北京2023年9月26日 /美通社/ -- 近期，愛立信攜手高通技術(shù)公司及移遠(yuǎn)通信在中國(guó)移動(dòng)湖南岳陽(yáng)5G現(xiàn)網(wǎng)中成功完成了基于RedCap商用芯片及模組的行業(yè)首個(gè)連接建立、數(shù)據(jù)傳輸、語(yǔ)音通話等功能測(cè)試。此次測(cè)試標(biāo)志著愛立信支撐的湖南岳陽(yáng)RedCap技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)所承擔(dān)的端網(wǎng)試驗(yàn)工作的正式開啟。愛立信將與中國(guó)移動(dòng)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)伙伴共同推動(dòng)RedCap產(chǎn)業(yè)成熟與應(yīng)用落地，從而實(shí)現(xiàn)2023年底的商用目標(biāo)。
作為中國(guó)移動(dòng)RedCap "1+5+5"創(chuàng)新示范之城的5個(gè)"技術(shù)創(chuàng)新之城"之一，湖南岳陽(yáng)承擔(dān)著構(gòu)建RedCap技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)，開展新技術(shù)、新產(chǎn)品試驗(yàn)，加速推動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、芯片、模組、終端成熟商用的重任。位于這座歷史名城的愛立信RedCap技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)，規(guī)劃了中國(guó)移動(dòng)全場(chǎng)景RedCap二階段測(cè)試，其中包括了網(wǎng)絡(luò)試驗(yàn)+芯片/模組試驗(yàn)等內(nèi)容。
RedCap（Reduced Capability的縮寫，亦稱為NR-Light）是3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)所引入的5G演進(jìn)的標(biāo)志性技術(shù)；該技術(shù)通過降低5G終端在帶寬、天線、調(diào)制方式等方面的的復(fù)雜度來(lái)優(yōu)化終端的成本、尺寸和功耗，并與eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、mMTC（海量物聯(lián)網(wǎng)通信）和uRLLC（低時(shí)延高可靠通信）三大應(yīng)用場(chǎng)景形成互補(bǔ)，從而加速5G在面向行業(yè)以及面向消費(fèi)者領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。
在行業(yè)領(lǐng)域，RedCap是降低5G行業(yè)模組、終端成本高的關(guān)鍵"突破口"，可廣泛適用于智慧電力、視頻傳輸、工業(yè)傳感器等場(chǎng)景，促進(jìn)5G與能源、工業(yè)生產(chǎn)、交通物流、安全等垂直行業(yè)融合；在消費(fèi)者領(lǐng)域，RedCap具備的低能耗特性及小尺寸優(yōu)勢(shì)，將支持AR眼鏡、5G智能手表等可穿戴設(shè)備，豐富5G在消費(fèi)者領(lǐng)域的終端生態(tài)。
當(dāng)前，政府主管部門、產(chǎn)業(yè)各方都高度關(guān)注RedCap發(fā)展。中國(guó)移動(dòng)為深化落實(shí)工業(yè)和信息化部關(guān)于推進(jìn)5G RedCap技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的要求，攜手愛立信、高通技術(shù)公司、移遠(yuǎn)通信等產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)嗉液献骰锇楣餐l(fā)布了5G輕量化技術(shù)RedCap"1+5+5"創(chuàng)新示范之城，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供技術(shù)試驗(yàn)和應(yīng)用示范平臺(tái)，以加快推動(dòng)RedCap規(guī)?；逃?，促進(jìn)5G更深度地融入行業(yè)、更高質(zhì)量發(fā)展。
本次聯(lián)合測(cè)試，基于中國(guó)移動(dòng)5G現(xiàn)網(wǎng)及愛立信RedCap基站軟件，使用基于高通技術(shù)公司商用RedCap解決方案——驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的移遠(yuǎn)通信RedCap RG255C/RM255C系列模組作為終端，完成了隨機(jī)接入、端到端連接建立、上下行數(shù)據(jù)傳輸?shù)然竟δ芎托阅艿尿?yàn)證，結(jié)果符合要求，速率優(yōu)異。同時(shí)，本次測(cè)試還完成了基于VoNR技術(shù)的語(yǔ)音功能驗(yàn)證，可滿足部分RedCap終端對(duì)語(yǔ)音通話的需求。
愛立信將以本次成功測(cè)試作為起點(diǎn)，以岳陽(yáng)移動(dòng)RedCap技術(shù)試驗(yàn)網(wǎng)作為平臺(tái)，配合芯片、模組等產(chǎn)業(yè)伙伴繼續(xù)完成更加深入和廣泛的技術(shù)驗(yàn)證及創(chuàng)新。
