上海2015年12月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與円星科技(“M31 Technology Corporation”)，專業(yè)的IP開發(fā)商，今日共同宣布，中芯國際將采用円星科技差異化高速接口IP，針對固態(tài)硬盤(SSD)、通用快閃存儲器(UFS)與USB閃存盤，推出多樣化的存儲控制器應(yīng)用IP解決方案?；谥行緡H從110nm到28nm的邏輯工藝技術(shù)，此存儲控制器應(yīng)用平臺可協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能和小晶片面積的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，同時(shí)推動中芯國際的工藝平臺實(shí)現(xiàn)更多差異化的應(yīng)用。
針對固態(tài)硬盤(SSD)市場，中芯國際40nm低漏電工藝采用円星科技所開發(fā)的新一代PCIe 3.0物理層IP，此IP已與多家廠商的控制器搭配測試并符合PCI-SIG的規(guī)范，針對不同帶寬需求，提供1 lane, 2 lane以及4 lane的選擇，協(xié)助客戶快速開發(fā)出能夠支持PCle 3.0固態(tài)硬盤的芯片。此外，中芯國際預(yù)計(jì)將在28nm先進(jìn)工藝采用PCIe 3.0物理層IP，提供客戶更快速度、更省功耗的解決方案。
由于通用快閃存儲器2.0(Universal Flash Storage；UFS 2.0將成為新一代內(nèi)嵌式存儲器的主流規(guī)格，中芯國際55nm LL工藝采用円星科技開發(fā)的MIPI M-PHY物理層IP，具備高帶寬能力與低功耗特性，已與多家廠商的控制器搭配測試并通過UFS 2.0的系統(tǒng)驗(yàn)證。另中芯國際預(yù)計(jì)將在28nm HK工藝與40nm LL工藝采用円星科技的MIPI M-PHY物理層IP，除了可支持雙通道技術(shù)之外，更支持極端省電的休眠模式，尤其適合新一代的行動裝置使用。
在USB閃存控制器產(chǎn)品應(yīng)用上，円星科技自行開發(fā)的BCK （Built-in-Clock；內(nèi)建頻率）技術(shù)，為行動裝置芯片提供無石英震蕩器(Crystal-less)的解決方案，已在中芯國際55nm和110nm工藝協(xié)助客戶導(dǎo)入量產(chǎn)。新一代的BCK技術(shù)除了支持傳統(tǒng)USB 1.1/2.0/3.0裝置端之外，也支持32.768KHz的頻率輸入, 除了能擴(kuò)大BCK技術(shù)至USB主機(jī)端的應(yīng)用之外，其低功率消耗的特性，也滿足了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。
隨著 Type-C接口的普及，円星科技正在中芯國際28nm及40nm工藝上開發(fā)USB3.1/USB3.0 PHY IP，將原本需要外接的高速交換器 (High-speed switch)，內(nèi)建于PHY IP之中來支持無方向性的插拔，同時(shí)也支持不同VBUS組態(tài)的偵測，已成功導(dǎo)入客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際在著重發(fā)展先進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，始終堅(jiān)持特殊工藝及差異化產(chǎn)品的開發(fā)。在存儲控制器產(chǎn)品領(lǐng)域，中芯國際的邏輯工藝技術(shù)和IP已布局多年，現(xiàn)已發(fā)展成熟并進(jìn)入量產(chǎn)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┎町惢鉀Q方案，滿足大數(shù)據(jù)存儲對高性能、低功耗存儲控制器產(chǎn)品的需求。円星科技是中芯國際的重要IP合作伙伴之一，有提供高速接口客戶多樣化解決方案的實(shí)力，未來我們期待雙方能夠進(jìn)一步緊密合作，共創(chuàng)雙贏。”
円星科技董事長林孝平表示，“中芯國際在諸多先進(jìn)工藝上已陸續(xù)采用円星科技經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的IP，如 PCIe 3.0、MIPI M-PHY V3.0、USB3.0等產(chǎn)品，解決了當(dāng)今主流存儲裝置各種芯片互連的需求，業(yè)者可集中心思在設(shè)計(jì)開發(fā)上，無需再耗費(fèi)時(shí)間驗(yàn)證IP。通過與中芯國際的合作，我們相信能夠以優(yōu)質(zhì)的差異化高速接口IP和專業(yè)的服務(wù)來支持全球客戶。”
關(guān)于中芯國際 (SMIC)
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際業(yè)績、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報(bào)的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
關(guān)于円星科技 (M31 Technology Corporation)
円星科技成立于2011年7月，營運(yùn)總部位于臺灣新竹，是專業(yè)的硅智財(cái)(Silicon Intellectual Property, IP)開發(fā)商。円星科技擁有非常堅(jiān)強(qiáng)的研發(fā)與服務(wù)團(tuán)隊(duì)，具備硅智財(cái)、集成電路設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)自動化領(lǐng)域的資深開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。主要產(chǎn)品包括高速接口IP設(shè)計(jì)，如USB、PCIe、MIPI、SATA等，以及基礎(chǔ)IP設(shè)計(jì)及定制，如Cell Library與Memory Compiler。円星科技的愿景是成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較值得信賴的IP公司。更詳細(xì)資料請參考公司網(wǎng)頁www.m31tech.com。
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