上海2012年9月19日電 /美通社/ -- 日前,聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。基于聯(lián)芯科技 Modem 芯片的 TD 智能機,普遍具有大屏、多核、超薄、高清的特點,并支持 Android4.0,在現(xiàn)場很是吸引眼球。
小即是美,迷你的尺寸是 LC1713 的一大亮點。采用 55nm LP CMOS 工藝 LFBGA 封裝,LC1713 芯片尺寸僅為 8mm x 8mm,是目前業(yè)界較小的 TD Modem 基帶芯片,其 PCBA 布板面積僅為 613mm2,具有明顯優(yōu)勢,能幫助手機廠商推出超薄、差異化旗艦型手機?,F(xiàn)場展示的國內(nèi)首款 TD-SCDMA 四核手機中興 U985,就是基于聯(lián)芯科技 Modem 芯片方案。得益于 LC1713 的雙芯片架構(gòu)和迷你尺寸,U985 以8.5毫米的超薄厚度成為當前較薄四核手機。
在智能手機時代,是否具備豐富的 AP 適配經(jīng)驗是 Modem 方案的重要考量指標。LC1713 與 TI、Nvidia、Samsung、STE 以及 Qualcomm 等優(yōu)秀的應(yīng)用處理器 (AP) 廠商合作,雙方有豐富的合作成果,幫助客戶基于此快速推出產(chǎn)品。
“成熟穩(wěn)定的 TD 協(xié)議棧一直是聯(lián)芯科技的優(yōu)勢,憑借此,聯(lián)芯科技在 Modem 市場一直擁有眾多的合作伙伴和良好的市場成績,”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂說道,“目前 LC1713 也得到了多家國內(nèi)、國際優(yōu)秀廠商的認可,在基于此開發(fā)差異化、旗艦級的智能終端產(chǎn)品,不久就將問世,相信這一批終端的推出將刷新大家對 TD 終端的認識?!?/p>