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聯(lián)芯科技LTE芯片實測平均速率73Mbps

2013-02-26 08:30 7593
聯(lián)芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中國移動杭州外場測試實測平均速率73Mbps,下載峰值速率82Mbps,上下行并發(fā)速率達(dá)到62Mbps/8.8Mbps,為業(yè)界領(lǐng)先水平。

上海2013年2月26日電 /美通社/ -- 2013年,TD-LTE 展開進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模試驗,其目標(biāo)直接指向百個城市、20萬基站,這極大地刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的信心。新年伊始,包括聯(lián)芯科技在內(nèi)的 LTE 終端芯片廠商,目前均在各地外場加緊芯片的測試優(yōu)化工作,積極備戰(zhàn) LTE。

聯(lián)芯科技最近在中國移動杭州外場測試結(jié)果顯示,其最新四模十一頻芯片 LC1761實現(xiàn)下載峰值速率82Mbps,平均速率73Mbps,上下行并發(fā)速率達(dá)到62Mbps/8.8Mbps。從這組數(shù)據(jù)來看,其芯片實網(wǎng)測試已經(jīng)與2012年底中國移動 LTE 招標(biāo)時排名第一廠商的數(shù)據(jù)接近,個別指標(biāo)甚至高于去年年底的招標(biāo)數(shù)值,達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先。聯(lián)芯科技的 LTE 芯片已經(jīng)達(dá)到目前業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先水平。

該款支持 FDD-LTE/TD-LTE/TD-SCDMA/GSM 四模的芯片 LC1761,為聯(lián)芯科技2012年發(fā)布,據(jù)目前的測試水平來看,其整體方案的性能指標(biāo),已經(jīng)達(dá)到優(yōu)良等級。基于該芯片的CPE 產(chǎn)品將于3月參加中國移動的認(rèn)證測試。按照這個進(jìn)度分析,該芯片有望上半年商用。

消息來源:聯(lián)芯科技有限公司
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