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歐美和亞洲多國(guó)家及地區(qū)機(jī)架級(jí)制造產(chǎn)能提升，加快新AI和HPC技術(shù)的交付，功率密度可達(dá)每臺(tái)機(jī)架100千瓦
加利福尼亞州圣何塞和丹佛市2023年11月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴(kuò)展其人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）供貨量和先進(jìn)的液冷服務(wù)器解決方案。Supermicro在全球的完整機(jī)架級(jí)供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數(shù)個(gè)先進(jìn)的整合制造廠不斷擴(kuò)大。Supermicro正在積極考慮未來(lái)制造的擴(kuò)張和地點(diǎn)，以滿足客戶對(duì)Supermicro人工智能和高性能計(jì)算機(jī)架級(jí)解決方案產(chǎn)品組合不斷增長(zhǎng)的需求。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示："憑借全球布局藍(lán)圖，我們現(xiàn)在能每月提供5,000 臺(tái)機(jī)架，以支持大量要求完全整合的液冷機(jī)架，且每機(jī)架高達(dá)100千瓦的訂單。我們預(yù)估，隨著CPU和GPU的運(yùn)行溫度持續(xù)升高，將有多達(dá)20%的新數(shù)據(jù)中心采用液冷解決方案。我們領(lǐng)先的機(jī)架級(jí)解決方案，由于全球不斷增長(zhǎng)的人工智能數(shù)據(jù)中心發(fā)展，而有極高的需求。在設(shè)計(jì)和執(zhí)行過(guò)程的初期，應(yīng)考慮完整的機(jī)架級(jí)和液冷服務(wù)器解決方案，這將有助縮短供貨時(shí)間，以滿足對(duì)人工智能和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的迫切需求。"
Supermicro維持著高規(guī)格"Golden SKU"庫(kù)存，可以滿足全球部署的快速供貨需求。對(duì)于運(yùn)行最新生成式人工智能應(yīng)用的大型云端服務(wù)供貨商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心，將迅速受益于全球供貨時(shí)間的縮減。Supermicro廣泛的服務(wù)器范疇，從數(shù)據(jù)中心到邊緣（物聯(lián)網(wǎng)）皆可完美整合，從而提升采用率并吸引更多客戶。
隨著近期推出的MGX系列產(chǎn)品，搭載NVIDIA GH200 Grace? Hopper?超級(jí)芯片和NVIDIA Grace? CPU超級(jí)芯片，Supermicro將持續(xù)擴(kuò)展針對(duì)人工智能的優(yōu)化服務(wù)器。結(jié)合現(xiàn)有的產(chǎn)品線，包括針對(duì)大型語(yǔ)言模型優(yōu)化的NVIDIA HGX 8-GPU解決方案，以及NVIDIA L40S和L4的產(chǎn)品，再加上Intel Data Center MAX GPUs、Intel® Gaudi®2，以及AMD Instinct? MI系列 GPU，Supermicro能應(yīng)對(duì)所有范疇的人工智能訓(xùn)練和推理應(yīng)用。Supermicro的All-Flash存儲(chǔ)服務(wù)器搭載NVMe E1.S和E3.S存儲(chǔ)系統(tǒng)，加速了各種人工智能訓(xùn)練應(yīng)用的數(shù)據(jù)存取，實(shí)現(xiàn)更快速的運(yùn)行。高性能計(jì)算應(yīng)用方面，搭載GPU的Supermicro SuperBlade可以降低高規(guī)模擬應(yīng)用的運(yùn)行時(shí)間并同時(shí)減少功耗。
與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)平均水平相比，當(dāng)液冷技術(shù)整合于數(shù)據(jù)中心時(shí)，可將數(shù)據(jù)中心的電能使用效率（PUE）降低高達(dá) 50%。在運(yùn)行生成式人工智能或高性能計(jì)算仿真應(yīng)用時(shí)，減少能源足跡和借此產(chǎn)生較低的電源使用效率，可顯著降低數(shù)據(jù)中心的營(yíng)運(yùn)支出。
通過(guò)Supermicro提供的機(jī)架級(jí)整合和部署服務(wù)，客戶在考慮其獨(dú)特商業(yè)目標(biāo)的同時(shí)，可以從經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速安裝，并能在之后與通過(guò)Supermicro認(rèn)證的專(zhuān)家合作，共同設(shè)計(jì)針對(duì)特定工作負(fù)載的優(yōu)化解決方案。在服務(wù)器交付后，只需將機(jī)架連接電源、網(wǎng)絡(luò)和液冷基礎(chǔ)設(shè)施，就可實(shí)現(xiàn)即插即用解決方案。Supermicro致力于提供完整的數(shù)據(jù)中心 IT 解決方案，包括現(xiàn)場(chǎng)交付、部署、整合和基準(zhǔn)檢驗(yàn)，以實(shí)現(xiàn)最佳的營(yíng)運(yùn)效率。
了解更多關(guān)于Supermicro的機(jī)架級(jí)設(shè)計(jì)：https://www.supermicro.com/en/solutions/rack-integration
了解更多關(guān)于Supermicro的液冷解決方案：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-cooling
參觀Supermicro在美國(guó)科羅拉多州丹佛的2023年超級(jí)計(jì)算大會(huì)（Supercomputing 2023）的展位。更多信息：https://learn-more.supermicro.com/sc23
Supermicro廣泛的服務(wù)器產(chǎn)品組合包含：
SuperBlade® - Supermicro的高性能、密度優(yōu)化和節(jié)能的多節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，專(zhuān)為人工智能、數(shù)據(jù)分析、高性能計(jì)算、云端和企業(yè)工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。
支持PCIe GPU 的GPU服務(wù)器 -支持先進(jìn)加速器的系統(tǒng)，能顯著提升性能和節(jié)省成本。專(zhuān)為高性能計(jì)算、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、渲染和虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)（Virtual Desktop Infrastructure）工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。
