上海2024年10月21日 /美通社/ -- 2024年10月17日，由大聯大商貿主辦，蓋世汽車承辦的“駛向未來：預約下一個十五?五 馳騁未來”車載芯片技術路演活動在武漢光谷圓滿落幕。
隨著全球汽車產業(yè)智能化、網聯化的浪潮洶涌澎湃，車載芯片作為汽車電子系統(tǒng)的"大腦"，其重要性日益凸顯。從基礎的發(fā)動機控制、車身電子管理，到高級的駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智能座艙體驗、車聯網通信乃至自動駕駛的實現，車載芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強大的數據處理能力，成為了推動汽車技術創(chuàng)新與產業(yè)升級的關鍵力量。
從技術層面來看，車載芯片正朝著高性能、低功耗、高可靠性和集成度不斷提升的方向發(fā)展。而面對日益復雜的汽車電子系統(tǒng)，車載芯片的架構設計、制造工藝及測試驗證等方面也面臨著諸多挑戰(zhàn)。
武漢光谷作為國家光電子信息產業(yè)基地，匯聚了眾多高新技術企業(yè)，形成了以光電子信息為核心的高新技術產業(yè)集群，以其獨特的區(qū)位優(yōu)勢、完善的產業(yè)鏈配套和強大的創(chuàng)新能力，為我國車載芯片技術的發(fā)展提供了堅實的支撐。
基于此，大聯大商貿與蓋世汽車邀請到了國際眾多新能源汽車半導體領域的專家、學者、企業(yè)家等嘉賓齊聚光谷，從車用三電系統(tǒng)、智能座艙、智能大燈及智能網聯等方面分享觀點并展示相關方案，共同探討如何在"十五?五"規(guī)劃背景下推動行業(yè)創(chuàng)新與合作，助力中國汽車產業(yè)在全球市場中更好發(fā)展。
大會伊始，大聯大商貿中國區(qū)總裁沈維中進行開場致辭，對各位與會嘉賓表示最誠摯的歡迎。沈維中談到，面對全球汽車產業(yè)網聯化、智慧化、電動化的趨勢，汽車核心技術正逐步從動力系統(tǒng)技術轉變?yōu)榫夹g。大聯大商貿致力于與各企業(yè)合作，共同解決汽車晶片供應鏈的優(yōu)化問題，實現汽車晶片自立、自強、自供的新局面。他還表示，希望通過本次路演，搭建一個開放、合作、共用的平臺，促進產業(yè)鏈上下游的交流與合作，共同推動車載晶片技術的創(chuàng)新與實踐。
武漢東湖高新區(qū)管委會智造園黨委委員、副主任羅勇在致辭中介紹到，當前汽車產業(yè)電動化、網聯化、智能化加速發(fā)展，東湖高新區(qū)搶占智能網聯大終端新賽道，在自動駕駛、智能座艙、車規(guī)級芯片、車用軟件及車聯網技術等領域形成了"感芯軟圖艙"產業(yè)鏈，產業(yè)規(guī)模超 5000 億元。羅勇從營商環(huán)境、產業(yè)基礎、配套設施、人才矩陣等方面展開推介，并向業(yè)界發(fā)出誠摯邀請："我誠摯地邀請各位嘉賓，到光谷走一走、看一看，深入其中感受光谷的湖光山色、生態(tài)畫卷，進一步了解‘世界光谷'的遠景藍圖、武漢新城的奮進機遇，和我們一起競逐新賽道、共創(chuàng)新未來！"
東風汽車研發(fā)總院硬件開發(fā)及產品平臺高級專家劉仁龍認為，從類型來看，車企布局主要聚焦SoC高算力芯片、IGBT功率芯片等新能源、智能化新領域，其它芯片以市場化資源合作為主；從產業(yè)鏈來看，車企主要在中下游布局，參與芯片功能定義，布局集成和封裝，布局方式以合資合作、共建實驗室為主。劉仁龍表示，東風充分利用域控制器開發(fā)與應用經驗，深耕國產SoC及AI芯片的應用開發(fā)，與國內優(yōu)勢企業(yè)全面合作并開發(fā)應用，融合共生，合作共贏。
