性能領(lǐng)先、品質(zhì)可靠 美仁芯片推出高品質(zhì)三合一IPM芯片

上海2023年7月11日 /美通社/ -- 7月10日，美的工業(yè)技術(shù)旗下美仁芯片推出電機(jī)控制用的智能功率模塊（IPM）MRD7110S，并在耐壓、峰值電流、驅(qū)動(dòng)等性能上達(dá)到國(guó)際一流水平，實(shí)現(xiàn)了600V耐壓智能功率模塊的國(guó)產(chǎn)化與量產(chǎn)應(yīng)用。

近年來(lái)，隨著智能家電的迅速普及、高端家電芯片需求量日益提高，中國(guó)科技企業(yè)紛紛布局芯片領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)家電芯片的領(lǐng)導(dǎo)者，美仁芯片從2018年成立至今，已經(jīng)成功推出了幾十款家電行業(yè)常用的主控、觸控、電機(jī)變頻控制芯片以及小功率三合一的智能功率模塊IPM、AC/DC電源芯片等產(chǎn)品。此次，美仁芯片正式發(fā)布的智能功率模塊（IPM）MRD7110S是一款三相無(wú)刷直流電機(jī)智能控制模塊，主要應(yīng)用于較低功率電機(jī)控制，具有高度集成、高性能、高可靠性、高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

• 在高集成度方面，MRD7110S內(nèi)置 1個(gè)電機(jī)控制芯片、6個(gè)高壓功率 MOSFET，以及高壓柵極驅(qū)動(dòng)電路（HVIC）、自舉二極管等，配置齊全，應(yīng)用廠商只需簡(jiǎn)單地添加少量的外圍器件，就可以輕松地完成對(duì)電機(jī)的高效控制；
• 在高在性能方面，MRD7110S驅(qū)動(dòng)峰值電流不大于1.5A，耐壓強(qiáng)度較高，最高電壓可達(dá)600V，具有過(guò)壓、欠壓、過(guò)流、限流、過(guò)熱、堵轉(zhuǎn)、轉(zhuǎn)速限定等保護(hù)功能，能夠更好地承受電網(wǎng)波動(dòng)帶來(lái)的影響；采用正弦波驅(qū)動(dòng)技術(shù)，驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)電流波形平滑，使電機(jī)運(yùn)行噪聲低,且開(kāi)關(guān)損耗較小，可以更好地滿(mǎn)足應(yīng)用中的低噪聲、高效率需求，不僅達(dá)到國(guó)際廠商的水平，還更具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，受到客戶(hù)歡迎；
• 在高可靠性方面，美仁芯片利用完備的實(shí)驗(yàn)室和測(cè)試設(shè)備對(duì)MRD7110S進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，其高低溫循環(huán)試驗(yàn)、偏置高加速壓力測(cè)試、加速式溫濕度及偏壓測(cè)試等測(cè)試指標(biāo)均達(dá)到業(yè)界要求，功率循環(huán)試驗(yàn)達(dá)到10000次pass，測(cè)試結(jié)果已達(dá)國(guó)際水平，并通過(guò)多家客戶(hù)的測(cè)試驗(yàn)證和批量應(yīng)用。

除MRD7110S外，為應(yīng)對(duì)未來(lái)家電智能化的趨勢(shì)，美仁芯片也將從高主頻智能SoC/DSP，到智能顯示屏控制、智能感知、AI語(yǔ)音交互和網(wǎng)絡(luò)連接等進(jìn)行深入研發(fā)，為后續(xù)更加智能的家電需求儲(chǔ)備技術(shù)。美仁芯片將依托美的集團(tuán)全球強(qiáng)大的科技研發(fā)實(shí)力和"2+4+N"全球化研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，堅(jiān)定技術(shù)創(chuàng)新，以涵蓋供方品質(zhì)管理、市場(chǎng)品質(zhì)管理、量產(chǎn)品質(zhì)管理的體系保障，為行業(yè)提供經(jīng)過(guò)"千萬(wàn)級(jí)市場(chǎng)驗(yàn)證"的優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品。