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美超微(R)為服務器和存儲解決方案推出新技術

2013-09-11 10:02 8614
美超微電腦股份有限公司本周在舊金山舉行的2013年英特爾信息技術峰會 (IDF13) 上推出了新的服務器和存儲技術。

支持 Intel® Xeon® E5-2600 v2/1600 v2 系列處理器

新的計算架構增加了性能、密度、I/O帶寬和能效,以較大化架構成本節(jié)約

舊金山2013年9月11日 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在舊金山舉行的2013年英特爾信息技術峰會 (IDF13) 上推出了新的服務器和存儲技術,能支持新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 系列處理器(先前稱為 Ivy Bridge)。充分利用了英特爾最新處理器技術的新產品包括 FatTwin?、新 TwinPro²? 系統(tǒng)、12Gb/s SAS3 解決方案、SuperBlade®、Xeon Phi? 協(xié)處理器解決方案、超級存儲 (SuperStorage)、超級工作站 (SuperWorkstations) 和嵌入式產品。另外,美超微的雙處理器 (DP)、單處理器 (UP) 主板和較佳機箱服務器 Building Block Solutions® 提供更多選擇和靈活性,用于構建完美的較佳計算解決方案。美超微新的更高效系統(tǒng)架構結合英特爾最新處理器,使性能比上一代解決方案改進了40%。通過一個簡單的美超微 BIOS 3.0 閃速更新,現(xiàn)有解決方案還為新處理器的更新提供了一種簡易方法。

(信息:http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微再一次通過較佳最創(chuàng)新的綠色計算解決方案引領業(yè)界。這些解決方案能為英特爾的新 Ivy Bridge 處理器提供支持。我們在 FatTwin、TwinPro² 和 SAS3 12Gb/s 解決方案上的架構改進實現(xiàn)了較高的計算性能和能源效率,具有較高的 PCI-E、內存和存儲 I/O 帶寬,從而實現(xiàn)無與倫比的每瓦每美元每平方英尺性能。我們的新服務器、存儲和工作站解決方案結合全球的充分整合與支持服務,能幫助機構在擴大業(yè)務時最小化總體擁有成本 (TCO) 和較大化投資回報 (ROI)?!?/p>

英特爾數(shù)據(jù)中心營銷部門副總裁兼總經理夏農-鮑林 (Shannon Poulin) 說:“憑借英特爾 22nm 三柵晶體管技術,英特爾的 Xeon E5-2600/1600 v2系列處理器通過更強密度和功能整合將性能和效率推到新的水平。英特爾與美超微等伙伴密切合作,確保他們最新的計算解決方案能提供更高性能、效率和核心數(shù),更低能耗以及安全性和 PCI-E 加速等更多功能。有了美超微快速擴大的產品線和全球業(yè)務,我們整合的技術創(chuàng)新能更快上市,幫助實現(xiàn)一個更綠色、更安全的計算環(huán)境。”

美超微將在2013年英特爾信息技術峰會展示其新的服務器和存儲解決方案,包括最近發(fā)布的超高密度6U 112節(jié)點 MicroBlade。MicroBlade 具有超低功率八核 Intel® Atom? C2000處理器(之前稱為 Avoton)。該創(chuàng)新的新型微服務器架構實現(xiàn)了具有成本效益的、環(huán)保的可擴展性。

美超微在2013年英特爾信息技術峰會的展示包括:

