上海2019年2月21日電 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)模組供應(yīng)商上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司（“移遠(yuǎn)”）今日宣布推出四款5G 物聯(lián)網(wǎng)模組 RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q，該系列模組采用 Qualcomm Technologies, Inc.的驍龍? X55 5G 調(diào)制解調(diào)器，以及其集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線單元的天線模組。此次發(fā)布的5G 模組皆符合3GPP R15規(guī)范，能夠支持5G 獨立組網(wǎng)(SA)和非獨立組網(wǎng)(NSA)兩種運行模式，主要面向固定無線接入、移動熱點設(shè)備、公共安防及視頻監(jiān)控等領(lǐng)域的企業(yè)及移動寬帶應(yīng)用，將于2019年實現(xiàn)商用。
RG500Q 和 RG510Q 模組采用 LGA 封裝，前者支持5G NR sub-6GHz 頻段，后者支持 sub-6GHz 與毫米波(mmWave)頻段，兩款模組同時還支持 LTE Cat. 12及更高等級的 LTE 網(wǎng)絡(luò)連接，并內(nèi)置 GNSS 定位功能。RG500Q 系列和 RG510Q 系列的不同子型號可以覆蓋亞太、歐洲、中東與北美等地區(qū)。RM500Q 和 RM510Q 模組采用 M.2封裝，前者支持5G NR sub-6GHz 頻段，后者支持 sub-6GHz 與毫米波頻段，兩款模組還支持 LTE Cat 22，并內(nèi)置 GNSS 定位功能和 eSIM，適用于面向全球部署的移動終端，如始終連接的 PC(ACPC)、工業(yè) PDA、移動網(wǎng)關(guān)等。
相較于目前的 LTE 模組，5G 模組在性能、頻譜效率和時延上都有很大改進(jìn)，移遠(yuǎn) RG500Q、RG510Q 以及 RM500Q、RM510Q 系列5G 模組能為設(shè)備與5G 網(wǎng)絡(luò)之間提供極速響應(yīng)的連接體驗，為新一代高速移動應(yīng)用與服務(wù)開創(chuàng)更多可能。作為物聯(lián)網(wǎng)和無線通信模組創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，移遠(yuǎn)一直走在5G 技術(shù)商用前沿，并與全球主流運營商、Qualcomm Technologies 及其他生態(tài)合作伙伴密切協(xié)作，加速推進(jìn)5G NR 實現(xiàn)商用。
移遠(yuǎn)通信 CEO 錢鵬鶴表示：“我們很自豪能夠加深與 Qualcomm Technologies 及其他領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)組織之間的密切協(xié)作，成為5G 時代的通信模組先驅(qū)。此次基于驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案發(fā)布5G 模組，是移遠(yuǎn)在無線通信創(chuàng)新之路上實現(xiàn)的又一個里程碑。我們在業(yè)內(nèi)率先推出先進(jìn)的5G 模組，也將幫助移遠(yuǎn)客戶在5G 時代抓住機(jī)遇、保持創(chuàng)新競爭力。未來，我們將持續(xù)在5G 技術(shù)上投入，推出技術(shù)更先進(jìn)的模組產(chǎn)品，把5G 帶到自動駕駛等行業(yè)?！?/p>
Qualcomm Technologies, Inc. 產(chǎn)品市場副總裁孫剛表示：“Qualcomm Technologies 的5G 愿景是建立統(tǒng)一的連接架構(gòu)，實現(xiàn)萬物互聯(lián)。我們很高興與移遠(yuǎn)緊密合作，通過我們最新的驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻前端解決方案來連接廣泛的設(shè)備并賦能新興應(yīng)用。我們也期待與移遠(yuǎn)進(jìn)一步協(xié)作，將5G 技術(shù)拓展到更多新興行業(yè)中?！?nbsp;
移遠(yuǎn) RG500Q 和 RM500Q 5G sub-6GHz 模組將于2019世界移動通信大會(MWC)期間在移遠(yuǎn)展臺5號館5C11和 Qualcomm 展臺3號館3E10亮相。
