長電科技啟用全新標識，以新形象邁向新跨越

上海2021年12月17日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）宣布，在全球范圍正式啟用全新標識。新視覺、新理念，此次品牌標識煥新標志著長電科技以全新的面貌把握新機遇，迎接新挑戰(zhàn)，與全球客戶、合作伙伴及全體員工共同邁向下一個“新跨越”。

連接、升級、發(fā)展，新標識詮釋長電科技企業(yè)發(fā)展理念與承諾

長電科技新標識不僅在視覺上進行了與時俱進的升級，中英文新標識顏色、輪廓協(xié)調一致，高科技藍的標識中加入靈動的芯片元素，同時，將長電科技對質量和服務的承諾，以及未來發(fā)展的價值和理念做了耀然呈現(xiàn)。

• 緊密互連 攜手贏未來：新標識中的英文字母C/E/T分別代表連接（Connection）、發(fā)展（Evolution）、科技（Technology）緊密連接成一個整體，象征著芯片成品制造的高度集成和高度互聯(lián)趨勢，而長電科技也將緊密連接客戶及產業(yè)鏈，協(xié)同發(fā)展、科技創(chuàng)新、共贏未來。英文標識中“C”字中部及“E”字下方的方形設計，中文標識中“科”字上的兩個漸變色方形代表著芯片成品，也詮釋著長電科技圍繞集成電路芯片成品制造和技術服務的專注和行業(yè)擔當。
  
  
• 外圓內方 管理再升級：新標識字母輪廓外圓內方，代表長電科技管理經營策略再升級 -- 對外服務和支持能力升級，以更加熱情、周到的支持和服務，成為全球市場可信賴的伙伴；對內自我要求升級，以專業(yè)化管理嚴控質量與服務，保持自我提升并不斷進步。
  
  
• 矢志創(chuàng)新 專業(yè)更求精：新標識尾字母“T”的顏色漸變，以及中文標識中“科”字兩個點的漸變是晶圓的藝術化呈現(xiàn)，體現(xiàn)了集成電路芯片成品制造產業(yè)發(fā)展之路將更加多彩輝煌。漸變形式也表達長電科技從行業(yè)引領者到行業(yè)發(fā)展推動者的角色演進，既寓意著企業(yè)自身的日新月異，也包含著推動產業(yè)不斷向前發(fā)展的不渝信念。紫色漸變充滿活力和熱情，象征著跨越半個世紀的長電科技仍然保有一顆赤子之心，為實現(xiàn)公司愿景而不懈奮斗；藍色漸變充滿理性專業(yè)和智慧，代表長電科技積極承擔行業(yè)推動者的角色，為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務。

長電科技發(fā)展至新階段，品牌標識煥新奔赴“新跨越”

隨著所在行業(yè)和技術的不斷發(fā)展，長電科技緊緊把握契機，不斷地實現(xiàn)自身的發(fā)展和跨越。企業(yè)發(fā)展的全面升級以及在產業(yè)中的角色轉變，成為此次品牌標識煥新的兩大契機。

多年來，長電科技不斷強化專業(yè)化精益管理，改善財務結構，推進現(xiàn)代化企業(yè)文化建設，加強人才培育和人才引進，打造專業(yè)化、國際化的管理團隊，強化集團下各工廠間的協(xié)同效應、提升技術創(chuàng)新能力和豐富產能布局，為國內外客戶提供一流的產品及服務。長電科技通過多元化的方式提升公司的技術競爭力和領導力，為長期可持續(xù)發(fā)展打下了堅實基礎，并已駛入穩(wěn)健發(fā)展快車道，開啟了新的發(fā)展階段。

在自身經營日益穩(wěn)健向好的同時，長電科技也更加注重推動半導體封裝測試領域的整體發(fā)展。今年長電科技提出從“封測”到“芯片成品制造”的概念升級，帶動行業(yè)重新定義封裝測試的產業(yè)鏈價值。同時，長電科技深化與產業(yè)鏈上下游、高校、研發(fā)機構的合作，推動集成電路產業(yè)生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展。通過以上舉措，長電科技正從一家領先的集成電路企業(yè)成為推動產業(yè)發(fā)展的重要力量。

長電科技首席執(zhí)行長鄭力表示：“在各級政府、廣大客戶和合作伙伴的支持下，在公司歷屆董事會和全體新老員工長期不懈的努力下，長電科技厚積薄發(fā)，銳意改革，近五十年來不斷譜寫新篇章。新標識的啟用和企業(yè)品牌形象的煥新，標志著長電科技將以全新面貌邁向未來發(fā)展新的里程碑。新標識將給我們帶來發(fā)展的新動能，激勵我們?yōu)榭蛻?、伙伴、行業(yè)不斷創(chuàng)造新價值，為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務?！?/p>

關于長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網、工業(yè)智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發(fā)中心，在逾23個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業(yè)鏈支持。