上海2015年6月25日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布獲得客戶Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供應商獎”，Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。
Qualcomm Technologies是全球較大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球 3G、4G及下一代無線技術的領軍企業(yè)，此次授予中芯國際此獎項，旨在表彰中芯國際在制造其電源管理集成電路（PMIC）方面的出色成果。中芯國際自2009年開始為Qualcomm Technologies生產(chǎn)電源管理集成電路，這個獎項標志著中芯國際在技術可靠性、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶服務方面均有優(yōu)秀表現(xiàn)。
“我們很榮幸從Qualcomm Technologies獲得這個獎項，”中芯國際全球銷售及市場執(zhí)行副總裁麥克?瑞庫先生表示，“我們十分感謝Qualcomm Technologies對中芯國際的信任，作為長期的合作伙伴，我們將持續(xù)密切合作，為客戶提供成熟以及先進的工藝制程?！?/p>
Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示：“中芯國際對于Qualcomm Technologies而言是重要的供應商，其高質(zhì)量的產(chǎn)品能夠滿足我們的需求，我們對此高度認可。隨著我們與中芯國際的業(yè)務拓展至28納米工藝和晶圓制造服務，我們期待中芯國際在我們的供應鏈策略中成為更加重要的合作伙伴?！?/p>
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經(jīng)營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
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