蓋世汽車研究院副總裁王顯斌提到，當前自主品牌市場份額實現63.0%，汽車產業(yè)進入競爭格局新時代。新能源汽車保持快速增長，純電與插混的比例由7:3轉變?yōu)?:4，而10-15萬成為新能源最大細分市場，25-30萬市場滲透率最高。新能源汽車在各線城市的滲透率發(fā)展不均，三線及以下城市仍具備發(fā)展?jié)摿?。另外，海外市場成為中國車市的第二發(fā)展曲線，俄羅斯、墨西哥、巴西成為中國汽車出口前三大出口國。王顯斌從全球及中國乘用車市場概況、中國新能源乘用車市場與供應鏈發(fā)展、中國新能源乘用車市場預測等三大方面進行分享。
主會場
在當今快速發(fā)展的智能汽車行業(yè)，技術創(chuàng)新與市場需求正以前所未有的速度交織融合。隨著自動駕駛技術的日益成熟和網聯汽車市場的蓬勃興起，消費者對智能車用的感知體驗與個性化需求也達到了前所未有的高度。在此背景下，如何提供全方位、高性價比、高安全性的智能車軟件服務，成為了行業(yè)內外共同關注的焦點。
主會場，先進車系統(tǒng)研發(fā)副總經理陳澤民，科絡達聯合創(chuàng)始人、首席技術官及中國區(qū)總經理章鑫杰，VicOne解決方案架構師姜舉良作為零部件企業(yè)代表發(fā)表主題演講，分別圍繞全方位、高性價之智能車用感知客制化軟件服務，網聯汽車軟件訂閱服務系統(tǒng)搭建，為什么當今的VSOC平臺無法提供足夠的保護等話題分享其實踐經驗。
分會場A
在智能汽車時代的大潮中，技術的創(chuàng)新與融合正以前所未有的速度推動著汽車產業(yè)的變革。從動力系統(tǒng)的優(yōu)化升級，到智能座艙的革新體驗，再到車用存儲與功率器件的飛躍發(fā)展，每一步都凝聚著半導體技術的智慧。分會場A圍繞以上領域的解決方案展開，共同探討智能汽車的未來趨勢與技術革新。
意法半導體新能源汽車創(chuàng)新中心系統(tǒng)專家孫小波，安森美廣泛應用市場高級經理黃延龍，萬國半導體應用工程師經理朱禮斯，瑞芯微電子汽車業(yè)務總監(jiān)朱亮，華邦電子大陸區(qū)市場營銷部門經理孫起偉，華潤微電子汽車電子事業(yè)部總監(jiān)鄧旻熙，景略半導體銷售總監(jiān)朱明隆等嘉賓，分別聚焦多合一動力域解決方案，安森美半導體產品創(chuàng)新、為汽車產業(yè)強力賦能，AOS aSiC解決方案以及產品規(guī)劃，瑞芯微 高安全、高性能、全場景智能座艙系統(tǒng)，華邦電子創(chuàng)新型車用存儲器，華潤微電子汽車功率器件產品與方案介紹，景略助力本土高速車載接口芯片發(fā)展等主題進行演講。
分會場B
隨著智能汽車技術的飛速發(fā)展，車用電子部件的安全性與智能化已成為行業(yè)發(fā)展的核心驅動力。車用MCU作為汽車電子系統(tǒng)的"大腦"，其安全可靠的性能對于保障行車安全至關重要。同時，智能座艙作為智能汽車的重要組成部分，正經歷著從單一功能向全場景智能化的轉變。生成式AI與手機整合技術的應用、智能駕駛與電動出行設計解決方案、高速信號產品在汽車中的應用、車載LED智能照明解決方案的演進越來越受到行業(yè)關注。
恩智浦資深技術專家何此昂，凌陽科技車用產品中心總經理林至信，安世半導體客戶經理廖隆盛，微芯科技汽車電子市場經理劉雙飛，達爾電子FAE經理鄧小兵，易沖半導體車載芯片產品線總經理王智昊，世平集團華南應用技術處技術行銷經理廖家強等嘉賓，分別聚焦恩智浦安全可靠的車用MCU系列，智能座艙發(fā)展趨勢-生成式AI與手機整合，安世半導體-助力打造安全舒適的智能座艙，智能駕駛與電動出行設計解決方案，Diodes高速信號產品在汽車應用的解決方案，車載LED智能照明解決方案及其演進，世平車用方案助您解決設計難題等話題展開分享。
分會場C
