《電子工程專輯》調(diào)查顯示中國IC設計產(chǎn)業(yè)技術水平快速發(fā)展

天津2014年11月24日電 /美通社/ -- 環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子工程刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 公布了“第十三屆中國IC設計調(diào)查”及“第七屆中國IC設計成就獎”的結果。調(diào)查顯示，中國IC產(chǎn)業(yè)設計能力顯著提升：其中，29%的受訪企業(yè)表示在數(shù)字IC設計中，采用先進的28納米或以下工藝技術，這一比例與2013年的7%相比增長了超過四倍。在模擬IC及混合信號IC設計這兩個領域，采用0.18微米或以下先進工藝技術則分別增長至51%及60% (2013年分別為44%及43%)。

《電子工程專輯》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“中國半導體產(chǎn)業(yè)是獲中國政府大力支持的一個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，而我們歷年的調(diào)查也見證了本土IC設計公司規(guī)模的持續(xù)增長。今年的調(diào)查結果顯示，34%受訪企業(yè)的年銷售額超過5千萬美元，與去年22%相比大幅提升；平均雇用員工的人數(shù)由194名增至263名，IC設計工程師人數(shù)則由109名增至160名。盡管中國IC設計公司的平均規(guī)模仍落后于世界頂尖的IC企業(yè)，但業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)的年銷售額已超過10億美元?！?/p>

“2014年度中國IC設計成就獎”的獲獎者分別通過從事電子工程設計的用戶和讀者網(wǎng)上投票、參與“中國IC設計調(diào)查”的專業(yè)人士投票或《電子工程專輯》分析師評選出。所有獎項已于11月21日在天津舉行的頒獎典禮上頒發(fā)，該活動吸引逾150位半導體產(chǎn)業(yè)高管人士到場參加，天津市濱海新區(qū)副區(qū)長金東虎及天津經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會主任助理王雪佳在頒獎晚宴上致辭。天津市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長、天津泰達科技發(fā)展集團總工程師馬萱也出席并頒發(fā)部分獎項。

“第十三屆中國IC設計調(diào)查”結果也于現(xiàn)場公布?！峨娮庸こ虒］嫛樊斕煲才e辦了“中國 IC 領袖峰會”，重量級演講嘉賓包括：

• 聯(lián)芯科技有限公司副總裁成飛先生
• 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司CEO兼總裁朱一明先生
• 炬芯 (珠海) 科技有限公司首席執(zhí)行官周正宇博士
• 深圳市匯頂科技股份有限公司董事長張帆先生

半導體產(chǎn)業(yè)領軍人物現(xiàn)場討論熱烈，議題圍繞中國通信芯的發(fā)展和未來、移動互聯(lián)網(wǎng)下的智能硬件、生物識別與傳感技術以及建設物聯(lián)網(wǎng)與智能家居生態(tài)鏈等。

智能手機及智能設備的普及化加速IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

消費電子仍然是中國本土IC的主要應用領域，其中平板電腦、手機及電視機頂盒占據(jù)主要份額，但應用比重從2013年的60%下降至今年的47%。在電腦應用領域，臺式和筆記本的比例均有所下降；對于今年新增的“小型服務器”，則有16%的受訪者表示提供相關產(chǎn)品。

在電訊領域的應用，如無線網(wǎng)絡設備及基站設備，由2013年的10%大幅上升至今年的19%。由于中國國內(nèi)4G牌照的發(fā)放，再加上4G基站基本都以新建為主，上百萬臺基站的建設帶給本土IC廠商巨大商機。基站設備的選項是去年調(diào)查的新增選項，今年比例大幅上升至17% (2013年為6%)。

基于中國匯集了大批智能手機及智能設備的制造商，因此《電子工程專輯》分析師們預計這些產(chǎn)品的普及化將繼續(xù)推動本土IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在使用晶圓代工服務方面，臺積電 (TSMC) 及中芯國際 (SMIC) 在市場的主導地位大大提升，分別有40%及32%的受訪企業(yè)表示選擇它們?yōu)榇せ锇?(2013年兩者的數(shù)字均為24%)。這現(xiàn)象可能是由于中國本土IC設計公司傾向選擇高技術能力的代工伙伴，以緩解產(chǎn)能不足的情況。

“高成本”依然是中國IC設計公司選擇與代工廠合作過程中的較大挑戰(zhàn)，然而相關比例有所下降 (2014年為45%；2013年為54%)。

調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在公司規(guī)模增長的同時，IC設計工程師在公司人數(shù)中所占的比重也相對增加，但他們所從事項目的數(shù)量卻從2013年平均8.5個降低到今年的7個，這個對比顯示了產(chǎn)品設計難度的提升、產(chǎn)品上市速度的加快以及流片成本增加所帶來的影響，也從側面反映出IC設計行業(yè)技術密集型的特點和對一次流片成功的渴望。石先生補充道：“我們認為在這種趨勢下，增加設計復用、購買第三方IP、設計外包等都會是未來IC行業(yè)的趨勢。”

事實上，今年的調(diào)查結果亦顯示，越來越多的受訪企業(yè)視“IP庫不全”為他們與代工廠合作所面對的一大挑戰(zhàn) (由2013年28%上升至2014的34%)。此外，有86%受訪IC設計公司使用IP核進行設計，在2013 年該數(shù)字為73%。因此，設計迭代也隨之成為他們需要面對的更大挑戰(zhàn) (今年的比例為22%，2013年僅為4%)。

另外，IC設計公司與代工廠合作時遇到兩個比去年更為普遍的問題，包括在設計及制造過程中出現(xiàn)溝通問題 (由去年的24%增至今年的33%) 及不合適工藝技術 (由2013年的13%增至2014年的18%)，兩者均與采用較先進的工藝技術有關。

2014年度“中國IC設計成就獎頒獎典禮”及“中國IC領袖峰會”由天津泰達科技發(fā)展集團有限公司協(xié)辦，并獲得 Synopsys、Cadence、Silvaco、炬芯 (珠海) 科技、貴州中科漢天下電子、帝奧微電子、聯(lián)芯科技、貿(mào)澤電子及芯原微電子 (上海) 的大力支持，《世界經(jīng)理人》為合作媒體。

有關“第十三屆中國IC設計調(diào)查”的結果，請瀏覽：http://www.emrgresearch.com。

2014年度中國IC設計成就獎獲獎名單揭曉

“2014年度中國IC設計成就獎”以下的獲獎者由從事電子工程設計的用戶和讀者投票產(chǎn)生，獲獎名單如下 (按公司英文名稱字母順序排列)：

• 五大中國IC設計公司品牌：帝奧微電子、北京兆易創(chuàng)新科技、聯(lián)芯科技、圣邦微電子 (北京) 及展訊通信 (上海)
• 五大最具發(fā)展?jié)摿χ袊?/b>IC設計公司：深圳市匯頂科技、貴州中科漢天下電子、深圳貝特萊電子科技、深圳勁芯微電子及無錫中星微電子
• 五大杰出技術支持中國IC設計公司：北京芯愿景軟件技術、北京集創(chuàng)北方科技、北京君正集成電路、芯原微電子 (上海) 及無錫硅動力微電子