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Omdia研究預(yù)測(cè), 2028年數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)168.7億美元

倫敦2024年6月20日 /美通社/ -- 根據(jù) Omdia 的最新研究,2023年數(shù)據(jù)中心熱管理市場(chǎng)的規(guī)模已飆升至 76.7 億美元,超過了之前的預(yù)測(cè)。 這一空前增長(zhǎng)勢(shì)頭預(yù)計(jì)將持續(xù)至2028年,年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到18.4%。 這一增長(zhǎng)在很大程度上是受到人工智能驅(qū)動(dòng)的需求和高密度基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的推動(dòng),標(biāo)志著該行業(yè)的一個(gè)重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2021-2028年液體冷卻與空氣冷卻預(yù)測(cè)
2021-2028年液體冷卻與空氣冷卻預(yù)測(cè)

隨著人工智能計(jì)算的普及,對(duì)液體冷卻的需求已急劇上升。 主要趨勢(shì)包括后門熱交換器(RDHx)與單相直接芯片冷卻技術(shù)相結(jié)合的快速應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了令人矚目的65%的同比增長(zhǎng),并開始與熱回收應(yīng)用相結(jié)合。 這一時(shí)期還見證了空氣冷卻和液體冷卻技術(shù)的融合,創(chuàng)造出一種平衡且高效的熱管理方案。

Omdia首席分析師王珅表示:"2023年,全球數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)經(jīng)歷了進(jìn)一步的整合,前五名和前十名的市場(chǎng)集中度較前一年上升了5%。 Omdia在其報(bào)告中擴(kuò)大了供應(yīng)商覆蓋范圍,涵蓋的公司數(shù)量從40家增加到49家,新增了中國(guó)的原始設(shè)備制造商(OEM)以及直接液體冷卻組件的供應(yīng)商。 Vertiv、Johnson Controls和Stulz保持了其前三甲地位,其中Vertiv尤其顯著,增加了6%的市場(chǎng)份額,這得益于北美市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求和云服務(wù)合作伙伴關(guān)系。"

數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要受到生產(chǎn)能力的限制,尤其是對(duì)冷卻分配單元(CDU)這樣的組件,而非需求的不足。 眾多供應(yīng)鏈參與者難以滿足不斷飆升的市場(chǎng)需求,這導(dǎo)致了組件供應(yīng)的短缺現(xiàn)象。 不過,預(yù)計(jì)2024年有望釋放上一年因供應(yīng)鏈瓶頸而延遲的訂單。 在此期間,液體冷卻技術(shù)的采用呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,尤其是在北美和中國(guó),新供應(yīng)商紛紛涌入,現(xiàn)有被追蹤的公司也呈現(xiàn)出顯著的擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。 在這個(gè)近10億美元的液體冷卻市場(chǎng)中,直接芯片冷卻系統(tǒng)供應(yīng)商CoolIT仍然是液冷市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè),浸入式冷卻領(lǐng)軍企業(yè)曙光(Sugon)和服務(wù)器廠商聯(lián)想(Lenovo)緊隨其后。

數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)正因人工智能日益增長(zhǎng)的影響力和可持續(xù)性需求而不斷進(jìn)步。展望未來,人工智能優(yōu)化冷卻系統(tǒng)的集成、戰(zhàn)略性供應(yīng)商合作伙伴關(guān)系的建立,以及對(duì)節(jié)能和環(huán)保解決方案的持續(xù)推動(dòng),都將影響行業(yè)的發(fā)展。 成功應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)將確保行業(yè)的發(fā)展,并將熱管理確立為可持續(xù)和高效數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)的基石,使技術(shù)發(fā)展與環(huán)境管理相得益彰。

"預(yù)計(jì)到2028年,數(shù)據(jù)中心冷卻市場(chǎng)將達(dá)到168億美元的規(guī)模,這一增長(zhǎng)主要受到數(shù)字化、高功率容量需求以及向環(huán)?;A(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變的推動(dòng),而液體冷卻技術(shù)將成為該領(lǐng)域最大的技術(shù)類型,"王珅總結(jié)道。

消息來源:Omdia
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