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聯(lián)芯攜手360,開放姿態(tài)引共贏

2014-03-31 10:30 8408
360公司宣布與國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)芯科技合作開發(fā)的MiFi產(chǎn)品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市,這項合作不僅成為本土IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標榜,同時也顯示了聯(lián)芯正以更加開放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。

上海2014年3月31日電 /美通社/ -- 據(jù)艾瑞咨詢數(shù)據(jù)顯示,2013年中國智能手機的保有量為5.8億臺,移動網(wǎng)民的規(guī)模已達5億,再加上平板電腦、智能穿戴等移動設(shè)備市場日漸崛起,整個移動互聯(lián)網(wǎng)正以超出我們預(yù)想的速度在高速發(fā)展。移動互聯(lián)網(wǎng)市場的繁榮景象不僅加速了互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的創(chuàng)新更迭,同時也推動了芯片等上游產(chǎn)業(yè)鏈向下延伸,越來越多的IC企業(yè)正投身到這股熱潮之中。近日,360公司宣布與國內(nèi)芯片領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)芯科技合作開發(fā)的MiFi產(chǎn)品 -- 4G版360隨身WiFi正式面市,這項合作不僅成為本土IC公司與互聯(lián)網(wǎng)合作的標榜,同時也顯示了聯(lián)芯正積極為自己注入鮮活的創(chuàng)新思維和力量,以更加開放的姿態(tài)謀求與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作。

360公司這款最新的MiFi產(chǎn)品是360隨身WiFi的4G升級版。前一代360隨身WiFi體積迷你,操作簡單,只要將其插到聯(lián)網(wǎng)的電腦上即可為多臺智能手機、平板電腦等移動設(shè)備提供聯(lián)網(wǎng)功能,解決了無線環(huán)境缺乏等問題,因此得到市場的肯定,從2013年7月上市至今已突破1000萬的驚人銷量。

新推出的4G版360隨身WiFi采用聯(lián)芯 LC1761主芯片,支持TD-LTE網(wǎng)絡(luò)制式,下行速率可達150Mbps,將4G卡插入內(nèi)置的SIM卡槽中后即可為智能手機或平板電腦等終端提供4G轉(zhuǎn)WiFi信號分享;另同時支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式,同樣支持將3G信號轉(zhuǎn)成WiFi信號共享。在目前3G向4G換代階段,多種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境共存的背景下,這樣一款支持多種頻率的MiFi產(chǎn)品不僅能夠切實解決學(xué)校、辦公室以及酒店等公共場所無線網(wǎng)絡(luò)匱乏的問題,同時又兼顧到不同網(wǎng)絡(luò)制式共存的問題,非常貼合用戶的實際需求,市場前景同樣被看好。

360公司基于聯(lián)芯科技LC1761芯片開發(fā)的4G版隨身WiFi
360公司基于聯(lián)芯科技LC1761芯片開發(fā)的4G版隨身WiFi

LC1761是聯(lián)芯科技率先推出的四模十一頻基帶芯片,支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四種制式,為業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法LTE終端芯片,該芯片應(yīng)用于LTE多模數(shù)據(jù)卡、MiFi和無線網(wǎng)關(guān)、LTE多模智能手機Modem、以及LTE多模平板電腦Modem等市場,目前已有20余款基于該芯片開發(fā)的CPE、MiFi、手機等產(chǎn)品上市。該款芯片是聯(lián)芯科技布局LTE市場的拳頭產(chǎn)品,很好地滿足了市場對于數(shù)據(jù)類終端及手持類智能終端的定制需求,而在外場測試中,LC1761的優(yōu)越表現(xiàn)也使得其獲得了十多家客戶的青睞。

日前,工信部宣布,2014年中國將新建4G基站30萬個,發(fā)展4G用戶3000萬戶,中移動也宣布2014年年底4G基站總數(shù)將超過50萬,TD-LTE終端的銷售量將超過1億部。據(jù)市場研究機構(gòu)IHS預(yù)計,今年中國4G智能手機出貨量將達到7240萬部,到2015年,中國4G智能手機的出貨量將再翻一番達到1.44億部。巨大的市場前景再加國家近期密集出臺集成電路的扶持政策,對于本土芯片廠商來說正是一個絕佳的發(fā)展契機。在LTE布局上,聯(lián)芯科技始終走在眾多國內(nèi)芯片廠商的前列,產(chǎn)品布局也非常全面。

除應(yīng)對數(shù)據(jù)產(chǎn)品市場的三模/四模方案LC1761外,針對三模/五模LTE終端的高性能SoC方案LC1860也將于近日推出,據(jù)悉,LC1860芯片方案采用28nm制程,六核ARM®Cotex A7核心,支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式;支持高達2000萬像素攝像頭以及1080P FHD、2K LCD顯示,搭配的五模RFIC單芯片覆蓋700M-2.6GHz,支持全球漫游。據(jù)了解,該芯片還集成了Trustzone安全支付,完全符合GP和銀聯(lián)TEE標準,積極應(yīng)對日益增長的移動安全支付需求。預(yù)計LC1860將與下半年正式面市。

有業(yè)內(nèi)人士曾指出,互聯(lián)網(wǎng)對傳統(tǒng)行業(yè)的影響是一股具有建設(shè)性的力量,這股力量用思維變革著傳統(tǒng)行業(yè)的經(jīng)營形態(tài),并且在不斷地向各個行業(yè)滲透的同時,成為中國經(jīng)濟發(fā)展新的催化劑。此次聯(lián)芯科技與360公司的合作凸顯前者謀求與多方展開合作的戰(zhàn)略規(guī)劃,這家注入了互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新思維和力量的傳統(tǒng)IC硬件企業(yè),也將更加積極地展開與上下游廠商合作,謀求創(chuàng)新共贏。

消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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