omniture

盛美半導(dǎo)體SAPS III清洗設(shè)備滿足集成電路主流生產(chǎn)需求

2015-03-13 14:11 11799

上海2015年3月13日電 /美通社/ -- 隨著集成電路設(shè)計線寬的不斷縮小,生產(chǎn)過程中對于污染物的控制變得空前嚴(yán)格,隨之而來的便是單片清洗工藝步驟的增加。以目前集成電路最為主流的28納米產(chǎn)品為例,單片清洗步驟約占到總步驟的1/4。作為國內(nèi)僅有的從事集成電路清洗設(shè)備的公司,盛美半導(dǎo)體所做的便是不斷進(jìn)行內(nèi)功修煉,以滿足主流集成電路生產(chǎn)的需求,目前在新產(chǎn)品上研發(fā)及相關(guān)評估上已有所突破。

去年Semicon China期間,盛美半導(dǎo)體帶來了Ultra C SAPS III單片兆聲波清洗機(jī)。該臺清洗機(jī)在配合超稀化學(xué)液體 (ppm級別)使用后,可用于微小顆粒(小于65nm)去除以及化學(xué)氧化層控制,以替代傳統(tǒng)‘Nano Spray’清洗技術(shù),在薄膜沉積后的清洗領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。盛美半導(dǎo)體的首席執(zhí)行官王暉介紹稱 “經(jīng)過不斷優(yōu)化,該清洗機(jī)已于近日通過了韓國集成電路大廠的大生產(chǎn)線工藝評估,有望成為下一代微小顆粒清洗的主流設(shè)備”。

高產(chǎn)能、高良率、低占地面積是Ultra C SAPS III的二大亮點該單片清洗機(jī)采用了兩套機(jī)械傳輸機(jī)構(gòu),產(chǎn)能可以提升約15%。同時,該設(shè)備采用了三維堆棧結(jié)構(gòu),占地面積可以大大減小,僅為上一代8腔體單片清洗機(jī)的45%。

消息來源:盛美
China-PRNewsire-300-300.png
全球TMT
微信公眾號“全球TMT”發(fā)布全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息、企業(yè)并購消息。掃描二維碼,立即訂閱!
collection