陶氏公司亮相2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展

上海2021年3月17日 /美通社/ -- 陶氏公司（紐交所代碼：Dow）于3月17-19日亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展（productronica China 2021）并在E6展廳#6550展位展出一系列適用于5G生態(tài)系統(tǒng)的高性能有機硅創(chuàng)新材料。此次展出以陶熙^TM（DOWSIL^TM）有機硅電子膠、和熙耐特^TM（SiLASTIC^TM）有機硅彈性體兩大品牌為主，這些多元化的產(chǎn)品及相關的定制化解決方案能夠幫助5G智能設備、通訊基礎設施、云計算及數(shù)據(jù)中心中關鍵元器件解決在5G時代面臨的各類挑戰(zhàn)和需求，包括：熱管理、電磁屏蔽、粘接與密封、灌封及噴涂、注塑及模壓成型部件等。

“隨著全球尤其是中國5G網(wǎng)絡的快速部署，其大帶寬、低延時、海量連接等特性，為萬物互聯(lián)打開了一個新的世界。然而，飛速增長的數(shù)據(jù)洪流、人工智能的各類應用，對于5G生態(tài)系統(tǒng)中各項設施及產(chǎn)品帶來了全新的挑戰(zhàn)；散熱、電磁屏蔽、穩(wěn)定性、安全性等技術需求也隨之猛增。而材料解決方案成為應對這些挑戰(zhàn)和需求的關鍵之一?！?陶氏公司消費品解決方案事業(yè)部消費品與電子市場全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)張穎介紹道：“我們認為5G網(wǎng)絡是一個完整的生態(tài)系統(tǒng)，從通訊基礎設施，到云計算及數(shù)據(jù)中心，再到支持5G的智能終端設備，缺一不可。陶氏公司擁有功能強大、應用廣泛的一系列高性能有機硅材料以及各類創(chuàng)新技術，能夠為5G生態(tài)系統(tǒng)提供端到端解決方案，助力打造更強大、更可靠的5G網(wǎng)絡?！?/p>

陶氏公司的導熱硅脂和導熱凝膠等熱管理材料可讓5G應用中多種關鍵元器件有效散熱，如：基站（有源天線處理單元AAU、基帶處理單元BBU）、光通訊設備和器件、核心網(wǎng)設備，以及各類消費電子產(chǎn)品的芯片等。此外，陶氏公司為應對電磁屏蔽挑戰(zhàn)設計的導電膠粘劑可保護敏感電子設備，減少電磁干擾帶來數(shù)據(jù)丟失和設備故障問題。

在電子裝配方面，陶氏公司的有機硅膠粘劑、密封劑和敷形涂料，可提供靈活的保護，以達到防水防污、減小或消除應力及減震的功效。在注塑及模壓成型應用中，熙耐特^TM品牌的液體硅橡膠系列產(chǎn)品為消費電子產(chǎn)品提供了美觀性和加工性能解決方案。

這次展出的多款產(chǎn)品都獲得了全球頂級研發(fā)獎項的認可，包括“R&D100大獎”、“BIG創(chuàng)新獎”、“BIG可持續(xù)發(fā)展獎”、“愛迪生發(fā)明獎”。其中，重點推出的新產(chǎn)品包括：陶熙? TC-5550 高可靠性導熱硅脂——針對裸晶片設計的獨特配方，導熱率高達5.3W/mK，熱循環(huán)后具有出色的抗溢出性能；陶熙? TC-4083點膠式導熱凝膠——導熱率高達10W/mk，擠出率高達65g/min，具有優(yōu)異的可靠性，適用于消費電子、通訊、汽車等行業(yè)中120um到3mm厚度的導熱填縫；以及陶熙? TC-3065 導熱凝膠——具有6.5W/mK的導熱率，適用于通訊和數(shù)通領域高速光模塊導熱填縫，固化后無滲油、揮發(fā)性有機物（VOC）含量低，可替代預制導熱墊片。

陶氏公司的有機硅產(chǎn)品組合全球有售。如需了解更多信息，請訪問：dow.com/electronics.

關于陶氏公司

陶氏公司（紐約證交所代碼：DOW）將全球性布局、資產(chǎn)整合和規(guī)模效益與專注的創(chuàng)新和領先的業(yè)務定位相結(jié)合，以實現(xiàn)盈利性增長。公司旨在成為在創(chuàng)新、客戶導向、包容性和可持續(xù)發(fā)展方面領先的材料科學公司，通過我們的材料科學專長、與客戶的深入合作，為世界打造一個可持續(xù)的未來。陶氏公司的塑料、工業(yè)中間體、涂料和有機硅業(yè)務組合，為包括包裝、基礎建設、交通運輸、消費者護理在內(nèi)的高增長市場的客戶提供種類廣泛的、基于科技的差異化產(chǎn)品和解決方案。陶氏公司在全球31個國家和地區(qū)運營106個制造基地，全球員工約35,700名。陶氏公司2020年實現(xiàn)約390億美元銷售額。 “陶氏公司”或“公司”是指Dow Inc.及其子公司。更多信息，請訪問www.dow.com或在Twitter關注 @DowNewsroom。