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加州圣何塞訊2021年3月16日 /美通社/ -- Super Micro Computer， Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業(yè)級運算、存儲、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出目前業(yè)界中支持AMD EPYC? 7003系列處理器的最完整服務(wù)器產(chǎn)品系列。 Supermicro 的 SuperBlade 在 SPECjbb 2015-Distributed 上的 critical-jOPS 和 max-jOPS 測試中接連獲得破世界紀錄的基準分數(shù)。 SuperBlade 從AMD EPYC CPU1第二代到第三代效能提升多達 36%，如此驚人的升幅可滿足效能要求極高的企業(yè)工作負載。
Supermicro A+ 系列產(chǎn)品包含結(jié)合單路和雙路系統(tǒng)解決方案的服務(wù)器，這些解決方案旨在縮短獲取結(jié)果所需的時間，還能提高商業(yè)決策的效率。例如，最近發(fā)布的全新2U 2節(jié)點多GPU服務(wù)器為適用于視頻串流、高階云游戲和無數(shù)社交網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的理想平臺。其擁有領(lǐng)先市場的系統(tǒng)靈活性，還能節(jié)省成本，可提供不間斷的效能。 Supermicro 采用創(chuàng)新的服務(wù)器設(shè)計，可在降低所需功耗的同時保持領(lǐng)先業(yè)界的性能，奠定應(yīng)用程序優(yōu)化服務(wù)器的基礎(chǔ)，讓現(xiàn)代化企業(yè)能降低成本，并提升用戶體驗。
Supermicro 執(zhí)行長暨總裁 Charles Liang 表示：“Supermicro 在設(shè)計和制造大規(guī)模的應(yīng)用程序優(yōu)化服務(wù)器組合方面一直處于行業(yè)領(lǐng)先地位，能夠滿足客戶的需求。我們的building block架構(gòu)讓我們能推出多功能的系統(tǒng)產(chǎn)品組合，無論是適合云游戲具備 PCIe 4.0 的 2U 2 節(jié)點 GPU 系統(tǒng)，還是適合儲存應(yīng)用的 2U CloudDC 單處理器高核心數(shù)系統(tǒng)，都能使第 3 代 AMD EPYC 處理器發(fā)揮最大優(yōu)勢，滿足特定的工作負載。這些系統(tǒng)可降低總體擁有成本（TCO） 和總體環(huán)境成本（TCE），這是一項重要指標，因為我們所有人都有責任將數(shù)據(jù)中心對環(huán)境的影響降至最低?！?/p>
全新第3代AMD EPYC 7003系列處理器采用「Zen3」核心設(shè)計，每周期2指令數(shù)比前一代產(chǎn)品多出19%，且每插槽可包含多達64個核心，能在許多常見的基準測試和實際工作負載中展現(xiàn)卓越效能。 Supermicro 的全新系統(tǒng)包含一系列運算及存儲系統(tǒng)，是專為 AI、高效能運算（HPC）、企業(yè)和云端部署中最高要求的應(yīng)用程序所設(shè)計。
AMD EPYC 產(chǎn)品管理部企業(yè)副總裁 Ram Peddibhotla 表示：“我們設(shè)計 EPYC 7003 系列處理器的目的，是為我們的客戶提供所需的一切、適合所有工作負載的效能，讓客戶開箱即可使用，有更多時間實現(xiàn)價值。EPYC 7003 系列處理器憑借領(lǐng)先的架構(gòu)、效能和現(xiàn)代化安全功能，將是客戶的絕佳選擇，并繼續(xù)提升現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的標準。 ”
搭載 AMD EPYC 7003 系列處理器的全新 A+ 產(chǎn)品系列可協(xié)助頂尖企業(yè)縮短為各種應(yīng)用程式提供解決方案的時間、加入強化的安全功能，并允許所有工作負載在云端、內(nèi)部部署或私有云中執(zhí)行。 Supermicro 已對許多解決方案和參考架構(gòu)進行認證，能讓組織輕松部署，以前所未有的速度從其數(shù)據(jù)中獲得深入見解。這些解決方案包括：人工智能（AI）/機器學(xué)習(xí)（ML）/深度學(xué)習(xí)（DL）訓(xùn)練推論工作負載優(yōu)化、認證服務(wù)器、超融合式基礎(chǔ)設(shè)施（HCI）/軟件定義的基礎(chǔ)架構(gòu)（SDI），如VMWare vSAN、RedHat CEPH和Weka.IO等軟件定義的存儲。 Oracle 19c、Apache Hadoop和Cassandra等數(shù)據(jù)管理，以及Ansys Fluent、OpenFOAM和WRF等高效能運算應(yīng)用程序優(yōu)化，全都能發(fā)揮更優(yōu)異的性能。
A+產(chǎn)品組合，Supermicro 主題演講和虛擬展位- 3 月17 日
Supermicro 將設(shè)立一個虛擬展位，由高級副總裁主持一場主題演講，針對適用于現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心應(yīng)用程序和工作負載的最新 AMD 產(chǎn)品和技術(shù)進行產(chǎn)品展示。這場虛擬體驗將讓 Supermicro 的產(chǎn)品專家和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，一同討論云、AI 和存儲工作負載在性能和效率上的躍進、現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心的趨勢，并以交互方式展示我們的最新產(chǎn)品
