深圳2024年7月2日 /美通社/ -- 6月26日-28日，2024開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)（ODCC）夏季全會(huì)在大連圓滿召開。深圳憶聯(lián)信息系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱"憶聯(lián)"）作為ODCC資深會(huì)員單位應(yīng)邀出席交流課題研究進(jìn)展和成果。會(huì)上，憶聯(lián)專家張華正式成為開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)技術(shù)專家組的新成員，并獲頒聘書。
全體會(huì)議
憶聯(lián)專家（右四）獲頒聘書
憶聯(lián)牽頭SSD寫放大項(xiàng)目，有效提升硬盤使用壽命
在26日的新技術(shù)與測(cè)試工作組會(huì)議中，憶聯(lián)高級(jí)工程師李軍介紹了SSD寫放大的最新研究進(jìn)展。從原理上講，寫放大是SSD在文件創(chuàng)建、修改等過程中因多層IO棧操作而產(chǎn)生的額外寫入量，其具有不可預(yù)測(cè)性。此項(xiàng)目研究測(cè)試文件系統(tǒng)寫放大，目前發(fā)現(xiàn)寫放大值在1.5到3之間，是一個(gè)有較大波動(dòng)的區(qū)間值，而非恒定數(shù)值。憶聯(lián)在后續(xù)工作中改進(jìn)了寫放大數(shù)值的獲取方法，采用通用格式輸出，確?？绨姹痉€(wěn)定性。演講的最后，憶聯(lián)還提供了測(cè)試結(jié)果示例，展示了寫放大在不同時(shí)間點(diǎn)的數(shù)值變化。
憶聯(lián)專家介紹寫放大最新研究進(jìn)展
以高質(zhì)量算力基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新，推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展
本次全會(huì)包括新技術(shù)與測(cè)試工作組、智能化運(yùn)營(yíng)工作組、數(shù)據(jù)中心設(shè)施工作組、網(wǎng)絡(luò)工作組、服務(wù)器工作組、邊緣計(jì)算工作組等在內(nèi)的六大工作組和安全技術(shù)、GSE和存儲(chǔ)技術(shù)在內(nèi)的三個(gè)特設(shè)組都對(duì)相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)行了議題演講并對(duì)研究進(jìn)度以及相關(guān)成果進(jìn)行分享與交流。
在全會(huì)的各項(xiàng)目以及課題討論中，出現(xiàn)頻率最高最熱的詞便是"AI"與"大模型"。與一般前沿性討論不同的是，ODCC的項(xiàng)目偏重理論與實(shí)踐的結(jié)合。此次圍繞著AI議題的充分展開，說明上層大模型應(yīng)用已經(jīng)對(duì)底層基礎(chǔ)設(shè)施的方方面面提出了新的發(fā)展要求?？傮w來看，本次討論在算力建設(shè)、存力建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)、邊緣云、安全、調(diào)度等各個(gè)層面，都在全力為AI應(yīng)用提供更強(qiáng)、更優(yōu)的技術(shù)與解決方案。
憶聯(lián)新一代高性能高可靠性SSD，全面助力AI加速
今年AI在PC、手機(jī)、汽車等消費(fèi)級(jí)終端領(lǐng)域取得突破性的進(jìn)步。同時(shí)，數(shù)據(jù)的迅猛增長(zhǎng)又對(duì)數(shù)據(jù)中心的存儲(chǔ)性能提出更大的挑戰(zhàn)。憶聯(lián)憑借在SSD領(lǐng)域多年的技術(shù)積累及行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，已從控制器、消費(fèi)級(jí)SSD、數(shù)據(jù)中心級(jí)SSD到企業(yè)級(jí)SSD全面布局AI。
從生態(tài)合作的角度看，憶聯(lián)重視數(shù)據(jù)中心行業(yè)的健康發(fā)展，深度參與ODCC課題與項(xiàng)目研究，并積極貢獻(xiàn)成果。自2019年起，憶聯(lián)陸續(xù)完成了SSD性能測(cè)試的研究與規(guī)范制定，SR-IOV等特性的規(guī)范化驗(yàn)證流程制定，存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)延研究等項(xiàng)目。憶聯(lián)具備扎實(shí)的技術(shù)研究功底以及與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用相結(jié)合的豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，將攜手ODCC翻開AI算力的新篇章。
