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全面升級后的服務(wù)器搭載全新Intel® Xeon®6900系列性能核（P-core）架構(gòu)處理器，并已開始量產(chǎn)供貨。這些服務(wù)器采用優(yōu)化高性能設(shè)計，支持新一代世代GPU、更高帶寬的內(nèi)存、400GbE網(wǎng)絡(luò)、E1.S和E3.S硬盤，以及領(lǐng)先業(yè)界的直達(dá)芯片（Direct-to-Chip）液冷解決方案
加州圣何塞2025年1月15日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，開始針對搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構(gòu)處理器的高性能服務(wù)器進行供貨。此系列系統(tǒng)采用多種升級后的全新技術(shù)，以及新型優(yōu)化架構(gòu)，適用于計算需求嚴(yán)苛的高性能工作負(fù)載，包括大規(guī)模AI、集群規(guī)模高性能計算，以及協(xié)作設(shè)計、媒體傳播等需要大量GPU的應(yīng)用場景。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后（Charles Liang）表示："目前正量產(chǎn)供應(yīng)的系統(tǒng)具備低延遲特色與最大化I/O擴充配置，提供高度數(shù)據(jù)傳輸量，且具有256顆性能核（每個系統(tǒng)）、針對每個CPU所配備并支持MRDIMM的12組內(nèi)存信道，以及高性能EDSFF存儲選項，可為全球客戶帶來全新功能和性能等級。通過我們的服務(wù)器建構(gòu)組件解決方案（Server Building Block Solutions®）設(shè)計，Supermicro完整、完善的服務(wù)器系列采用全新應(yīng)用優(yōu)化技術(shù)，并已開始供貨。此外，Supermicro也具有可供應(yīng)任何規(guī)模解決方案的全球產(chǎn)能，以及由內(nèi)部開發(fā)，可提供空前散熱效率的液冷技術(shù)，引領(lǐng)業(yè)界邁向高性能計算的新時代。"
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通過Supermicro的JumpStart計劃，多款X14系統(tǒng)現(xiàn)可供遠(yuǎn)程測試和驗證。
Supermicro X14系統(tǒng)包含多種外形規(guī)格，而每個機型皆針對許多類型的性能密集型工作負(fù)載進行了優(yōu)化：
Supermicro的高性能X14系統(tǒng)搭載Intel Xeon 6900系列性能核架構(gòu)處理器，其中每個CPU具有最高128顆性能核，可支持最高8800 MT/s的高帶寬MRDIMM，以及AI專用Intel AMX等內(nèi)建型加速器。
對于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，Supermicro皆可提供完整的機架級整合服務(wù)，包括設(shè)計、建構(gòu)、測試、驗證和交付，使X14系統(tǒng)成為數(shù)據(jù)中心的優(yōu)異建構(gòu)組件。Supermicro擁有領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能，每月最高可生產(chǎn)5,000個機架（2,000個液冷機架），并擁有廣泛齊全的測試和燒機設(shè)施，可在數(shù)周內(nèi)交付任何規(guī)模的解決方案，而不用耗時數(shù)月。通過Supermicro內(nèi)部開發(fā)的完整液冷直達(dá)芯片散熱板解決方案，液冷技術(shù)可輕松集成到機架級部署中，進一步提高系統(tǒng)效率，減少熱節(jié)流機制發(fā)生，同時降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。這些一站式解決方案包括機架、布線、電源和散熱基礎(chǔ)架構(gòu)，可簡化大規(guī)模解決方案的部署作業(yè)，提升運營效率。
為了提高最新X14系統(tǒng)的性能和密度，Supermicro也提供內(nèi)部開發(fā)的完整液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內(nèi)存的冷板，以及冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。這些液冷技術(shù)可輕松集成到機架級部署中，提高系統(tǒng)效率，減少熱節(jié)流機制發(fā)生，同時降低數(shù)據(jù)中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。
Supermicro高性能X14系統(tǒng)支持采用性能核的Intel Xeon 6900系列處理器，其特色包括：
GPU優(yōu)化 - 高性能的Supermicro X14系統(tǒng)，專為大規(guī)模 AI 訓(xùn)練、大型語言模型 （LLM）、生成式AI和高性能計算所設(shè)計。這些系統(tǒng)支持八個最新一代的SXM5和SXM6 GPU，并可搭配氣冷或液冷散熱技術(shù)。
PCIe GPU - 專為最大GPU靈活性所設(shè)計，并能在散熱優(yōu)化5U或邊緣優(yōu)化3U機箱內(nèi)支持最高10個雙倍寬度PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合AI推理、媒體、協(xié)作設(shè)計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負(fù)載。
Intel® Gaudi® 3 AI加速器 – Supermicro已開始供應(yīng)業(yè)界首款搭載Intel Xeon 6處理器與Intel Gaudi 3加速器的AI服務(wù)器，可提升大規(guī)模AI模型訓(xùn)練和AI推理的效率并降低成本。這些系統(tǒng)可在OAM通用基板上搭載八個Intel Gaudi 3加速器，并配備六個整合式OSFP端口，能以符合成本效益的方式橫向擴充網(wǎng)絡(luò)，同時也具備一個開放式平臺，可運用基于社群的開放原始碼軟件堆棧，無需軟件授權(quán)成本。
SuperBlade® - Supermicro的X14 6U高性能、密度優(yōu)化，以及高能效的SuperBlade，能將機架密度最大化，且每個機架最高可容納100臺服務(wù)器和200個GPU。每個節(jié)點皆針對AI、高性能計算和其他計算密集型工作負(fù)載進行優(yōu)化，采用氣冷或直達(dá)芯片液冷技術(shù)使效率達(dá)到優(yōu)化，并以最佳的總體擁有成本實現(xiàn)最低的電力使用效率 （PUE），同時也可連接最高四個整合式以太網(wǎng)絡(luò)交換器，通過其100G上行鏈路和前置I/O支持許多靈活網(wǎng)絡(luò)選項，且每個節(jié)點具有最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò)。
FlexTwin? - 全新Supermicro X14 FlexTwin架構(gòu)是專為高性能計算而打造，并具高度成本效益。這些系統(tǒng)可在多節(jié)點配置中提供升級的計算力和密度，并能在48U機架內(nèi)容納最高24,576個性能核。每個節(jié)點皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負(fù)載進行優(yōu)化，并采用直達(dá)芯片液冷技術(shù)以提升效率并減少CPU熱節(jié)流機制的發(fā)生，同時也具有針對高性能計算的低延遲前置和后置I/O，且支持最高400G的許多靈活網(wǎng)絡(luò)選項。
Hyper - X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專為需求嚴(yán)苛的AI、高性能計算和企業(yè)應(yīng)用程序提供最高的性能。這些平臺的單插槽或雙插槽配置支持雙倍寬度PCIe GPU，可實現(xiàn)工作負(fù)載最大加速，并提供氣冷和直達(dá)芯片液冷式機型，可支持頂級CPU而不受散熱因素的限制，同時降低數(shù)據(jù)中心的冷卻成本，并且提高效率。
