上海，臺北和舊金山2012年7月24日電 /美通社亞洲/ -- 中微半導體設備有限公司（AMEC）宣布，中微在由美國泛林科技（LAM）于臺灣針對中微公司及其關聯(lián)公司發(fā)起的專利訴訟中再次獲勝。
臺灣法院分別作出以下兩項判決：
第一項判決涉及泛林科技指控中微公司侵犯其第I36706號臺灣專利（“電漿密封環(huán)專利”）。此前，臺灣智慧財產(chǎn)法院針對該項指控已作出有利于中微的判決，泛林科技因不服而再次提起上訴；2012年7月11日，臺灣較高法院作出終審且不可上訴的判決，駁回了泛林科技的二次上訴。此次終審判決終結了針對此項臺灣專利所有可能提起的訴訟，中微公司在此漫長的法律程序中每一步都取得了勝利。
第二項判決結束了關于另一項專利 -- 第126873號臺灣專利（“聚焦環(huán)裝置專利”）的侵權爭端。此前臺灣智慧財產(chǎn)局曾作出判決認定泛林科技的該項專利為無效專利，泛林科技因不服該判決而再次提起上訴；2012年6月21日，臺灣較高行政法院駁回了泛林科技提起的上訴。臺灣較高行政法院維持了原判，并認同中微公司原先的主張，認定該專利因缺乏新穎性和創(chuàng)造性而無效。因此，泛林科技控告中微專利侵權的基礎不成立。此判決為終審判決，不可再上訴。
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公司致力于為全球芯片生產(chǎn)廠商和相關高科技領域的世界領先公司提供一系列高端的芯片生產(chǎn)設備?？蛻粽沁\用了中微先進的刻蝕設備和技術，制造了電子產(chǎn)品中最為關鍵的芯片器件。中微的高端設備在65、45、32、28、22納米及以下的芯片生產(chǎn)領域?qū)崿F(xiàn)了技術創(chuàng)新和生產(chǎn)力提高的最優(yōu)化。中微公司以亞洲為基地，總部位于中國，其研發(fā)、制造、銷售和客戶服務機構遍布日本、南韓、新加坡、中國臺灣等地。
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