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盛科芯片先期開發(fā)平臺助產(chǎn)品快速上市

盛科發(fā)布芯片先期開發(fā)平臺(簡稱EADP),將盛科芯片功能模型(SFM)集成到真實(shí)的硬件平臺上,使平臺本身可以完整模擬芯片的轉(zhuǎn)發(fā)行為。EADP的問世,將幫助用戶在實(shí)際芯片回片以前就開始評估及軟件集成等相關(guān)工作,有效縮短最終產(chǎn)品上市時間。

蘇州2012年11月15日電 /美通社/ -- 盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司(以下簡稱“盛科”),是領(lǐng)先的IP/以太網(wǎng)核心芯片及定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的提供商,日前正式發(fā)布其芯片先期開發(fā)平臺(Centec Early Access Development Platform,以下簡稱EADP)。該平臺采用專利技術(shù),創(chuàng)造性的將盛科芯片功能模型(SFM)集成到真實(shí)的硬件平臺上,使平臺本身可以完整模擬芯片的轉(zhuǎn)發(fā)行為。EADP的問世,將幫助用戶在實(shí)際芯片回片以前就開始評估及軟件集成等相關(guān)工作,有效縮短最終產(chǎn)品上市時間。EADP所提供的強(qiáng)大的診斷和調(diào)試功能,可幫助用戶進(jìn)行精準(zhǔn)的故障定位,從而進(jìn)一步縮短研發(fā)周期,降低研發(fā)投入。盛科明年初即將問世的高性能交換芯片CTC5160(GreatBelt)已經(jīng)能夠在該平臺下評估并進(jìn)行先期開發(fā)。

EADP由服務(wù)器端和客戶端兩個部分組成,其中服務(wù)器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標(biāo)準(zhǔn)以太網(wǎng)交換設(shè)備,客戶端則是載有盛科SDK或完整系統(tǒng)軟件的服務(wù)器或者目標(biāo)單板。EADP服務(wù)器端和客戶端可通過網(wǎng)絡(luò)連接?;贓ADP進(jìn)行的軟件集成/開發(fā)工作可以無縫遷移到后續(xù)的真實(shí)產(chǎn)品上。

EADP作為盛科創(chuàng)新的客戶支持工具之一,為設(shè)備廠商提供了更為便捷的芯片評估手段。同時,平臺也提供了一個友好的開發(fā)環(huán)境,使用戶可以基于盛科SDK進(jìn)行軟件集成,而不需要依賴于真實(shí)芯片和最終的系統(tǒng)硬件。EADP所帶來的這種創(chuàng)新模式,使軟硬件的平行開發(fā)真正成為可能??蛻艨梢栽谛酒陀布到y(tǒng)準(zhǔn)好之前就開始產(chǎn)品的先期開發(fā)。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進(jìn)一步加速了開發(fā)的過程。通過軟件仿真,報文在EADP的每一步處理流程都可以提供對應(yīng)的詳細(xì)處理信息,從而極大的幫助了在真實(shí)系統(tǒng)上的故障定位。

盛科商務(wù)拓展副總經(jīng)理古陶表示:“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評估平臺已經(jīng)在盛科的戰(zhàn)略合作伙伴中廣泛應(yīng)用,得到很多積極反饋,預(yù)計至少縮短產(chǎn)品面世時間6個月以上,從而為新產(chǎn)品爭取到關(guān)鍵和寶貴的時間窗口。EADP是盛科持續(xù)改進(jìn)客戶體驗(yàn),為客戶創(chuàng)造價值的創(chuàng)新舉措。我們將致力于提供更具競爭力的產(chǎn)品以及更好的工程技術(shù)支持來回報客戶的信任,成就客戶的價值和成功?!?/p>

關(guān)于盛科

盛科公司自成立以來,一直致力于成為核心芯片級定制化網(wǎng)絡(luò)解決方案的合作者和提供者。盛科已成功研發(fā)并推出了雙棧萬兆核心交換芯片CTC6024,高擴(kuò)展背板交換網(wǎng)絡(luò)芯片CTC8032和基于CTC6024基礎(chǔ)研發(fā)的第二代以太網(wǎng)路由交換核心芯片CTC6048,可構(gòu)建從固定配置到全分布式架構(gòu)的多種系統(tǒng)形態(tài)。基于CTC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列,盛科自主研發(fā)了完整的自下而上的系統(tǒng)交換平臺。盛科為客戶提供靈活的合作方式,客戶可以根據(jù)不同的需要,選擇基于芯片、板卡、系統(tǒng)、License 等多種合作模式。

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消息來源:盛科網(wǎng)絡(luò)(蘇州)有限公司
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