上海2023年3月31日 /美通社/ -- 2023年3月29日，為期兩天的2023國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海國際會議中心拉開帷幕。IIC作為中國具影響力的IC和系統(tǒng)設計盛會，聚焦綠色能源、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智慧工業(yè)、IC 設計、EDA/IP、射頻與無線技術等領域，以產品和技術展示、高端峰會、技術研討、權威發(fā)布等形式，推動半導體產業(yè)鏈上下游交流與合作，全力打造覆蓋電子產業(yè)的年度嘉年華！
此次活動得到了上海市交通電子行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路協(xié)會、蘇州中科集成電路設計中心、復旦大學、華東師范大學、上海理工大學、中國科學技術大學等三十余家權威行業(yè)協(xié)會、高新產業(yè)園區(qū)、產業(yè)技術研創(chuàng)園、高校研究院所的鼎力支持。
第二屆“碳中和暨綠色能源電子產業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇
首日舉辦的第二屆"碳中和暨綠色能源電子產業(yè)可持續(xù)發(fā)展高峰論壇"，邀請了羅蘭貝格、意法半導體、英飛凌 、蓉矽半導體、NVIDIA、Graphcore、上海市節(jié)能減排中心、陽光電源、中科創(chuàng)星、AMD、上海綠然環(huán)境信息技術有限公司等廠商的企業(yè)高管共同探討碳中和與能源轉型之路。AspenCore中國區(qū)總經理靳毅先生在峰會開幕致辭時表示："AspenCore以全球視角和服務本土產業(yè)的熱忱重啟國際集成電路展覽會及研討會，IIC持續(xù)致力于構建全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇，是實現(xiàn)合作共贏的重要橋梁和紐帶。" 除了以上行業(yè)內領軍管理者們的主題演講外，由AspenCore電子工程專輯副主分析師Luffy Liu主持的圓桌論壇以"碳排放交易體系覆蓋范圍擴大，給企業(yè)帶來的機遇和挑戰(zhàn)"為主題，與特邀嘉賓進行了深入探討。峰會同步進行實時全球視頻直播，全球零距離互動，共同感受大會無限精彩。
與高端國際峰會同期舉辦的專業(yè)技術論壇也頗為吸睛。EDA/IP與IC設計論壇、射頻與無線通信技術論壇邀請了知名專家學者深度探討了IC設計市場與技術趨勢、最新射頻產品技術和測試測量解決方案等。同期還舉辦了半導體投融資論壇和IIC春季"芯"品發(fā)布會等系列活動。與會觀眾滿載而歸！
活動現(xiàn)場
"路遙知馬力。在今年全球經濟變數(shù)增大的前提下，更考驗各廠商應對市場變化的決心和耐力。今天召開的IIC Shanghai，彰顯了我們對中國市場的信心。十分高興看到眾多展商和各演講嘉賓呈現(xiàn)的技術和觀點吸引了大量專業(yè)觀眾，熱點紛呈。" AspenCore亞太區(qū)總經理和總分析師張毓波表示。
開展首日，現(xiàn)場人潮涌動，掀起火爆觀展熱潮。本屆展會匯聚200多家國內外優(yōu)選參展商，覆蓋集成電路、半導體分立器件、無源器件、EDA/IP、代工、封裝、測試、模塊、電子材料以及分銷服務等多重領域，全面展現(xiàn)集成電路產業(yè)鏈的前沿成果和發(fā)展新趨勢、新動向。
活動現(xiàn)場
明天將是國際集成電路展覽會的第二天，集結國內外品牌企業(yè)亮相，展示行業(yè)最新技術、成果和創(chuàng)新應用案例。2023中國IC領袖峰會、MCU 技術與應用論壇、第25屆高效電源管理及寬禁帶半導體技術應用論壇等同步在當天進行，來自國內外行業(yè)翹楚深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向和新需求！晚間將頒發(fā)2023中國 IC 設計成就獎，更多精彩敬請關注！
