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華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片

基于中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存平臺

上海2014年8月4日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)交所股票代碼:981)與北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司(“華大電子”)共同宣布,華大電子推出中國第一顆55納米智能卡芯片,該芯片采用中芯國際55納米低功耗(LL)嵌入式閃存(eFlash)平臺,具有尺寸小、功耗低、性能高的特點(diǎn),目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨,其優(yōu)良性能得到客戶的廣泛認(rèn)可。

中芯國際的55納米低功耗嵌入式閃存平臺,可為智能卡芯片客戶提供一個(gè)兼具高性能和低成本的解決方案。該平臺具有完全的邏輯兼容性,所有1.2V邏輯庫IP皆可用于此嵌入式平臺;采用邏輯電壓更低的1.2V核心器件,可在較大程度上降低芯片功耗,提升產(chǎn)品性能;后段采用銅制程,由于銅的電遷移性可造成電阻性的改良,使現(xiàn)有設(shè)計(jì)能夠采用較高的電流密度,造就更佳的性能與可靠性;芯片面積有大幅縮減,更小的尺寸使大型閃存應(yīng)用成為可能;隨著閃存單元的持續(xù)縮減,芯片面積將進(jìn)一步優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)成本效益。目前,該技術(shù)平臺已通過產(chǎn)品可靠性測試,能夠滿足標(biāo)準(zhǔn)智能卡的應(yīng)用需求?;诖似脚_,華大電子成功地將中國第一款基于55納米先進(jìn)工藝的智能卡芯片推向市場。

“華大電子始終致力于對新技術(shù)和新應(yīng)用的探索,包括基于55納米工藝的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù),以及12英寸晶圓測試和減劃技術(shù)等,并將研究成果應(yīng)用于產(chǎn)品開發(fā),快速實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的上市?!比A大電子總經(jīng)理董浩然表示,“此次與中芯國際在55納米智能卡芯片方面的成功合作,進(jìn)一步鞏固了華大電子在國內(nèi)該領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,同時(shí)讓我們看到中芯國際在推動(dòng)先進(jìn)工藝發(fā)展方面所作的努力,其穩(wěn)定和完整的工藝平臺給我們留下了深刻的印象,相信通過我們共同的努力可以為客戶提供低成本、低功耗、高可靠性和耐久性的產(chǎn)品?!?/p>

“中芯國際一直專注于為客戶提供差異化產(chǎn)品和高品質(zhì)的制造服務(wù),并憑借先進(jìn)的工藝技術(shù)提供高度整合的平臺及高效能的解決方案,以更好地滿足客戶需求?!?中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示,“華大電子是中國智能卡芯片技術(shù)的推動(dòng)者,我們很高興能夠成為其合作伙伴并幫助其推出領(lǐng)先的智能卡芯片產(chǎn)品。當(dāng)前中國智能卡市場發(fā)展迅速,中芯國際將繼續(xù)深化與華大電子的合作,共同開拓市場,以先進(jìn)的工藝平臺和完善的服務(wù)幫助客戶贏得更多的市場份額?!?/p>

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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