德州儀器于臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)布業(yè)界首款Golden Unit認(rèn)證ZigBee Light Link
易于實(shí)施的最新標(biāo)準(zhǔn)化 ZigBee Light Link 配置文件
推進(jìn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò) LED 照明應(yīng)用的發(fā)展
北京2012年6月5日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布在 CC2530 ZigBee 片上系統(tǒng) (SoC) 上進(jìn)行業(yè)界首次最新 ZigBee® Light Link 標(biāo)準(zhǔn)演示。ZigBee Light Link 由 ZigBee 聯(lián)盟中的領(lǐng)先照明技術(shù)公司開(kāi)發(fā)，對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò) LED 照明系統(tǒng)進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，與此前彼此封閉的不同專利系統(tǒng)相比，可簡(jiǎn)化其安裝、管理與操作。作為業(yè)界領(lǐng)先解決方案，TI CC2530 是 ZigBee Light Link 的認(rèn)證黃金單位 (Golden Unit)，可幫助開(kāi)發(fā)商及制造商快速構(gòu)建和測(cè)試 ZigBee Light Link 產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)互操作性。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)TI MobileMomentum 博客。
TI 將在本周（6 月 5 日至 8 日）舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (Computex Taipei) 期間進(jìn)行 ZigBee Light Link 演示（展位號(hào) TICC 101D），展示用智能手機(jī)、低成本網(wǎng)關(guān)以及 LED 組成的完整 LED 照明管理系統(tǒng)。采用集成 CC2530 SoC 并配備 microSD 卡的 Android 智能手機(jī)直接進(jìn)行照明控制。同時(shí)演示采用 Android 智能手機(jī)連接至低成本網(wǎng)關(guān)（基于Sitara? AM335x ARM® Cortex?-A8處理器開(kāi)源社區(qū)電路板BeagleBone 的 CC2531 ZigBee USB 道爾芯片）來(lái)控制和監(jiān)控 ZigBee 照明及其它設(shè)備。
TI 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)及全球第三方開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目經(jīng)理兼 ZigBee 聯(lián)盟理事會(huì)成員 Mark Grazier 指出：“ZigBee Light Link 預(yù)計(jì)將推進(jìn)照明產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型，幫助非專業(yè)人士更便捷地通過(guò)智能手機(jī)、平板電腦以及網(wǎng)關(guān)等進(jìn)行 LED 照明聯(lián)網(wǎng)和控制。作為認(rèn)證黃金單元，TI CC2530 可幫助制造商快速為其 ZigBee Light Link 設(shè)備實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。此外，售后設(shè)備還可通過(guò)支持 CC2530 的 microSD 卡連接至 ZigBee 照明，為制造商及消費(fèi)者使用 ZigBee 照明技術(shù)提供新的途徑?！?/p>
CC2530 是一款支持 IEEE 802.15.4、ZigBee 以及 RF4CE 應(yīng)用的真正 SoC 解決方案。該產(chǎn)品高度集成 RF 收發(fā)器、微控制器、系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存與 RAM，能以極低的總體材料清單成本構(gòu)建高穩(wěn)健無(wú)線網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)。各種工作模式使 CC2530 非常適合 LED 照明等各種需要超低功耗的系統(tǒng)，而且 SoC 的工作溫度高達(dá) 125 攝氏度，是工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。CC2530 SoC 結(jié)合 TI 業(yè)界領(lǐng)先的 Z-Stack? ZigBee 協(xié)議棧，可為加速 ZigBee 設(shè)備上市進(jìn)程提供一款高度穩(wěn)健的完整 ZigBee 解決方案。
供貨情況
CC2530 ZigBee SoC 現(xiàn)已開(kāi)始供貨，可通過(guò) TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購(gòu)。該器件采用符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的 6 毫米 x 6 毫米 QFN-40 封裝。ZigBee Light Link 的 Z-Stack 現(xiàn)已開(kāi)始針對(duì)主要客戶提供樣片，并將于第 3 季度全面供貨。
TI ZigBee Light Link 國(guó)際電腦展演示僅限預(yù)約參觀。如欲了解演示時(shí)間安排或有關(guān) TI ZigBee Light Link 解決方案的更多詳情，敬請(qǐng)聯(lián)系 TI：ZLL1@list.ti.com。
更多詳情：
商標(biāo)
Z-Stack 與 TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。