智能汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展，正引領著汽車電子技術的深刻變革。MEMS傳感器作為智能汽車感知外界的重要元件，其精準、穩(wěn)定的性能為車輛的安全行駛與智能化控制提供了堅實保障。同時，隨著智能座艙與ADAS系統(tǒng)的日益普及，對電源解決方案的高集成與功能安全要求也愈發(fā)嚴格。紅外光源與先進激光雷達的應用，進一步提升了智能座艙的創(chuàng)新性與智能駕駛的精準度。此外，國產汽車芯片正加速崛起，共同構筑汽車電子產業(yè)的全新生態(tài)。
英飛凌科技市場經理曹潔，立锜科技協理朱慶升，艾邁斯歐司朗高級市場經理梁澤春，加特蘭微電子軟件項目經理劉濤，川土微電子汽車事業(yè)部產品總監(jiān)丁尚，華羿微電子市場總監(jiān)趙俊亞，芯必達微電子高級產品經理雷云鬲等嘉賓，分別圍繞MEMS傳感器讓智能汽車更美好，Richtek在智能座艙與ADAS的電源解決方案助力高集成及功能安全發(fā)展，紅外光源與創(chuàng)新智能座艙及先進激光雷達的應用，加特蘭車規(guī)芯片驗證之路，深耕汽車電子國產"芯"動力、打造國產"芯"生態(tài)，華羿車規(guī)功率器件助力高可靠車載應用，集成化創(chuàng)新：國產汽車芯片的發(fā)展與突破等話題展開主題演講。
分會場D
新能源汽車產業(yè)的蓬勃發(fā)展，正引領著汽車EEA架構向智能化、集成化方向加速演進。隨著智能駕駛技術的日益成熟，高分辨率車載CMOS Sensor成為感知新賽道的關鍵，為自動駕駛提供了更為精準、可靠的視覺信息。同時，跨域融合與場景領航的理念正推動汽車智能化向更深層次發(fā)展，實現了車輛與外界環(huán)境的無縫交互。在自主可控的基礎上，共建車規(guī)級存儲產業(yè)鏈生態(tài)圈，促進產業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作，已成為行業(yè)共識。Semtech等企業(yè)的汽車應用解決方案，以及針對汽車市場新趨勢的智能網聯解決方案，正為行業(yè)帶來更為豐富的創(chuàng)新選擇。圖像傳感器產品與技術的不斷升級，也為智能汽車的發(fā)展提供了有力支撐。
芯馳科技汽車業(yè)務副總經理王敦安，豪威集團車載事業(yè)部業(yè)務拓展總監(jiān)孫磊，黑芝麻智能高級產品市場經理張松，江波龍電子嵌入式存儲事業(yè)部汽車部總經理孟凡偉，瑞士商升特股份有限公司產品經理程茂剛，芯訊通產品市場經理王浩杰，友尚集團應用技術處資深經理鄭志群等嘉賓，重點聚焦新能源汽車EEA架構及智能化發(fā)展趨勢，智能駕駛感知新賽道-高分辨率車載CMOS Sensor，跨域融合 場景領航，共建車規(guī)級存儲產業(yè)鏈生態(tài)圈——從自主可控到攜手共贏，Semtech汽車應用解決方案，汽車市場新趨勢下的智能網聯解決方案，圖像傳感器產品與技術介紹等話題展開介紹。
另外，共有31家來自車載芯片領域的優(yōu)秀供應商進行了技術路演，展示其前沿理論與技術成果，現場氣氛熱烈非凡，各路專家、學者及企業(yè)代表紛紛前往展臺參觀交流，尋求合作機會，探討車載芯片技術的技術路線與未來發(fā)展趨勢。
"駛向未來：預約下一個十五?五 馳騁未來"車載芯片技術路演的成功舉辦，不僅展示了車載芯片技術領域的創(chuàng)新能力和發(fā)展成果，也為行業(yè)內的交流與合作提供了寶貴的平臺。未來，大聯大商貿將繼續(xù)攜手業(yè)內專家和合作伙伴，共同推動汽車電子產業(yè)的發(fā)展，為中國汽車產業(yè)在全球舞臺上的卓越"馳騁"注入強勁動力。
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