  • 節(jié)能型 4U FatTwin? (SYS-F617R3-FT),經過優(yōu)化能減少對制冷能力的需求,以及 4U 四節(jié)點 FatTwin,每1U 具有 8x 3.5" 熱交換硬盤驅動器托架。
  • 4U 4x 熱交換節(jié)點高性能計算 FatTwin? (SYS-F627G3-FT+),支持高達12x 的 Intel® Xeon Phi? 7120P 協(xié)處理器。
  • 2U TwinPro2——4x 熱插拔節(jié)點,每個節(jié)點支持2x Intel Xeon E5-2600 v2 處理器,高達1TB 內存的 16x DIMMs、1x PCI-E 3.0 (x16) 槽、2x 10GBase-T 或 GbE 端口、板上 QDR/FDR InfiniBand 和 6x 12Gb/s 熱交換 2.5" SAS3 硬盤驅動器/固態(tài)硬盤。
  • 12Gb/s SAS3 存儲解決方案,用于支持10x 2.5" 熱交換硬盤驅動器/固態(tài)硬盤托架的1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT)、支持24x 2.5" 熱交換硬盤驅動器/固態(tài)硬盤托架的2U (SSG-2027R-AR24NV)、具有八端口12Gb/s夾層模組 (AOM-S3108-H8) 的 Xeon E5-2600 v2 較佳雙處理器主板 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31),以及 PCI-E 3.0 附加卡 (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e),能為已有6Gb/s 硬盤驅動器/固態(tài)硬盤提供轉移至 12Gb/s的即刻路徑以及使性能提高30%的SAS3好處。
  • 3U MicroCloud 用于12節(jié)點 (SYS-5038ML-H12TRF)、8節(jié)點 (SYS-5038ML-H8TRF) 和未來的24節(jié)點 (SYS-5038ML-H24TRF) 配置,支持獨立的可熱交換節(jié)點、Intel® Xeon® E3-1200 v3 處理器、32GB內存、高達2x 3.5"或選擇性 4x 2.5" 硬盤驅動器和 MicroLP 擴展。
  • 7U SuperBlade® 多功能解決方案,具有 20x 刀片支持、冗余白金級高效 (94%+) 電源供應、通過交換模塊實現(xiàn)的高速連通性,包括56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M)、FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM)、10GbE (SBM-XEM-X10SM) 和 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+),以及集中式遠程管理軟件。
    • SBI-7127RG-E 刀片支持 2x Intel® Xeon Phi?、雙 Intel® Xeon® E5-2600 v2 處理器、高達 256GB的內存、1x SSD 或 1x SATA-DOM,以及板上BMC(用于 IPMI 2.0 支持)。10x 刀片提供每 42U 機架高密度(120x Xeon Phi 和 120x CPUs)與性能(理論上170 萬億次每秒)。
    • 雙節(jié)點雙處理器 TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 提供較高計算密度,每42U機架120 雙 Xeon E5-2600 v2 處理器服務器,達到無與倫比的每雙處理器節(jié)點0.35U。
  • 4U 高容量 Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L),具有72x 3.5" SAS2 或 SATA3 硬盤驅動器和雙 Intel® Xeon® E5-2600 v2 處理器(高達130W)。
  • 嵌入式1U緊湊型服務器 Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4),針對 Intel® Atom? C2000 處理器產品系列(先前稱為 Avoton 和 Rangeley)進行優(yōu)化,旨在實現(xiàn)更低能耗(低于20W),小型存儲和服務器應用以及運用了英特爾 QuickAssist 技術的入門級通信設備。
  • 雙處理器 (DP) 主板具有 Intel® Xeon® E5-2600 v2 系列處理器支持,以及多種設計優(yōu)化,包括對高達150W TDP 中央處理器的支持、高達1866MHz 內存(單通道 DIMM),更多 PCI-E 3.0 加速、增加了10%的虛擬化性能,以及具有操作系統(tǒng)保護 (OS Guard) 和安全鑰匙 (Secure Key) 技術的更多安全功能。
    • X9DRL-EF – 嵌入式小尺寸主板結構
    • X9DRX+-F – 11x PCI-E 槽
    • X9DAX-7F – 超高硬件加速、工作站
    • X9DRD-EF – 數(shù)據(jù)中心優(yōu)化
    • X9DR7-TF+ – 24x DIMM、應用優(yōu)化、存儲、大數(shù)據(jù)
    • X9DRG-QF – Quad Xeon Phi 工作站
    • X9DRG-HF+II – 16x DIMM、更多 Xeon Phi 密度
  • 單處理器 (UP) 主板在多種設計優(yōu)化解決方案中具有 Intel® Xeon® 處理器 E5-2600/1600 v2、E3-1200 v3、第四代 Intel® Core? 和 Intel Atom? 處理器 C2000 支持。
    • A1SAi-2750F – Mini-ITX Intel® Atom? "Avoton" 八核短小型服務器應用
    • A1SRi-2758F – Mini-ITX Intel® Atom? "Rangeley" 八核通信服務器
    • X9SR 系列支持 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 處理器,以實現(xiàn)更快內存速度 (1866MHz) 和更高虛擬化性能
    • X10SLV – Mini-ITX for Embedded
    • X10SL7-F – MicroATX "Haswell",具有 8x SAS 6Gb/s 端口以實現(xiàn)高性能存儲
    • X10SLA-F – ATX 具有 5x 傳統(tǒng)5V 槽,用于 A/V 應用
    • X10SLM+-LN4F – MicroATX 具有 4x LAN 控制器和虛擬化,針對聯(lián)網/防火墻應用和數(shù)據(jù)中心進行了優(yōu)化
    • X10SLH-F – MicroATX 具有 VHD(虛擬托管桌面)支持和七年長壽命。
    • C7Z87-OCE – ATX 支持 Intel® 第四代 Core? i3/i5/i7 處理器和超頻
  • 高帶寬 10-Gigabit 以太網架頂式交換機:24端口 SSE-X24S 和新的48端口 SSE-X3348T/TR 10GBASE-T 交換機。加上具有以太網供電 (PoE) 功能的流行的萬能52端口 SSE-G2252P 。
  • 美超微的系統(tǒng)管理軟件套裝為集群、服務器或處理器、系統(tǒng)健康監(jiān)測 (SuperDoctor® 5) 和更多帶外管理設施提供復雜電源管理 (SPM),這些設施提供批 BIOS 更新和供應 BIOS 系統(tǒng)設置 (SUM),利用了底板管理控制器 (BMC) 且不影響應用性能。

請于9月10日至12日在西莫斯克尼會議中心 (Moscone West Convention Center) 舉行的2013年英特爾信息技術峰會上前往 #500 & #826 展位參觀美超微,觀賞該公司最新的 Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2解決方案。關于美超微全部系列的高性能服務器和存儲解決方案,請訪問:www.supermicro.com。

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消息來源:美超微電腦股份有限公司
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