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聯(lián)芯科技推出雙芯片 Modem 方案

2012-05-28 08:00 6849
去年,聯(lián)芯科技就針對(duì)這一市場(chǎng)推出過同類芯片 LC1711 打造 Modem 解決方案,基于該方案的客戶終端宇龍8710和聯(lián)想S899t在今年中移動(dòng)的第一季度G3手機(jī)集采中均有中標(biāo),市場(chǎng)表現(xiàn)出色。

北京2012年5月28日電 /美通社亞洲/ -- 5月10日,聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái),直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機(jī)、TD 平板電腦等熱門智能終端市場(chǎng)。同時(shí),終端廠商基于此,也可以直接開發(fā)低成本 MiFi、數(shù)據(jù)卡和無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)深入發(fā)展,對(duì)于智能終端,特別是高端旗艦智能終端,市場(chǎng)需求選擇要素已由最初的價(jià)格、外觀,朝著操作系統(tǒng)、應(yīng)用等綜合體驗(yàn)方面轉(zhuǎn)變。提高差異性、提升附加值,融合豐富的智能應(yīng)用,才能占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)制高點(diǎn)。去年,聯(lián)芯科技就針對(duì)這一市場(chǎng)推出過同類芯片 LC1711 打造 Modem 解決方案,基于該方案的客戶終端宇龍8710和聯(lián)想S899t在今年中移動(dòng)的第一季度G3手機(jī)集采中均有中標(biāo),市場(chǎng)表現(xiàn)出色。作為一款成熟應(yīng)用的方案,LC1711目前已擁有數(shù)十款客戶終端問世,反響良好。

此次發(fā)布的 TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713,其性能在LC1711基礎(chǔ)上大幅提升,采用55nm LP CMOS工藝,采用LFBGA封裝方式,尺寸僅為8mmx8mm,為目前業(yè)界較小的TD Modem 基帶芯片,同時(shí)支持Android 4.0操作系統(tǒng)?;谠摽钚酒転橹悄芙K端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品提供定制化、高性價(jià)比的Modem解決方案,雙芯片套片方案,集成度更高,相較于目前頗受市場(chǎng)歡迎的三星Galaxy2,其PCBA面積更加迷你,僅為613mm2,具有明顯優(yōu)勢(shì),能幫助手機(jī)廠商推出超薄、差異化旗艦型手機(jī)。

同時(shí),LC1713Modem芯片解決方案還具備豐富的AP適配經(jīng)驗(yàn)?!澳芘c包括TI、NVIDIA、Samsung、STE以及Qualcomm在內(nèi)的業(yè)界優(yōu)秀的應(yīng)用處理器(AP)廠商合作,聯(lián)合幫助客戶推出高性能的旗艦智能終端,我們感到非常榮幸,”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂這樣表示,“我們希望這款Modem芯片方案的能幫助我們的客戶更快地推出包括手機(jī)、平板電腦在內(nèi)的諸多優(yōu)秀智能終端?!?/p>

該款芯片方案目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),這一方案的推出將為終端廠商在高端智能終端市場(chǎng)進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)增添有力砝碼。

消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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