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2024第三季度及前三季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
上海2024年10月25日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技第三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣94.9億元，同比增長14.9%，創(chuàng)歷史單季度新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤人民幣4.6億元；扣除非經(jīng)常性損益的歸母凈利潤為人民幣4.4億元，同比增長19.5%。前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入為人民幣249.8億元，同比增長22.3%，創(chuàng)歷史同期新高；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤人民幣10.8億元，同比增長10.6%。
2024年以來，長電科技旗下工廠運(yùn)營回升，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升。前三季度，各應(yīng)用板塊業(yè)務(wù)均實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇企穩(wěn)，公司前期的布局開始貢獻(xiàn)增量；來自于通訊、消費(fèi)、運(yùn)算及汽車電子四大應(yīng)用的前三季度收入同比增幅均達(dá)雙位數(shù)，其中通訊電子更是實(shí)現(xiàn)了接近40%的同比大幅增長。公司強(qiáng)化庫存管理、供應(yīng)鏈管理，確保營運(yùn)資金的高效流轉(zhuǎn)；前三季度累計(jì)經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣39.3億元，同比增長29.7%。
長電科技并購存儲(chǔ)芯片封測"全球燈塔工廠"晟碟半導(dǎo)體(上海)80%股權(quán)項(xiàng)目完成交割，將進(jìn)一步提升公司的智能化制造水平，擴(kuò)大在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場份額。同時(shí)，長電微電子微系統(tǒng)集成高端制造基地投入使用，將面向全球客戶對(duì)高性能芯片的需求，提供一站式芯片成品制造服務(wù)。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示："長電科技近年來積極推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)能建設(shè)等先發(fā)布局，今年以來業(yè)務(wù)持續(xù)企穩(wěn)回升，前三季度收入再創(chuàng)同期新高。公司將持續(xù)深耕先進(jìn)技術(shù)及其面向的高附加值市場，助力業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。"
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關(guān)于長電科技：
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。
