3M電子黏接解決方案顯著提升電子產品重工和再利用效率
上海2012年4月23日電 /美通社亞洲/ -- 在當今的移動社會，隨著科學技術發(fā)展的日新月異，消費者對尖端科技趨之若鶩，對電子產品的更新?lián)Q代需求尤為迫切。然而，隨之產生的電子產品回收再利用話題業(yè)已成為全球關注的焦點。在2012世界地球日來臨之際，3M公司正憑借其熱粘結性薄膜和塑料粘合劑產品的卓越性能，積極提升電子設備的重工性、修復和回收利用效率。
3M電子產品黏接解決方案能夠幫助電子設備生產商，大幅提高產品改造和再利用效率，從而在EPEAT（電子產品環(huán)境影響評價工具）評價中獲得更高的分數。EPEAT是一項全球性的購買注冊系統(tǒng)，旨在幫助消費者、生產商和轉售商選擇環(huán)保性能更佳的電子產品。
根據美國廢棄物回收協(xié)會數據顯示，現每年回收利用的電子設備可高達300-400萬噸。3M熱溶膠膜和塑料粘合劑可提高電子元件拆卸效率，因此在廢棄電子產品的回收和再利用領域大有用武之地。比較而言，傳統(tǒng)的拆卸過程需要使用溶劑，而3M電子黏接解決方案則使二次加工更為簡單。生產商可輕松修復損壞零部件，修復電子設備，從而大幅減少電子廢棄物，降低生產成本。
“過去五年來，消費者更新?lián)Q代電子產品的速度日益加快，因此電子產品的回收利用需求也呈幾何增加?！?M電子黏接解決方案業(yè)務開發(fā)經理Julie Liong表示：“通過不斷開發(fā)創(chuàng)新解決方案，幫助客戶（如電子設備生產商）在保持競爭優(yōu)勢的同時，減少對環(huán)境的負面影響，正是3M公司的傳統(tǒng)，并已深深融入公司血液?！?/p>
3M熱溶膠膜是一種熱塑性黏合劑，剪切強度可達1000 psi以上，適合黏接筆記本電腦、手機和其它電子設備中的金屬/塑料和金屬/金屬元件。如需對電子設備進行分拆或對單個金屬/塑料配件進行回收利用，僅需適當加熱即可輕松拆卸3M熱溶膠膜。
3M塑料粘合劑主要用于在電子產品機殼中粘結觸控屏幕與塑料/金屬底座，是一種吸收潮氣固化的聚氨酯粘合劑。由于開放時間較長，因此能輕易完成零部件裝配，十分適用于觸控模塊裝配流程。此外，在適當加熱(~80oC或176oF)和壓力環(huán)境下，也可輕松實現電子組件的拆卸或重工。
3M多年來始終致力于環(huán)境保護與可持續(xù)發(fā)展事業(yè)，電子黏接解決方案正是體現了公司在環(huán)保領域的不變承諾。憑借在全球范圍內堅持不懈的環(huán)保努力，3M已連續(xù)八年榮獲美國環(huán)境保護署和美國能源局頒發(fā)的“能源之星持續(xù)卓越獎”。此外，道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數也再次將3M列入2010-2011全球可持續(xù)發(fā)展指數，以表彰其在可持續(xù)發(fā)展方面的先驅地位。
更多關于3M可持續(xù)發(fā)展舉措的資訊，敬請瀏覽：www.3M.com/sustainability。
更多關于3M電子黏接解決方案的資訊，敬請瀏覽：www.3M.com/electronicbonding。
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