拉斯維加斯2020年1月7日 /美通社/ -- 全球領先的蜂窩通信與GNSS定位模組供應商上海移遠通信技術股份有限公司（“移遠通信”，股票代碼：603236）今日宣布，在2020 CES展會上針對5G車聯(lián)網(wǎng)應用推出一系列車規(guī)級無線通信模組，包括5G新空口（5G NR）Sub-6GHz模組AG550Q、專用于C-V2X場景的EAP模組AG215S和Wi-Fi模組AF50T。上述模組均采用來自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的Qualcomm汽車無線解決方案，可為汽車提供千兆級云連接、更優(yōu)的GNSS定位服務和增強的安全性能，以支持車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛應用不斷提高的需求。
移遠AG550Q模組支持5G NSA和SA兩種運行模式，其采用的Qualcomm®驍龍?汽車5G平臺經(jīng)過美國電子協(xié)會ACE-Q100認證，該模組本身亦嚴格按照IATF 16949汽車行業(yè)質量管理體系標準而制造，并完全遵循APQP、PPAP等汽車品質流程，可滿足汽車行業(yè)的嚴苛要求。
AG550Q模組采用3GPP Rel.15技術，支持高速通信與超低延時，可為關鍵業(yè)務服務提供更好的安全保障及服務質量。這款5G NR多模模組后向兼容現(xiàn)有的4G、3G、2G網(wǎng)絡，確保無論車輛駛向何方，皆可實現(xiàn)網(wǎng)絡連接。
由于支持可選的C-V2X PC5直連通信，AG550Q在車對車（V2V）和車對路側基礎設施（V2I）通信中具有優(yōu)越性能，使交通更加安全和高效。同時，該模組還支持DSDA（雙卡雙通），允許車輛和司機各自獨立選擇移動網(wǎng)絡運營商，以支持各種新興的移動服務模式。
此外，這款高度集成的AG550Q模組支持多星座、多頻段GNSS（L1/L2/L5）定位功能，以及可選的高通慣性導航技術（QDR 3.0），能夠快速為汽車提供高精度定位。AG550Q可廣泛用于車載終端（T-Box）、車輛控制單元（TCU）、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、C-V2X（V2V/V2I/V2P）系統(tǒng)、車載單元（OBU）、路側單元（RSU）和其他車載及智慧交通系統(tǒng)。
移遠AG550Q模組提供非常強大的汽車網(wǎng)絡安全（Cyber Security）功能，包括固件安全啟動（Secure Boot）、TEE安全執(zhí)行環(huán)境、網(wǎng)絡防火墻、SELinux強制訪問權限控制和安全通信TLS/SSL協(xié)議等。
移遠通信副總經(jīng)理王敏表示：“我們很高興可以為全球汽車廠商和Tier 1供應商提供最先進的無線連接，這些模組可以幫助他們將最新的5G技術集成到其下一代車型設計中。依托與Qualcomm Technologies的密切合作關系及其尖端的車載芯片組，我們能夠為汽車行業(yè)客戶提供安全、可靠的車聯(lián)網(wǎng)解決方案。從LTE、C-V2X到5G和Wi-Fi，我們擁有完整的車載模組產品線，可以充分滿足汽車廠商對未來產品規(guī)劃的連續(xù)性。”
Qualcomm Technologies業(yè)務拓展高級總監(jiān)Matt Eichenberger表示，“隨著汽車行業(yè)采用蜂窩通信技術進程的加快，我們的首要任務就是與像移遠通信這樣的創(chuàng)新伙伴攜手合作來滿足車載領域的通信需求，真正實現(xiàn)移動出行。我們與合作伙伴共同設計的基于蜂窩技術的平臺具有高度可擴展性等優(yōu)勢，能夠讓汽車廠商重新想象車載通信之創(chuàng)新速度。這些方案可為汽車帶來更豐富的聯(lián)網(wǎng)體驗和更出色的安全性能，因為越來越多的汽車不僅能與云進行通信，也可以與其他車輛、行人和交通基礎設施展開信息交換?！?/p>
除AG550Q之外，移遠在CES展會上還針對C-V2X應用場景推出一款車規(guī)級EAP模組AG215S。該模組采用Qualcomm®驍龍?2150平臺研發(fā)，集成強大的應用處理器來托管ITS棧和應用程序，同時內嵌硬件密碼引擎，可實現(xiàn)ECDSA驗證計算（每秒可處理多達2500項驗證）。AG215S支持全球、美國、歐盟和中國國家安全算法，大大提高了車輛通信的安全性。移遠還將為客戶和應用開發(fā)者提供參考設計平臺，支持包括應用處理器、調制解調器、連接、GNSS、軟件SDK等在內的全部功能，可以顯著減少客戶的研發(fā)時間、周期和投入。
移遠AF50T Wi-Fi模組面向車聯(lián)網(wǎng)設計，支持Wi-Fi 2.4GHz+5GHz&BT5.1和802.11a/b/g/n/ac/ax標準。
目前，AG550Q模組已進入工程樣片階段，移遠同時還提供開發(fā)板，加快客戶產品研發(fā)進程。AG251S模組將于2020年1月進入工程樣片階段。以上模組將于CES展會期間在移遠展臺2601展出，歡迎蒞臨參觀。
