-- 該處理器可實現超高集成度與高性能
-- 最新器件平臺集成 1.5 GHz TI DSP 與 1.5 GHz ARM 內核，可實現高精度，降低控制與系統(tǒng)成本，滿足機器視覺、測量測試以及跟蹤控制應用的需求
北京2010年10月20日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布在現有數字信號處理器 (DSP) + ARM® 產品的成功基礎上推出 C6A816x Integra? DSP + ARM 系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM 處理器不但可提供高達 1.5 GHz 的業(yè)界較快單內核浮點與定點 DSP 性能，而且還集成性能高達 1.5 GHz 的業(yè)界較快單內核 ARM Cortex?-A8 內核。Integra DSP + ARM 的組合架構堪稱理想架構，因為 DSP 可專門用于處理密集型信號處理需求、復雜的數學函數以及影像處理算法，而 ARM 則可用于實現圖形用戶界面 (GUI)、網絡連接、系統(tǒng)控制以及多種操作系統(tǒng)下的應用處理。這些操作系統(tǒng)包括 Linux、Microsoft® Windows® Embedded Compact 7 以及 Android 等。此外，C6A816x Integra DSP + ARM 處理器還集成大量可降低系統(tǒng)成本、提高系統(tǒng)性能的高帶寬外設，是機器視覺、測量測試以及跟蹤控制應用的理想選擇。
超高集成度可實現卓越的連接功能以及優(yōu)異的性價比
C6A8168 與 C6A8167 處理器是 C6A816x Integra DSP + ARM 系列中的兩款最新器件。這些處理器可在同一芯片上高度集成 TMS320C674x 浮點與定點 DSP 和 ARM Cortex?-A8 處理器，此外還集成了針對各種應用而精心優(yōu)化的數種高帶寬外設。這些外設包括 PCIExpress Gen2、SATA 2.0、雙千兆位以太網和雙 DDR2/DDR3 接口，不僅可提供各種不同的網絡連接選擇和存儲選項，還能在片上及片外實現快速的數據傳輸。如此高的集成度不僅使客戶能夠顯著提升性能，同時還可通過更少的芯片數量（其中包括節(jié)約分立式存儲器成本以及印刷電路板 (PCB) 的空間）將物料清單 (BOM) 成本銳降 50%。
高級顯示功能與 3D 圖形
C6A8168 與 C6A8167 Integra DSP + ARM 處理器配備了片上顯示引擎，能夠為 2 個同時工作的高清顯示屏輸出兩組不同的內容流。這對于高端機器視覺系統(tǒng)等應用而言非常重要，其中一個顯示屏可提供觸摸屏鍵盤功能，而另一個顯示屏則能顯示機器性能及視覺分析結果。C6A8168 Integra DSP + ARM 處理器專門集成了 3D 圖形加速器，可實現更高級、更豐富的精彩 GUI 體驗。這兩款處理器都完美適用于需要單個高集成度處理器來提供無縫圖形化雙屏體驗的應用領域。
高度可擴展的平臺能夠保護軟件投資，同時拓展市場商機
TI 可為客戶提供從低功耗到高性能選項的各種器件，其中包括 Integra? DSP + ARM 處理器、Sitara? ARM MPU （此次同步推出的新器件）以及達芬奇 (DaVinci?) 數字媒體處理器等。借助這些由 TI 提供的兼容型產品，客戶不但能夠快速開發(fā)多種特性豐富的產品以滿足多樣化的市場需求，同時還可重復利用其橫跨所有產品的軟件投資。這些全新的兼容型 Sitara ARM MPU 與 Integra DSP + ARM 處理器共享同一種外設存儲器映射、總線架構以及 ARM Cortex-A8 內核，不但可提高功能性與產品的穩(wěn)健性，同時還可保護投資，加速產品的上市進程。此外，客戶還能通過廣泛豐富的軟件兼容型器件組合在 Integra DSP + ARM 產品線中輕松實現升級，如從早期基于 ARM9? 的低功耗 MAP-L13x DSP + ARM 理器到 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器，乃至擴展到未來的兼容產品。
幾分鐘內完成評估，不足 1 小時內快速啟動開發(fā)
最新的 Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 由綜合全面的硬件評估板 (EVM) 與一套免費的 TI EZ? 軟件開發(fā)套件 (EZ SDK) 提供支持，可幫助客戶在幾分鐘內就完成產品評估、不足 1 小時內即可啟動開發(fā)工作。此外，Integra DSP + ARM 處理器與 Sitara ARM MPU 還共享一個通用開發(fā)環(huán)境，這包含可支持所有 TI 嵌入式處理器的 TI Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境。這可較大限度地減少學習時間，進而加速產品上市進程、降低開發(fā)成本。此外，如果 ARM 編程人員希望充分發(fā)揮 Integra DSP + ARM 處理器中的 DSP 性能，則可使用 TI EZ SDK 中可簡化 DSP 編程工作的多種工具?？芍С执a移植的 TI C6EZRun 使開發(fā)人員能在 DSP 上方便地運行 ARM 代碼，而無需修改其 ARM 應用代碼，而 TI C6EZAccel 還提供了一個包括數百個 DSP 優(yōu)化型信號處理算法的程序庫，通過 ARM API 加快開發(fā)進度。
