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DB HiTek,功率半導體需求恢復,開工率上升

2023-03-09 08:00 6607
  • 開工率上升至80%左右,這得益于在滿負荷狀態(tài)下持續(xù)增加新產品開發(fā)
  • 全球200多個客戶公司和每年開發(fā)約600款新產品
  • 獲得BCDMOS(復合電壓元件)技術認證,成為業(yè)界一流企業(yè)
  • DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提并論

韓國首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導體需求的推動下,DB HiTek上個月的開工率上升至80%左右。這與業(yè)界對代工廠開工率將下降至60%的擔憂相距甚遠。去年上半年,盡管Fab處于滿負荷狀態(tài),但新開發(fā)件數仍持續(xù)增加,這提升了客戶信賴度并對近期需求恢復起到了積極作用。

從移動設備、家電到汽車產業(yè),功率半導體的應用領域非常廣,以多品種少量生產為特征,與其他產品群相比,可在發(fā)生經濟波動時保持穩(wěn)定,經濟回升時能夠更快作出反應并趨于上升。

其中,DB HiTek一直以比移動設備需求更穩(wěn)定且附加價值更高的汽車產業(yè)領域為中心,致力于開發(fā)適于客戶的特色產品,這有助于維持穩(wěn)定的開工率。

DB HiTek開始關注功率半導體領域是在21世紀00年代中期。因為據判斷,與TSMC、UMC一度占領優(yōu)勢的普通邏輯工藝相比,雖然市場規(guī)模較小,但發(fā)展性和附加價值較高,一旦具備技術競爭力,就能維持長期的市場支配力。

當時韓國國內沒有技術基礎,DB HiTek經過長期試錯,于2008年開發(fā)出業(yè)界最早的0.18微米級BCDMOS(復合電壓元件)工藝,由此開始在技術方面領先一步。之后,DB HiTek的功率半導體客戶從2010年的40多個增長至約240個,新產品開發(fā)件數也從每年200件增長至約600件,增長了近3倍。

快速增長得益于DB HiTek的優(yōu)秀技術競爭力與最近的環(huán)保型高電壓、高電力功率半導體產品市場需求的增加相吻合。

DB HiTek可最大限度地降低功率半導體的電阻值,將單位面積的電流量最大化,從而將芯片尺寸最小化,擁有的電壓域也非常廣,從5V到900V,以此擴展系列產品。特別是順應汽車產業(yè)用產品的要求電壓上升的趨勢,在致力于新工藝及產品開發(fā)的同時, 同步進行設備投資以擴大高電壓功率半導體產能。

另外,作為最適合多品種少量功率半導體的代工廠之一,雖然每年管理2000多個產品生產,但根據客戶評價,不良率僅為先進公司水平的一半,以業(yè)界一流技術力為傲。

目前,DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提并論。去年在半導體不足的情況下,也穩(wěn)定供應了客戶所需貨量,并積極支持新產品開發(fā),直至最近開發(fā)件數還在增加。

另外,據市場調查機構OMDIA預測,功率半導體市場規(guī)模將從2022年的313億美元擴大至2026年的392億美元,年均增長約6%。

消息來源:DB HiTek
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