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宜鼎工控內(nèi)存再進化,推出PRO Series強固解決方案

2023-10-08 10:00 3518

全面解決高溫、震動等終端智能應(yīng)用痛點,助力車載與航天系統(tǒng)

深圳2023年10月8日 /美通社/ -- 現(xiàn)今智能應(yīng)用愈趨多元,面對AI、DDR5等高效運算產(chǎn)生的系統(tǒng)高溫,以及車載、航天領(lǐng)域的嚴(yán)苛環(huán)境條件,采取特殊規(guī)格、技術(shù)升級的內(nèi)存解決方案,將是維持系統(tǒng)穩(wěn)定度的關(guān)鍵要素。2023年9月27日,AIoT與工業(yè)級內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌宜鼎國際(Innodisk)全新推出PRO Series內(nèi)存強固解決方案,推動旗下內(nèi)存產(chǎn)品升級,使其不僅擁有工業(yè)級高質(zhì)量,更具備「抵御極端溫度、耐震、抗腐蝕」等強固特點,讓系統(tǒng)在高強度情境維持高效運作、力助邊緣AI應(yīng)用穩(wěn)健落地。


原生工控專家領(lǐng)先布局、打造專為抵御嚴(yán)苛環(huán)境而生的PRO Series內(nèi)存強固解決方案

宜鼎持續(xù)深化AI產(chǎn)業(yè)布局,推出多項軟硬件解決方案,其中在工業(yè)級內(nèi)存方面,除了積極革新產(chǎn)品規(guī)格,更致力以先進技術(shù)為產(chǎn)品加值,使旗下內(nèi)存能夠在AI時代扮演智慧賦能的關(guān)鍵角色。就車載、航天產(chǎn)業(yè)而言,在AI技術(shù)注入下催生如自駕技術(shù)、先進科技輔助等革命性應(yīng)用,雖推升高效運算需求與DDR5滲透率,卻也讓系統(tǒng)在高工作負(fù)載下,容易因過熱導(dǎo)致故障;或在顛簸、頻繁震動的應(yīng)用場域中,增添系統(tǒng)內(nèi)模塊松脫風(fēng)險,為著重穩(wěn)定性的工控領(lǐng)域帶來全新挑戰(zhàn)。

宜鼎不僅擁有業(yè)界最齊全的工業(yè)級DDR5模塊,更持續(xù)將產(chǎn)品進化,透過PRO Series旗下四大產(chǎn)品技術(shù):極寬溫內(nèi)存、DDR5專用散熱片、U型耐震扣、Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內(nèi)存」,逐一擊破各項產(chǎn)業(yè)應(yīng)用痛點,并于Flash Memory Summit、Embedded World屢獲國際肯定。

自駕系統(tǒng)、智能充電樁等Edge AI設(shè)備常位于戶外環(huán)境,面對極端溫度的適應(yīng)力成為選擇零組件時的關(guān)鍵考慮。宜鼎「極寬溫內(nèi)存」對于極端溫度具備良好耐受力,除DDR4規(guī)格外,其DDR5規(guī)格支持-40~105℃的溫度范圍,是全球唯一可在100 ℃以上穩(wěn)定運作的工業(yè)級DDR5內(nèi)存,且采用經(jīng)AEC-Q100認(rèn)證的業(yè)界最高規(guī)格車用IC,內(nèi)存模塊本身更通過軍規(guī)MIL-STD-810G的震動和溫度沖擊測試;DDR5專用散熱片」則透過鋁合金鰭片設(shè)計、以及完整包覆PMIC (電源管理芯片)的特殊散熱輔料,讓DDR5內(nèi)存在系統(tǒng)中有效降溫,達到全面散熱效果。

針對航天、車載設(shè)備或系統(tǒng)運輸過程中常見的震動問題,PRO Series同樣提供多元解決方案應(yīng)對。U型耐震扣」由抗沖擊的工業(yè)級PANLITE® PC材質(zhì)制成,可固定于DRAM模塊插槽兩側(cè),防止模塊從主板脫落,以最小成本大幅強化抗震成效;因應(yīng)劇烈晃動與沖擊,Rugged DIMM & XR-DIMM抗震內(nèi)存」則從結(jié)構(gòu)著手、以客制設(shè)計的孔位將內(nèi)存加強固定于主板上,尤其適合航天與云霄飛車系統(tǒng)等機具。此外,導(dǎo)入Rugged DIMM或XR-DIMM的客戶更可免費升級U型芯片強固技術(shù),以UV凝固技法讓模塊上的每顆DRAM芯片更加牢固。

宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經(jīng)理張偉民表示:「持續(xù)蓬勃的AIoT與邊緣運算趨勢,促使更多內(nèi)存業(yè)者在近年加深工控產(chǎn)品布局;然而宜鼎作為原生工控品牌,已長期投入此專業(yè)領(lǐng)域并站穩(wěn)全球領(lǐng)導(dǎo)地位,掌握技術(shù)與市場先機。隨著各式AI終端應(yīng)用如雨后春筍般在產(chǎn)業(yè)落地,攸關(guān)效能的內(nèi)存,也須面對各式環(huán)境挑戰(zhàn)。宜鼎旗下產(chǎn)品廣泛使用于高溫、多震動的工業(yè)應(yīng)用現(xiàn)場,并具備豐富的全球客戶導(dǎo)入經(jīng)驗與洞察;而今透過PRO Series加以滿足第一線需求,讓內(nèi)存不斷挑戰(zhàn)更高標(biāo)準(zhǔn),并發(fā)揮客制化優(yōu)勢,針對嚴(yán)苛情境提供更細(xì)致、專業(yè)化的產(chǎn)品陣容與服務(wù)?!?nbsp;

宜鼎DDR4 / DDR5內(nèi)存全面加值抗硫化處理,以進階防護規(guī)格實現(xiàn)客戶承諾

除上述高溫與震動挑戰(zhàn)外,面對嚴(yán)峻環(huán)境與工業(yè)應(yīng)用場景中可能面臨的氣體腐蝕威脅,宜鼎更為旗下全系列DDR4與DDR5內(nèi)存模塊提供標(biāo)配加值服務(wù),透過抗硫化隔離技術(shù)全面提升產(chǎn)品防護規(guī)格,讓系統(tǒng)運作順利無虞。

宜鼎團隊秉持極致服務(wù)精神,從結(jié)構(gòu)設(shè)計、導(dǎo)入評估到平臺測試,致力為客戶克服極端情境中的多元挑戰(zhàn),為AI與高效運算打下穩(wěn)固基石。

【附件】

宜鼎PRO Series內(nèi)存強固解決方案

抵御極端溫度、加強系統(tǒng)散熱

針對震動與外力沖擊

極寬溫內(nèi)存

DDR5專用散熱片

U型耐震扣

Rugged DIMM & 

XR-DIMM抗震內(nèi)存

  • 業(yè)界領(lǐng)先極寬溫技術(shù)

-       DDR4:支援-40~125

-       DDR5:支援-40~105
(全球唯一可在100 ℃以上
運作的
DDR5工控內(nèi)存)

  • 采用業(yè)界最高規(guī)格車用IC
  • 通過AEC-Q100認(rèn)證及軍規(guī)等級
    震動與溫度測試

  • 鋁合金鰭片,增加散熱面積
  • 以散熱輔料完整包覆組件中
    最高溫的
    PMIC,達到更全面
    的降溫效果
  • 通過多方測試,于有風(fēng)流系
    統(tǒng)中降溫達
    5

 

  • 工業(yè)級PANLITE® PC
    材質(zhì)、不易松脫或融化,
    具備高沖擊強度
  • 可應(yīng)用在DRAM模塊
    插槽兩側(cè),降低松脫風(fēng)險
  • 經(jīng)EIA 364-28 VII 震動測試,
    可承受
    3Grm力度、在20Hz
    500Hz震動保持穩(wěn)固

 

  • 以螺絲孔位加強固定
    內(nèi)存與主板間的鏈接性
  • 針對不同主板樣式,
    客制設(shè)計專屬強固孔位

 

關(guān)于宜鼎及旗下解決方案,更多信息請參考:http://www.innodisk.com

宜鼎集團AIoT布局,請參考:https://www.innodisk.com/group_intro/tw.html

消息來源:宜鼎國際
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