上海2014年12月18日電 /美通社/ -- 中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981）與Qualcomm Incorporated（納斯達(dá)克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全資子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.與中芯國(guó)際合作的28納米 Qualcomm®驍龍?410處理器成功制造，這是雙方在先進(jìn)工藝制程和晶圓制造合作上的重要里程碑。
6個(gè)月前，雙方宣布了在28納米晶圓制造方面達(dá)成合作的初步計(jì)劃。驍龍?410是專為海量市場(chǎng)新一代智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)的一款領(lǐng)先處理器，擁有集成的LTE連接、高性能圖形和圖像處理、1080P高清顯示、64位處理技術(shù)和一系列先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器功能。這是中芯國(guó)際在28納米工藝成熟上的重要一步，中芯國(guó)際藉此成為中國(guó)內(nèi)地第一家在最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)高性能、低功耗手機(jī)處理器的晶圓代工企業(yè)。這一成就源于中芯國(guó)際和 Qualcomm Technologies 的長(zhǎng)期生產(chǎn)合作，雙方于今年七月擴(kuò)大了在28納米工藝節(jié)點(diǎn)上的合作。
“高效能、低功耗的驍龍?zhí)幚砥髟谖覀?8納米技術(shù)上成功制造，是中芯國(guó)際不斷提升在國(guó)際晶圓代工領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力的一大里程碑?！敝行緡?guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，“在六個(gè)月的共同工作中，中芯與 Qualcomm Technologies 的合作一直是加速28納米技術(shù)研發(fā)并達(dá)成這一重要里程碑的關(guān)鍵所在。我們28納米工藝的成熟，可為 Qualcomm Technologies 和全球客戶提供技術(shù)支持，將成為中芯國(guó)際長(zhǎng)期的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力?！?/p>
Qualcomm Technologies 執(zhí)行副總裁兼 QCT 聯(lián)席總裁 Murthy Renduchintala 表示：“我們非常高興與中芯國(guó)際的合作取得如此巨大的進(jìn)展，驍龍410處理器的成功生產(chǎn)是28納米晶圓制造合作的關(guān)鍵里程碑。中芯國(guó)際在 Qualcomm Technologies 的供應(yīng)鏈中扮演著十分重要的角色，雙方的合作使我們擴(kuò)大了在中國(guó)芯片生產(chǎn)的規(guī)模，從而更好地滿足本土及全球市場(chǎng)的客戶對(duì)于高性能、低功耗移動(dòng)終端不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi) 地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com。
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關(guān)于Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為 Qualcomm 的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng) Qualcomm 所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來，Qualcomm 的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 Qualcomm 的網(wǎng)站，博客和微博。
“Qualcomm®”、和“驍龍?”是 Qualcomm Incorporated 的商標(biāo)，已在美國(guó)和其他國(guó)家和地區(qū)注冊(cè)。Qualcomm 驍龍?zhí)幚砥魇?Qualcomm Technologies, Inc.的產(chǎn)品。
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安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際 對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用“相信”、“預(yù)期”、“計(jì)劃”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件 及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易 委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是“風(fēng)險(xiǎn)因素”一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦 可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
