加利福尼亞州山景城2020年11月18日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解決方案協(xié)助三星在一次封裝中完成具有8個高帶寬存儲器（HBM）的復(fù)雜5納米SoC的設(shè)計、實現(xiàn)和流片。借助3DIC Compiler平臺，三星基于硅中介層技術(shù)的多裸晶芯片集成（MDI?）能夠擴展用于高性能計算（HPC）的全新SoC設(shè)計的復(fù)雜性和容量。與3DIC Compiler的合作可提高三星的設(shè)計效率，將完成設(shè)計所需時間從數(shù)月縮短至數(shù)小時。
為應(yīng)對HPC等加速發(fā)展市場中的關(guān)鍵設(shè)計挑戰(zhàn)，先進封裝變得越來越重要。HPC正在推動越來越多的HBM集成到封裝中，以實現(xiàn)更高的帶寬和更快的訪問。每個HBM堆棧的集成都需要成千上萬的額外die-to-die互連，這增加了封裝中多裸晶SoC的設(shè)計復(fù)雜性，并且從早期探索到設(shè)計簽核都需要進行大量的分析。
三星電子制造設(shè)計技術(shù)部副總裁Sangyun Kim表示：“人工智能和高端網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用越來越需要更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內(nèi)存訪問，所有這些都推動了對高級封裝技術(shù)的需求“。三星創(chuàng)新的多裸晶芯片集成硅中介層技術(shù)可為客戶提供更強大的功能和更高的系統(tǒng)性能，同時還能實現(xiàn)更小的外形尺寸和更快的上市時間。我們與新思科技的合作可為客戶提供全面的協(xié)同設(shè)計和協(xié)同分析解決方案，采用三星多裸晶芯片集成技術(shù)進行設(shè)計，可確保高生產(chǎn)率并縮短生產(chǎn)時間?！?/p>
新思科技的3DIC Compiler建基于統(tǒng)一的平臺，可利用感知信號完整性的自動布線和屏蔽功能來提高協(xié)同設(shè)計效率。3DIC Compiler為設(shè)計自動化提供了一套全面的功能，包括凸塊放置、高密度布線和屏蔽。為了確保設(shè)計的穩(wěn)定性，3DIC Compiler還使用三星的硅中介層技術(shù)，提供Ansys® RedHawk?系列芯片封裝協(xié)同仿真工具的in-design支持，以全面分析信號和電源完整性、以及封裝中大量HBM堆棧的熱學(xué)可靠性。
新思科技設(shè)計事業(yè)部系統(tǒng)解決方案及生態(tài)系統(tǒng)支持高級副總裁Charles Matar表示：“SoC團隊在使用多裸晶芯片解決方案為HPC、AI、5G和汽車等前沿應(yīng)用開發(fā)異構(gòu)設(shè)計時，面臨復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn)。我們與三星的合作為先進集成和技術(shù)創(chuàng)新提供了最佳的生態(tài)系統(tǒng)，可加快產(chǎn)品上市時間，為客戶解決復(fù)雜的體系結(jié)構(gòu)并降低系統(tǒng)級成本?！?/p>
新思科技專家在10月28日的Samsung Advanced Foundry生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇上討論新思科技3DIC Compiler的功能、設(shè)計流程方法和針對三星多裸晶芯片集成技術(shù)優(yōu)化的支持。有關(guān)3DIC Compiler的更多信息，請訪問：https://www.synopsys.com/3DIC。
關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng) (SoC) 的設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性、高質(zhì)量、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問www.synopsys.com。
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