新竹2011年2月11日電 /美通社亞洲/ -- 為鞏固太陽能事業(yè)在上游料源的布局及強化技術(shù)發(fā)展，友達光電宣布旗下的友達晶材將于臺灣加工出口區(qū)中港園區(qū)興建太陽能晶圓廠，第一期工程動土典禮于今(十一)日舉行，預計今年8月機臺設備將可進駐，第四季進入量產(chǎn)階段，第一期產(chǎn)能將達到300 MW 多晶硅錠(Multicrystalline Ingots)及多晶硅片(Multicrystalline Wafers)。友達晶材未來將扮演提供穩(wěn)定太陽能上游原料的重要角色，以掌握自有多晶硅原料的研發(fā)及冶煉技術(shù)，提供太陽能電池業(yè)者高質(zhì)量及高效率的原料。
今日的動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順主持。友達光電董事長李焜耀先生表示：“友達晶材是臺灣及太陽能產(chǎn)業(yè)鏈中少數(shù)擁有 M.Setek 高質(zhì)量的單晶硅晶圓制造技術(shù)者，能同時提供客戶多晶硅(Polysilicon)、硅錠(Ingot)及硅片(Wafer)完整解決方案，此次首度結(jié)合 M. Setek 的高質(zhì)量技術(shù)來源與臺灣太陽能上游產(chǎn)業(yè)的人才，既掌握較高難度單晶硅技術(shù)，又以自有技術(shù)發(fā)展制造優(yōu)質(zhì)多晶硅錠及多晶硅片，未來將提供給客戶更多樣的產(chǎn)品及服務?！?/p>
李焜耀董事長指出，友達在布局全球的同時，也長期深耕臺灣，除了計劃將大臺中地區(qū)打造為友達太陽能事業(yè)營運中心，持續(xù)進行投資建廠相關(guān)計劃外，更重視當?shù)厝瞬诺呐嘤按龠M地方的發(fā)展，友達晶材于臺灣中港園區(qū)未來三年內(nèi)將可創(chuàng)造1000個工作機會。
友達晶材中港園區(qū)第一期工程建置占地約3公頃、未來擴建計劃總面積達8.5公頃，預估今年8月即可進駐機臺設備，并于第四季開始量產(chǎn)，第一期產(chǎn)能可達到300 MW 多晶硅錠及多晶硅片，將來亦可視市場狀況陸續(xù)擴充產(chǎn)能。友達晶材未來將統(tǒng)整太陽能上游產(chǎn)業(yè)的研發(fā)資源與技術(shù)，提供穩(wěn)定的太陽能產(chǎn)品原料，并針對全球太陽能市場的需求，制訂中長期的市場發(fā)展策略，通過垂直整合太陽能產(chǎn)業(yè)供應鏈，提供客戶完善產(chǎn)品及更好的服務支持。
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關(guān)于友達光電
友達光電是全球領(lǐng)先的液晶面板設計、研發(fā)及制造公司。友達光電產(chǎn)品涵蓋1.2寸至71寸應用廣泛的 TFT-LCD面板，是全球少數(shù)供應大、中、小完整尺寸產(chǎn)品線之廠商。2010年營業(yè)額為人民幣 1,058 億元，擁有分布于臺灣、中國大陸、美國、日本、韓國、新加坡、荷蘭及捷克等世界營運據(jù)點。友達光電亦是全球第一家于美國紐約證交所(NYSE)股票公開上市之 TFT-LCD 制造公司。友達光電自2008年底起進軍綠能產(chǎn)業(yè)，2010年10月正式將業(yè)務分為顯示器及太陽能兩大事業(yè)。網(wǎng)址：AUO.com
關(guān)于友達晶材
友達晶材為友達光電之子公司，主要業(yè)務為太陽能上游原材料制造。友達晶材結(jié)合日本太陽能大廠 M.Setek 28年的硅晶圓制造經(jīng)驗，開發(fā)獨特的硅晶圓制造技術(shù)，并具有多晶硅，硅錠，硅片的一貫生產(chǎn)優(yōu)勢，成為生產(chǎn)高效能太陽能電池的重要關(guān)鍵。
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友達光電股份有限公司（“友達”或“本公司”）（臺灣證交所交易代號：2409；紐約證交所交易代號：AUO）；全球領(lǐng)先生產(chǎn) TFT-LCD 之面板制造商，今天發(fā)布上述新聞。本新聞稿中之陳述除有關(guān)歷史性事實外,尚包含美國1933年‘證券法’第27A 項和1934年‘證券交易法’第21E 項中定義的前瞻性陳述。這些前瞻性陳述根據(jù)本公司管理階層當時包含有關(guān)未來營收，成本，財務表現(xiàn)，技術(shù)變化，產(chǎn)能，產(chǎn)能利用率，產(chǎn)出效益，制程及區(qū)域化多樣性，未來擴充計劃及營業(yè)策略及其它各相關(guān)事項等的期待、預測以及信念而編制。這些前瞻性陳述取決于許多可知或不可知風險及不確定性，且可能導致本公司的實際業(yè)績可能會與前瞻性陳述所列明或意涵的業(yè)績有重大差別?？赡軙聦嶋H業(yè)績與前瞻性陳述所反映的業(yè)績有重大差別的因素包括平面顯示器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐及該等市場的需求增長、本公司產(chǎn)品的市場需求及接受度、本公司技術(shù)發(fā)展風險、競爭因素，及本公司向美國證券交易委員會提交并在2010年5月11日刊登于第20-F 表格的本公司2009年年報里所載的“風險因素”中述及之其它風險。
