新思科技設計平臺支持三星2.5D-IC多顆裸晶芯片集成技術

加州山景城2019年12月9日 /美通社/ --

重點：

• 新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺為7LPP芯片和SUB20LPIN硅中介層(silicon interposer)提供支持
• 通過三星定制化設計流程可以即時為代工廠客戶部署

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI^?)技術。新思科技Fusion設計平臺和定制設計平臺能夠加快原型設計和分析，幫助設計人員應對來自5G、人工智能和高性能計算(HPC)等加速發(fā)展市場的上市時間壓力。

三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示：“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會導致無法預測的性能問題。隨著設計復雜度的日益提高，在后期設計階段解決2.5D-IC系統(tǒng)問題變得更加困難。三星MDI設計流程集成了早期系統(tǒng)級探路所需的分析和設計實現(xiàn)功能，讓客戶克服性能問題的同時，實現(xiàn)具有成本效益的2.5D-IC產(chǎn)品。通過我們的合作，客戶可以提前他們的開發(fā)日程并實現(xiàn)性能驅(qū)動產(chǎn)品的同時，縮短解決問題的時間?！?/p>

新思科技 Fusion 設計平臺和定制設計平臺支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關鍵產(chǎn)品和特征包括：

• Fusion Compiler^? RTL-to-GDSII解決方案：全自動硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動布局和布線
• IC Compiler^? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線
• RedHawk^? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實現(xiàn)強大的電源分配網(wǎng)絡設計，與ANSYS^® RedHawk 簽核分析的結果一致
• Custom Compiler^?設計環(huán)境：基于功能強大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動生成功能實現(xiàn)用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號完整性分析
• HSPICE^®信號完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析
• FineSim^®電源和信號完整性分析：針對電源完整性、串擾、抖動的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析

新思科技芯片設計集團營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“隨著人們對人工智能、高性能計算和5G等加速發(fā)展市場的多顆裸晶芯片集成越來越感興趣，客戶需要新的解決方案來解決傳統(tǒng)手工設計不足以應對的最新電源和信號噪聲挑戰(zhàn)。新思科技設計解決方案使多顆裸晶芯片集成設計環(huán)境更容易、更高效，為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產(chǎn)品?！?/p>

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品.有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。

編輯聯(lián)系人：
Camille Xu 
新思科技 
電郵：wexu@synopsys.com

James Watts 
新思科技
電郵：jwatts@synopsys.com