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FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場

2020-11-19 14:45 5709
繼去年江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產(chǎn)品線推出nMCP系列產(chǎn)品的容量組合后,隨著物聯(lián)的廣泛應(yīng)用,nMCP系列產(chǎn)品的市場需求越來越大,2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應(yīng)運而生。

深圳2020年11月19日 /美通社/ -- 經(jīng)歷了早期探索年代,如今可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)在應(yīng)用領(lǐng)域的表現(xiàn)力逐漸增強(qiáng),低功耗、小型化的需求促進(jìn)了多芯片封裝(MCP)存儲產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用。

2019年,江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產(chǎn)品線推出了nMCP(NAND-based MCP)系列產(chǎn)品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合。

隨著物聯(lián)的廣泛應(yīng)用,nMCP系列產(chǎn)品的市場需求越來越大,2Gb+1Gb、1Gb+1Gb的容量組合也在近期應(yīng)運而生。

從行業(yè)客戶的角度上來說,不僅能夠節(jié)省PCB空間,還能減少BOM表上元器件的采購成本,進(jìn)而降低整個系統(tǒng)的成本。

nMCP已然成為急劇增長的物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴市場所需的理想存儲方案。

產(chǎn)品信息

  • 多元化產(chǎn)品方案滿足各行業(yè)需求

FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場
FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場

主要應(yīng)用

nMCP目前主要應(yīng)用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機(jī)、功能手機(jī)等,其中4G模塊應(yīng)用在市場上應(yīng)用比較廣泛,良好的兼容性以及穩(wěn)定性,更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

產(chǎn)品優(yōu)勢

  • Flash和LPDDR堆疊封裝,節(jié)省PCB空間

nMCP是基于不同存儲技術(shù)與工藝,在同一基板上的設(shè)計統(tǒng)一,堆疊技術(shù)在提升存儲集成度的同時,既保證了產(chǎn)品的性能和可靠性,又滿足客戶小型化的需求。

這種多芯片封裝節(jié)約了終端產(chǎn)品 30%-40%的PCB板設(shè)計面積,簡化PCB布局和布線,有利于加快產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)程,為行業(yè)客戶提供匹配度更高的內(nèi)存解決方案。

  • 簡化采購生產(chǎn),節(jié)約運營成本

江波龍電子把不同存儲技術(shù)產(chǎn)品,包括SLC NAND Flash和LPDDR2設(shè)計在一個基板上,這種高集成度的設(shè)計方式能夠減少客戶BOM表的元件數(shù)量,降低采購、物流、倉儲以及加工成本,增強(qiáng)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力。

  • 核心電壓1.8V,滿足終端低功耗需求

nMCP系列產(chǎn)品是將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個封裝中。

其中,1.8V的NAND Flash,相比3.3V器件功耗降低40%左右,而1.8V/1.2V的LPDDR2,相比1.8V標(biāo)準(zhǔn)DDR2器件功耗降低30%左右,可以滿足可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)對低功耗需求。

  • 全面嚴(yán)苛考驗,保證產(chǎn)品的高可靠性

nMCP目前已通過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格的可靠性驗證(如 3lot 的HTOL、HTSL等),在市場上獲得廣泛采用。

其中,F(xiàn)lash部分通過了江波龍電子研發(fā)以及測試團(tuán)隊近50大項,共80個子項測試全面嚴(yán)苛的芯片級別測試,針對非易失類存儲產(chǎn)品專門設(shè)計開發(fā)特有的超穩(wěn)定測試、擦除壽命測試,測試結(jié)果均為PASS。

另外,LPDDR部分通過包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類,共40多個子測試項。嚴(yán)格的測試標(biāo)準(zhǔn)為行業(yè)客戶提供高可靠性的產(chǎn)品。

FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場
FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場

產(chǎn)品特性

  • 豐富容量組合,滿足差異化需求

產(chǎn)品容量組合包括1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb,無論是物聯(lián)網(wǎng),還是4G、5G模塊,多樣化的容量搭配可以滿足不同應(yīng)用的存儲需求。

  • 工業(yè)級溫度要求,廣泛場景應(yīng)用

產(chǎn)品符合-40~85攝氏度工規(guī)溫度要求,能夠適應(yīng)各種嚴(yán)苛的使用環(huán)境,在應(yīng)用場景上擁有更多選擇。

  • 多芯片封裝,“小身材”終端更適用

產(chǎn)品采用了目前市場主流封裝技術(shù) -- FBGA162,不僅節(jié)省PCB空間,又滿足終端小型化需求。

FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場
FORESEE NAND-based MCP助力物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴市場

結(jié)語:

為了滿足日益蓬勃的應(yīng)用生態(tài),江波龍電子微存儲事業(yè)部不斷提高自身的研發(fā)能力,在保證高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)質(zhì)量的前提下,全方位提升產(chǎn)品的性能,為行業(yè)客戶帶來優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、便捷的服務(wù)和順暢的供應(yīng)鏈管理。

微存儲事業(yè)部成立3年來,其產(chǎn)品已在全球超過200家客戶上成功量產(chǎn),并通過了25家主流平臺和100+主控型號的AVL驗證,總出貨量超過1億顆,在適用性、可靠性、兼容性上全方位滿足行業(yè)客戶對小容量、小型存儲產(chǎn)品的多種需求。

消息來源:江波龍電子
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