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美國加州圣何塞2022年3月22日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為企業(yè)級運算、儲存、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出一項革命性技術(shù)，可簡化大規(guī)模GPU部署，設(shè)計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術(shù)。通用GPU服務(wù)器將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供極大靈活性。
此通用GPU系統(tǒng)架構(gòu)是能夠結(jié)合支持多種GPU外形尺寸、CPU選擇、儲存和網(wǎng)絡(luò)選項的新技術(shù)，整體經(jīng)過優(yōu)化，提供擁有獨特設(shè)置和高度可擴展的系統(tǒng)。系統(tǒng)可針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學(xué)習(xí)（ML）和高性能計算（HPC）應(yīng)用程序進行優(yōu)化。世界各地的組織都要求為其下一代運算環(huán)境提供新的選擇，要有足以容納新一代CPU和GPU的散熱頂部空間。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“Supermicro的通用GPU服務(wù)器對本行業(yè)和數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)來說都是一大突破。通過這個性能強大、模塊化且符合未來需求的單一平臺，我們徹底改變了CTO和IT管理員規(guī)劃新部署的基本規(guī)則。這是一種目前極佳的、靈活的、革命性的系統(tǒng)設(shè)計，可實現(xiàn)大規(guī)模且快速的部署?！?/p>
該通用GPU平臺首先支持搭載第三代AMD EPYC 7003處理器搭配MI250 GPU或NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU，以及搭載內(nèi)建AI加速器的第三代Intel Xeon可擴展處理器搭配NVIDIA A100 Tensor Core 4-GPU的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)強化了熱容量設(shè)計，可采用高達700W的GPU。
Supermicro通用GPU平臺是為采用開放式標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的各種GPU搭配使用而設(shè)計的。通過遵循一套公認的硬件設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，例如通用底板（UBB ）和OCP加速器模塊（OAM ），以及PCI-E和平臺專用接口，IT管理員能夠針對其HPC或AI工作負載選擇合適的GPU架構(gòu)。這將滿足許多企業(yè)的嚴(yán)苛需求，并將簡化GPU解決方案的安裝、測試、生產(chǎn)和升級。此外，IT管理員將能夠輕松選擇合適的CPU和GPU組合，為用戶打造出真正優(yōu)化的系統(tǒng)。
4U或5U通用GPU服務(wù)器將適用于使用UBB標(biāo)準(zhǔn)，以及PCI-E 4.0，還有即將推出的PCI-E 5.0加速器。此外，還提供32個DIMM插槽以及多種存儲和網(wǎng)絡(luò)選項，也可使用PCI-E標(biāo)準(zhǔn)進行連接。Supermicro通用GPU服務(wù)器可容納使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU，運用非常高速的GPU與GPU互連，例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity結(jié)構(gòu)，或通過PCI-E插槽直接連接GPU。此系統(tǒng)將支持目前所有主要的CPU和GPU平臺，為客戶提供適合其實際工作負載的選擇。
該服務(wù)器的設(shè)計可提供最大氣流，并可容納當(dāng)前及未來的CPU與GPU，滿足其需要的高散熱設(shè)計功率（TDP）CPU和GPU，以達到最大的應(yīng)用程序性能。Supermicro通用GPU服務(wù)器提供液冷選項（直接冷卻芯片），可滿足CPU和GPU所需的加強冷卻解決方案。此外，依靠模塊化設(shè)計，此服務(wù)器的某些特定子系統(tǒng)可進行替換或升級，從而延長整個系統(tǒng)的使用壽命，減少完全替換每一代新的CPU或GPU技術(shù)所產(chǎn)生的電子垃圾。
“NVIDIA A100 Tensor Core GPU能夠加速所有AI應(yīng)用和超過2700種HPC應(yīng)用，”NVIDIA數(shù)據(jù)中心計算產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Paresh Kharya表示。“Supermicro的新服務(wù)器平臺集成了NVIDIA A100，為企業(yè)提供了一個強大的系統(tǒng)，可以為包括HPC、AI推理、培訓(xùn)和機器學(xué)習(xí)在內(nèi)的各種工作負載提供卓越的性能和生產(chǎn)力?！?/p>
AMD數(shù)據(jù)中心GPU與加速處理全球副總裁Brad McCredie表示：“AMD非常重視與Supermicro的密切關(guān)系。我們熱切期待Supermicro通用GPU系統(tǒng)，這將是展示我們先進的AMD EPYC CPU和AMD Instinct GPU創(chuàng)新成果的理想平臺，可以滿足HPC行業(yè)的需求以及對計算加速的數(shù)據(jù)中心工作負載的需求。
其他關(guān)于Supermicro通用GPU的信息可通過網(wǎng)絡(luò)查詢，并可以通過與2022年4月21日上午10:00 太平洋時間舉行的網(wǎng)絡(luò)研討會進行了解。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統(tǒng)、軟件和服務(wù)，同時繼續(xù)提供先進的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造，通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率，并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
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