上海2017年9月28日電 /美通社/ -- 2017年9月28日，中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與中興微電子，全球領先的綜合通信芯片提供商，今日共同發(fā)布中國大陸首顆自主設計并制造的基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網（NB-IoT）商用芯片RoseFinch7100。該芯片基于中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式閃存（55nm ULP+RF+eFlash）工藝平臺制造，可廣泛應用于無線表計、共享單車、智慧家電、智慧城市、智慧農業(yè)等多個物聯(lián)網行業(yè)和領域。
中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝是專門針對超低功耗物聯(lián)網應用開發(fā)的技術平臺，基于穩(wěn)定成熟的55納米邏輯及混合信號工藝，通過工藝改進和器件性能提升，將核心工作電壓降低30%，動態(tài)功耗降低45%，靜態(tài)功耗降低70%，SRAM 漏電大幅降低，并兼容射頻工藝、嵌入式閃存工藝，以及配備完整的IP解決方案。相比其它工藝節(jié)點，中芯國際55nm ULP+RF+eFlash工藝能更好地平衡NB-IoT對于低待機功耗和小封裝尺寸的嚴苛要求，是系統(tǒng)級低功耗物聯(lián)網芯片設計的可靠平臺。
基于中芯國際55納米完整的超低功耗工藝技術平臺，以及中興微電子強大的設計能力，此次商用的NB-IoT系統(tǒng)級芯片Rose Finch7100專為低功耗廣域物聯(lián)網而設計，睡眠功耗2uA，在每日收發(fā)一次的條件下睡眠功耗占比為16%；此外Rose Finch7100為單芯片設計，外圍極簡，支持R14全頻段，擁有云芯一體全局安全性能，以及開放的應用架構。
“很高興此次能夠與中興微電子密切合作，共同推進NB-IoT芯片在中國大陸的自主設計、制造以及商業(yè)化進程。這一成果填補了中國市場的空白，也符合中芯國際的物聯(lián)網技術發(fā)展戰(zhàn)略?！敝行緡H全球銷售及市場執(zhí)行副總裁Mike Rekuc表示，“中芯國際55納米技術平臺集成了超低功耗、射頻以及嵌入式閃存工藝，因此特別適用于NB-IoT及其他物聯(lián)網技術的芯片產品，能夠很好地滿足客戶對功耗及性能的需求。”
“中芯國際的強大制造能力有效保障了中興微電子新一代物聯(lián)網NB-IoT芯片RoseFinch7100 按期商用，從測試的情況看，芯片的功能與性能達到了預期要求。在睡眠功耗、截止電壓和外圍接口數量等與物聯(lián)網應用關聯(lián)的核心指標上，都在業(yè)界處于領先水平，低成本低功耗優(yōu)勢明顯。”中興微電子副總經理龍志軍表示，“該芯片將進一步掀起物聯(lián)網行業(yè)的深度變革。同步發(fā)售的將還有數個行業(yè)合作伙伴的首款NB-IoT商用產品。該款芯片處于業(yè)界第一陣營，商用時間對標中國三大運營商的商用路演時間，有效支撐廠家卡位產品上市的較佳時間窗?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用“相信”、“預期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、半導體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業(yè)常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔任何義務，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
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丁潔帥
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關于中興微電子
中興微電子是中國領先的綜合性芯片設計公司。中興微電子已經連續(xù)兩年蟬聯(lián)中國IC設計企業(yè)前三，是全球少數能提供通信云、管、端全領域芯片的廠商。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發(fā)，累計成功研發(fā)并量產各類芯片100余種，提供包括光傳送、寬帶接入、數據通訊、移動通訊系統(tǒng)和終端、多媒體應用等領域的核心芯片及解決方案，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領域。
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