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羅杰斯公司推出COOLSPAN(R)導熱導電膠

2014-02-24 10:00 9419
羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部發(fā)布了 COOLSPAN(R) 導熱導電膠(TECA),該產(chǎn)品將提供可靠的高溫特性。

--該材料可提供出眾的高溫性能

上海2014年2月24日電 /美通社/ -- 羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部推出了 COOLSPAN® 導熱導電膠(TECA),該產(chǎn)品將提供可靠的高溫特性。

COOLSPAN(R)TECA
COOLSPAN(R)TECA

COOLSPAN 導熱導電膠是一種由環(huán)氧樹脂和銀粉填料組成的熱固型粘接膜,可以用來將 PCB 板粘接到厚金屬底板、散熱片或射頻模塊外殼上。它可以替換熱熔壓合、軟焊、機械連結或者壓接金屬件。這種薄膜同時提供了導熱和導電的粘接面。

COOLSPAN 導熱導電膠可以提供片狀樣式,它涂覆在 PET 承載膜上,操作和加工很便捷。

它兼容無鉛焊接,提供出眾的耐化學性和高溫性能,為產(chǎn)品提供散熱,保持低的工作溫度。

COOLSPAN 導熱導電膠通過了以下測試:5次無鉛焊接,1000小時高溫高濕(85C/85%RH),以及10天190度的老化測試。

消息來源:羅杰斯公司
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