上海2014年9月26日電 /美通社/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（“中芯”或“本公司”）宣布于二零一四年九月二十五日，本公司與聯席牽頭經辦人 （德意志銀行及 J.P. Morgan）訂立債券認購協議，據此，各聯席牽頭經辦人已同意認購本公司將予發(fā)行的債券并就此付款，或促使認購人認購本公司將予發(fā)行的債券并就此付款，本金總額為500百萬美元。
債券于新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批準。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見是否正確一事上負上任何責任。債券原則上獲準于新加坡證券交易所上市及報價不應視為本公司或債券的價值指標。
債券認購協議須待達成或豁免其中所載先決條件后方告完成，預期完成日會在二零一四年十月七日。此外，債券認購協議可能在若干情況下終止。有關進一步資料請參閱 下文“發(fā)行債券”一節(jié)“債券認購協議”一段。
所得款項用途
發(fā)行債券所得款項總額將約為494.82百萬美元。
發(fā)行債券所得款項凈額（扣除費用、傭金及開支）將約為491百萬美元。
本公司擬使用發(fā)行債券所得款項凈額（扣除費用、傭金及開支）用作(i)償還本公司債項，及(ii)與擴大8吋及12吋制造設施產能相關之資本開支及一般公司用途。
股東及有意投資者務請注意，發(fā)行債券須待債券認購協議所載條件達成后，方告完成。由于發(fā)行債券未必會進行，股東及有意投資者在買賣本公司證券時務請審慎行事。
完整版的公布請參見：http://photos.prnasia.com/prnk/20140926/0861406996-b
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm 晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個200mm 晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業(yè)績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業(yè)周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業(yè)產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節(jié)，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
聯系:
投資人關系
+86-21-2081-2804
ir@smics.com