通用型GPU服務(wù)器 - 開(kāi)放、模塊化、基于標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器，透過(guò)GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規(guī)格選項(xiàng)包括最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM技術(shù)。
Petascale存儲(chǔ) - 具業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅(qū)動(dòng)器，能實(shí)現(xiàn)在單一1U或2U機(jī)箱中的卓越容量和性能。
Hyper - 旗艦性能機(jī)架服務(wù)器，為應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)性的工作負(fù)載而生，同時(shí)提供能滿足各式各樣客制應(yīng)用需求的存儲(chǔ)和I/O彈性。
Hyper-E - 具備旗艦Hyper系列的強(qiáng)大性能和靈活性，針對(duì)邊緣環(huán)境的優(yōu)化部署而設(shè)計(jì)。適合邊緣應(yīng)用的特性，包括短深度機(jī)箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數(shù)據(jù)中心和電信機(jī)架。
BigTwin® - 2U 2節(jié)點(diǎn)或2U 4節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，每節(jié)點(diǎn)配備雙處理器，并具有無(wú)需工具即可熱插入的設(shè)計(jì)，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統(tǒng)非常適合用于云端、存儲(chǔ)和媒體工作負(fù)載。
GrandTwin? - 專(zhuān)為單處理器性能和內(nèi)存密度而設(shè)計(jì)，具有前端（冷通道）熱插入節(jié)點(diǎn)以及前置或后置I/O，更易于維護(hù)。
FatTwin® - 先進(jìn)、高密度的多節(jié)點(diǎn)4U雙機(jī)架構(gòu)，具有8或4個(gè)為數(shù)據(jù)中心計(jì)算或存儲(chǔ)密度進(jìn)行優(yōu)化的單處理器節(jié)點(diǎn)。
邊緣服務(wù)器 - 高密度處理能力、采用緊湊機(jī)型，其優(yōu)化機(jī)型設(shè)計(jì)適用于電信機(jī)架和邊緣數(shù)據(jù)中心的設(shè)置。可選擇配置直流電源，以及較高的運(yùn)行溫度，最高可達(dá)攝氏55度（華氏131度）。
CloudDC - 適用于云端數(shù)據(jù)中心的一體化平臺(tái)，具有彈性的I/O和存儲(chǔ)配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標(biāo)準(zhǔn)），實(shí)現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。
WIO - 提供廣泛的I/O搭配選項(xiàng)，以提供真正針對(duì)特定企業(yè)需求進(jìn)行優(yōu)化的系統(tǒng)。
Mainstream - 高性價(jià)比的雙處理器平臺(tái)，適用于企業(yè)日常工作負(fù)載。
企業(yè)存儲(chǔ) - 適用于大規(guī)模的存儲(chǔ)工作負(fù)載，利用 3.5 英寸的轉(zhuǎn)動(dòng)媒介，實(shí)現(xiàn)高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規(guī)格配置能使驅(qū)動(dòng)器能輕松鏈接，而無(wú)需工具的支架則可簡(jiǎn)化維護(hù)。
工作站 - Supermicro工作站以可攜式、可置于桌下的機(jī)型提供數(shù)據(jù)中心級(jí)的性能，非常適用于辦公室、研究實(shí)驗(yàn)室和駐外辦公室的人工智能、3D設(shè)計(jì)及媒體和娛樂(lè)工作負(fù)載。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.?
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）為應(yīng)用最佳化全方位 IT 解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro 的成立據(jù)點(diǎn)及營(yíng)運(yùn)中心位于美國(guó)加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位 IT 解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支援服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機(jī)箱設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)進(jìn)一步動(dòng)了我們的發(fā)展與產(chǎn)品生產(chǎn)，為全球客戶實(shí)現(xiàn)了從云端到邊緣的下一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及制造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），透過(guò)全球化營(yíng)運(yùn)提供規(guī)模生產(chǎn)及展現(xiàn)絕佳效率，透過(guò)最佳化設(shè)計(jì)，不但降低總體擁有成本（TCO），還能透過(guò)先進(jìn)的綠色運(yùn)算技術(shù)來(lái)減少對(duì)環(huán)境的沖擊。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合，讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重復(fù)使用且極為多元的建構(gòu)式組合系統(tǒng)，我們支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然風(fēng)冷或液冷），因此能為客戶的工作負(fù)載與應(yīng)用提供最佳的效能。?
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer， Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
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