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電子行業(yè)創(chuàng)新表面處理技術問世

Plasmatreat
2025-02-22 06:21 1575

德國施泰因哈根2025年2月22 /美通社/ --  領先的等離子表面處理技術公司Plasmatreat成功開發(fā)出REDOX-Tool,一種環(huán)保型無化學助劑金屬表面氧化物層去除解決方案。 該技術可為汽車、電子和可再生能源等行業(yè)帶來顯著優(yōu)勢。

無論是電源模塊、半導體還是芯片,等離子處理技術都可以在幾秒鐘內(nèi)去除金屬電子元件表面的氧化物層,從而助力制造商生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、耐用的最終產(chǎn)品。 (Plasmatreat GmbH版權所有)
無論是電源模塊、半導體還是芯片,等離子處理技術都可以在幾秒鐘內(nèi)去除金屬電子元件表面的氧化物層,從而助力制造商生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、耐用的最終產(chǎn)品。 (Plasmatreat GmbH版權所有)

氧化物層難題
金屬表面會在與氧氣接觸時發(fā)生氧化反應,形成不必要的氧化物層,而氧化物層會嚴重影響元件加工和功能。 特別是在電子行業(yè),所用元件越來越小、功能越來越強大,清潔的無氧化物表面對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命變得尤為重要。 傳統(tǒng)的氧化物層去除方法通常依賴于腐蝕性化學助劑,會對環(huán)境造成污染。

解決方案:Plasmatreat的REDOX-Tool
新型REDOX-Tool采用特殊的大氣壓等離子技術Openair-Plasma,能夠精準、高效地清潔金屬表面,而無需使用有害化學助劑。 該工藝可自動去除氧化物層,實現(xiàn)元件立即加工。 這一創(chuàng)新既可加快生產(chǎn)流程、降低生產(chǎn)成本,又能保護環(huán)境。

易于集成和調(diào)適
該技術不僅環(huán)保,而且應用十分靈活:REDOX-Tool可以輕松集成到現(xiàn)有生產(chǎn)線中,并適應不同材料或要求。 無論是生產(chǎn)半導體、引線框架還是電源模塊,該工具都能為多種應用和批量生產(chǎn)提供解決方案。

助力最小元件實現(xiàn)最高效率
“借助REDOX-Tool,我們正在確立電子行業(yè)新標準。 即使面對最小元件,我們也能利用環(huán)保工藝取得出色的氧化物層去除效果,”Plasmatreat GmbH電子市場全球總監(jiān)Nico Coenen解釋稱。

環(huán)保高效、面向未來
REDOX-Tool兼具頂級性能和可持續(xù)性,有助于滿足現(xiàn)代工業(yè)需求。 Plasmatreat也借此進一步鞏固了其作為創(chuàng)新等離子技術領先供應商的地位。

什么是Openair-Plasma?
等離子體也被稱為物質(zhì)的第四狀態(tài),與固體、液體和氣體并列。 當向氣體施加能量,氣體就會電離并進入高能(電離)等離子狀態(tài)。 無論是塑料、金屬、玻璃還是紙張,等離子技術都能用于改變材料的表面特性,以滿足加工工藝的要求。 后續(xù)工藝包括粘合、涂漆、印刷或密封。

Plasmatreat亮相韓國首爾Semicon Korea展會(126號展位)與美國加利福尼亞州阿納海姆IPC Apex展會(1600號展位)。 如需了解更多信息,請訪問:www.plasmatreat.com

 

經(jīng)REDOX-Tool處理后銅板(左)和氧化銅板(右)對比。 無氧化物層銅板和有氧化物層銅板之間的差異清晰可見。 (版權所有:Plasmatreat GmbH)
經(jīng)REDOX-Tool處理后銅板(左)和氧化銅板(右)對比。 無氧化物層銅板和有氧化物層銅板之間的差異清晰可見。 (版權所有:Plasmatreat GmbH)

 

 

消息來源:Plasmatreat
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