈性的模塊化設計可輕松適應各種應用，能根據需要新增或移除元件，有助于降低成本。此外，Supermicro GrandTwin 具有前置(冷通道) 熱插拔節(jié)點，可設定使用前置或后置I/O，以便于維護。因此，X13 GrandTwin 非常適合CDN、多重訪問邊緣運算、云游戲和高可用性快取群集等工作負載。
FatTwin® – X13 FatTwin 高密度系統提供具有8 或 4 個節(jié)點(每個節(jié)點單一處理器) 的進階多節(jié)點4U 雙架構。正面訪問的服務設計允許從冷通道維護，高度可配置的系統，已針對含運算或儲存密度與選項的數據中心基礎架構最佳化。此外，FatTwin 支持全混合熱插拔NVMe/SAS/SATA 混合驅動器槽，8 節(jié)點的每個節(jié)點最多6 部驅動器，4 節(jié)點的每個節(jié)點最多8 部驅動器。因此，Supermicro FatTwin 服務器能在EDA 應用程序至關重要的領域表現出色。
SuperEdge – Supermicro 的 X13 SuperEdge 旨在處理現代化智能邊緣應用日益增長的計算和I/O 密度要求。SuperEdge 通過3 個可自訂的單處理器節(jié)點，在 2U 的短機身外型尺寸中提供一流的性能。每個節(jié)點皆可熱插拔并提供正面訪問I/O，為遠程物聯網、邊緣或電信部署的理想選擇。Super Edge 透過與BMC 的靈活以太網或光纖連接選項，使客戶可以輕松根據其部署環(huán)境選擇遠程管理連接。
邊緣服務器 – Supermicro X13 邊緣系統針對電信邊緣工作負載最佳化，以輕巧外型尺寸，提供高密度處理能力。同時提供AC 和 DC 配置的彈性電源，以及高達55°C (131°F) 的更高作業(yè)溫度，使這些系統成為多重訪問邊緣運算、Open RAN 和戶外邊緣部署的理想選擇。Supermicro SuperEdge 為智能邊緣帶來高密度計算和靈活性，在短機身的2U 外型尺寸中提供三個可熱插拔的單一處理器節(jié)點和前置I/O。
CloudDC – 具備2 個或6 個PCIe 5.0 插槽和雙AIOM 插槽(PCIe 5.0；符合 OCP 3.0 標準)，在 I/O 和儲存上擁有極致的靈活性，可實現最大數據處理量。Supermicro X13 CloudDC 系統支持免工具支架、熱插拔驅動器槽和備援電源供應器，便于維護，可確保數據中心的快速部署和更高的維護效率。
WIO – 單處理器Supermicro WIO 系統提供廣泛的I/O 選項，可提供符合特定要求、真正最佳化的系統。用戶可將存儲和網絡替代方案最佳化，以加速性能、提高效率，找到最適合其應用的方案。Supermicro 的 X13 WIO 系統現在可容納雙倍寬度GPU，通過新設計的頂部裝載擴充插槽加速AI/ML 工作負載。
Petascale 儲存 – X13 All-Flash NVMe 系統通過EDSFF 驅動器提供領先業(yè)界的存儲密度和性能，使單一1U 機箱實現前所未有的容量和性能。最新的 E1.S 服務器是即將推出的X13 儲存系統系列中首先推出的機型，支持9.5mm 和 15mm 的 EDSFF 媒體，所有領先業(yè)界的閃存廠商現已開始供貨。
MP 服務器 – X13 MP 服務器采用2U 或 6U 設計，整合 4 或 8 個CPU，可帶來最大的可配置性和可擴展性。X13 多處理器系統通過支持第4 代 Intel® Xeon® 可擴展處理器，以支持任務關鍵型企業(yè)工作負載，將運算效能和靈活性提升到全新境界。
若要深入了解Supermicro X13 產品，請訪問：www.supermicro.com/x13
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創(chuàng)新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業(yè)內部設計和制造，通過全球化營運展現規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區(qū)塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標和/或注冊商標。
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