C6A816x Integra DSP + ARM 處理器的特性與優(yōu)勢
| 特性 | 客戶獲益 |
| 性能：市面上較高性能的浮點與定點 DSP，性能高達 1.5 GHz (TMS320C674x)，并在同一芯片上整合了頻率高達 1.5 GHz 的業(yè)界較高性能 ARM Cortex-A8。 | 在整合了 DSP + ARM Integra 的器件中，DSP 可提供包括單雙精度浮點在內的浮點與定點運算，從而不僅可支持高強度的數學算法并能運行數值精確的應用，而且還可加速產品上市進程、簡化開發(fā)工作，同時降低算法移植的研發(fā)成本。片上 ARM Cortex-A8 則能滿足高級系統(tǒng)控制、網絡連接以及操作系統(tǒng)支持的需求，以實現應用處理功能。 |
| 內核集成：集成型 DSP + ARM 內核可滿足需要高強度信號處理、綜合系統(tǒng)控制以及高響應性 GUI 的產品需求，并且能在 Linux、Microsoft Windows Embedded Compact 7 以及 Android 等操作系統(tǒng)中運行各種應用。 | 節(jié)約板級空間、降低制造成本（降幅高達 50%）及分立式存儲器成本，并可通過兩個內核之間的高速互連實現提升性能。 |
| 外設集成：大量外設選項，其中包括雙通道 PCIExpress Gen2、2 個 USB 2.0 端口、HDMI TX、可連接多達 2 個外部驅動器的 SATA 2.0 接口、2 個速率高達 1.6 GHz 的 32 位 DDR2/DDR3 外部存儲器接口、2 個千兆以太網 MAC (GEMAC) 以及雙通道視頻 I/O 等； | 在同一芯片上無縫集成高性能網絡連接選項與外設，不僅可通過一家供應商簡化供貨流程，而且還可顯著縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本。
|
| 高級顯示功能與 3D 圖形支持多達 2 個分辨率高達 1920 x 1280 的高質量顯示屏，具有頻率高達 333 MHz 的 SGX530 圖形加速器 (AM3894)，可渲染 3D 圖形； | 使 3D 圖形能夠滿足更復雜 GUI 的需求，并用單個高集成度處理器實現無縫的圖形多屏體驗。 |
| 軟件：TI EZ 軟件開發(fā)套件支持 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器與兼容型 AM389x Sitara ARM MPU。此外，該套件還包括 TI C6EZRun 和 TI C6EZAccel 工具。 | 免費軟件套件可在幾分鐘內實現輕松的器件評估（創(chuàng)新使用體驗）以及在不足 1 小時內快速啟動開發(fā)。另外，其還能以包括下列組件的單次安裝實現輕松開發(fā)：啟動開發(fā)所需的開發(fā)軟件與范例代碼、可簡化 DSP 編程的 TI C6EZ 工具、操作系統(tǒng)、外設驅動器、連接與顯示、觸摸屏圖形應用發(fā)射器、圖形開發(fā)套件、范例圖形以及啟動代碼等。 |
工具與供貨情況
通過 TI 網站 ti.com 提供的 TI 綜合評估板 (EVM) 與 TI 免費 EZ SDK 可簡化開發(fā)，并能在幾分鐘內即啟動評估。設計人員可通過 DDR2 版 (TMDXEVM8168DDR2)啟動開發(fā)工作。具有視頻采集功能的 DDR3 版預計將于 2011 年第 1 季度開始供貨?，F已可供下載的新版 TI EZ SDK 包括 ARM 及 DSP 源代碼以及數百個即用型 DSP 內核，以單組形式進行單次安裝即可完成。針對 Linux 的 SDK 現已可供下載，而針對 Microsoft Windows Embedded Compact 7 與 Android 的版本將于 2011 第 1 季度支持下載。
C6A816x Integra DSP + ARM 處理器現已開始提供樣片。高性能 AM389x Sitara ARM MPU 能夠與 C6A816x Integra DSP + ARM 處理器實現引腳對引腳兼容，并可立即訂購。
商標
Integra、Sitara 以及達芬奇均為德州儀器的商標。所有其它商標與注冊商標均歸其各自所有者所有。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰(zhàn)，從而開發(fā)出創(chuàng)新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環(huán)保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn 。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
