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中芯和安格科技宣布USB 3.0 digniPHY IP

digniPHY是安格科技的高速IP產(chǎn)品組合(SuperSpeed IP portfolio)中根據(jù)中芯國際的0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的第一個(gè)產(chǎn)品,并在高性能、低功耗和生產(chǎn)成本效益考量中提供了一個(gè)平衡點(diǎn)。

可應(yīng)用于中芯0.13微米技術(shù)

上海和桃園2012年6月19日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)交所:981)以及安格科技股份有限公司(AlgolTek, Inc. ),一個(gè)新興的、推動消費(fèi)電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)外部設(shè)備USB 3.0裝置端市場的高速SerDes IP供應(yīng)商,今日共同宣布,安格科技的USB 3.0 digniPHY已可以在中芯國際的0.13微米工藝技術(shù)使用。

安格科技的USB 3.0  digniPHY是一個(gè)符合USB 3.0規(guī)范的物理層IP,并向后兼容支持第三方或客戶自有符合USB 2.0 規(guī)范的USB 2.0 IP。 digniPHY是安格科技的高速IP產(chǎn)品組合(SuperSpeed IP portfolio)中根據(jù)中芯國際的0.13微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的第一個(gè)產(chǎn)品,并在高性能、低功耗和生產(chǎn)成本效益考量中提供了一個(gè)平衡點(diǎn)。

該新近發(fā)布的USB 3.0 IP digniPHY已通過USB標(biāo)志的兼容性測試套件(USB-logo compliance test suite),包括系統(tǒng)級(system level)的USB 3.0電氣測試(USB 3.0 Electrical Test),鏈接層測試 (Link Layer Test)和互操作性測試(Interoperability Test)。中芯國際設(shè)計(jì)服務(wù)副總裁湯天申表示:"作為中國較大的晶圓代工企業(yè),中芯國際與安格科技的的伙伴關(guān)系將使我們能提供業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP,以滿足設(shè)計(jì)師的需求。 中芯國際正在不斷加強(qiáng)我們的技術(shù)增值。隨著中芯國際的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大,我們將繼續(xù)提供全面的設(shè)計(jì)解決方案,使企業(yè)能充分利用中芯國際的工藝技術(shù),快速高效地進(jìn)入量產(chǎn)。"

安格科技股份有限公司創(chuàng)辦人兼總裁劉緯中表示,"digniPHY在USB 3.0裝置端之各項(xiàng)應(yīng)用上成為關(guān)鍵部件,也正迅速成為此市場新的基準(zhǔn)。 我們非常高興有機(jī)會與中芯國際合作,共同提供一個(gè)具有市場競爭力的、高性能和低成本優(yōu)勢、以客戶為導(dǎo)向的解決方案。 digniPHY,以及我們的配套 IP、設(shè)計(jì)工具和工具包,能夠幫助設(shè)計(jì)期限緊張的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)快速完成IP集成。安格科技的目標(biāo)是通過嚴(yán)格驗(yàn)證的IP,向業(yè)界提供我們的IP設(shè)計(jì)和項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn), 因此digniPHY定位于成為一種滿足客戶有限預(yù)算并加速客戶產(chǎn)品上市時(shí)間的IP 。"

關(guān)于安格科技 (AlgolTek

安格科技股份有限公司(AlgolTek , Inc.),總部設(shè)于臺灣桃園,是一個(gè)頂尖的以SerDes IP解決方案為基礎(chǔ)的新興公司。開發(fā)產(chǎn)品主要針對電腦,筆記本電腦,平板電腦,消費(fèi)電子設(shè)備,存儲和多媒體市場。該公司開發(fā)創(chuàng)新的混合信號和模擬豐富的混合信號IP,為客戶提供產(chǎn)品差異化,可靠的互操作性和優(yōu)越的產(chǎn)品性能。

欲了解更多信息請?jiān)L問公司網(wǎng)址: http://www.algoltek.com.tw  

digniPHY,以及AlgolTek 商標(biāo)是安格科技股份有限公司在某些司法管轄區(qū)的注冊商標(biāo)。

關(guān)于中芯國際

中芯國際積體電路制造有限公司("中芯國際",紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯(lián)合交易所股票代碼:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圓廠和三座 200mm 晶圓廠。在北京建有兩座 300mm 晶圓廠,在天津建有一座 200mm 晶圓廠,在深圳有一座 200mm 晶圓廠在興建中。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立行銷辦事處,同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外,中芯國際代武漢新芯積體電路制造有限公司經(jīng)營管理一座 300mm 晶圓廠。

詳細(xì)信息請參考中芯國際網(wǎng)站:http://www.smics.com

安全港聲明

(根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案)

本次新聞發(fā)布載有(除歷史資料外)依據(jù)1995 美國私人有價(jià)證券訴訟改革法案的"安全港"條文所界定的"前瞻性陳述"。該等前瞻性陳述的聲明乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用"相信"、"預(yù)期"、"打算"、"估計(jì)"、"期望"、"預(yù)測"或類似的用語來標(biāo)識前瞻性陳述,盡管并非所有前瞻性陳述都包含這些用語。這些前瞻性陳述涉及可能導(dǎo)致中芯國際實(shí)際表現(xiàn)、財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營業(yè)績與這些前瞻性陳述所表明的意見產(chǎn)生重大差異的已知和未知的重大風(fēng)險(xiǎn)、不確定因素和其他因素,其中包括當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)變緩、未決訴訟的頒令或判決,和終端市場的財(cái)政穩(wěn)定等相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。

投資者應(yīng)考慮中芯國際呈交予美國證券交易委員會("證交會")的檔資料,包括其于二零一二年四月二十七日以20-F表格形式呈交給證交會的年報(bào),特別是在"和我們的財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)因素"及"經(jīng)營和財(cái)務(wù)回顧及展望"部分,以及中芯國際不時(shí)向證交會(包括以6-K表格形式),或香港聯(lián)交所呈交的其他文件。其他未知或不可預(yù)測的因素也可能對中芯國際的未來結(jié)果,業(yè)績或成就產(chǎn)生重大不利影響。鑒于這些風(fēng)險(xiǎn),不確定性,假設(shè)及因素,本次新聞發(fā)布中討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。請閣下審慎不要過分依賴這些前瞻性陳述,該等陳述只對陳述當(dāng)日有效,如果沒有標(biāo)明陳述的日期,就截至本新聞發(fā)布之日。除法律有所規(guī)定以外,中芯國際并無義務(wù),亦不擬因?yàn)樾沦Y料、未來事件或其他原因更新任何前瞻性陳述。

欲知詳情,請聯(lián)系:

中芯國際
中文媒體
林學(xué)恒
電話:+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)12349
電郵:Peter_LHH@smics.com

英文媒體
Mr. William Barratt
電話:+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)16812
電郵:William_Barratt@smics.com

安格科技
市場宣傳
林驛瑄
電話: +886-3-6675345
電郵:lindal@algoltek.com.tw

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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