omniture

盛美研發(fā)出Ultra C SAPS 300 mm 12腔單片清洗設(shè)備

上海2015年3月16日電 /美通社/ -- 在即將舉辦的 Semicon China 2015上,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司(W5,5359展位)將首次展示其最新一代 Ultra C SAPS V 清洗設(shè)備。

12腔設(shè)備概念圖
12腔設(shè)備概念圖

集成電路設(shè)計(jì)線寬的不斷縮小,使得對(duì)污染物的控制變得空前嚴(yán)格,直接導(dǎo)致單片清洗工藝步驟的增加,針對(duì)28納米以下集成電路產(chǎn)品,盛美半導(dǎo)體推出最新的 Ultra C SAPS V 300mm 12腔單片清洗設(shè)備。該清洗設(shè)備配備了12只工藝腔體,占地面積在比上一代8腔體 SAPS II 只提升12%的同時(shí),但是產(chǎn)能可以提升約50%,從而提升單位面積無(wú)塵室的使用效率以及單步清洗工藝滿足多種清洗需求。

Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20150316/0861501830

 

消息來(lái)源:盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號(hào)“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)、財(cái)報(bào)信息、企業(yè)并購(gòu)消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection