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開放計算年度盛會 OCP China Day 2022開幕在即

2022-08-02 18:21 5763

北京2022年8月2日 /美通社/ -- 8月10日,開放計算領域含金量充足、生態(tài)覆蓋最廣、極具影響力的亞洲最大年度技術峰會 -- 第四屆OCP China Day 2022將在北京拉開帷幕。

大會由OCP社區(qū)主辦、浪潮信息承辦,以"開放·向未來:綠色、融合、賦能"為主題,匯聚來自OCP Foundation、浪潮信息、Intel、Meta、三星、西部數據、燧原科技、中國移動、字節(jié)跳動、NVIDIA、微軟、阿里云、百度、騰訊云、清華大學、北京化工大學等30余家頂級技術大咖、行業(yè)專家,呈現45場精彩報告,聚焦AI、計算、存儲、網絡等數據中心基礎設施創(chuàng)新,液冷和散熱,開放整機柜,產業(yè)生態(tài)等話題。與此同時,OCP China Day 2022還將開放現場展區(qū),邀您零距離參觀體驗70余項最新開放計算軟硬件產品、方案。自2019年以來,OCP China Day已經成為一年一度業(yè)界領袖探討開放計算技術和創(chuàng)新的年度盛會。


本屆OCP China Day 2022大會設置1場主論壇及5場分論壇,OCP中國社區(qū)成員齊聚一堂,產學研用技術專家代表暢聊開放計算最新進展,共議綠色高質量開放數據中心的建設與發(fā)展之道。

議題1:聚焦綠色高效,數據中心基礎設施創(chuàng)新

隨著數字經濟的蓬勃發(fā)展,全球范圍內的云計算、AI計算以及區(qū)塊鏈、元宇宙等新興業(yè)態(tài)不斷繁榮,其背后的關鍵支撐是數據中心的發(fā)展和賦能。隨著云計算和超大規(guī)模數據中心的發(fā)展,在其驅動下帶來了低成本、高效率等優(yōu)勢,數據中心向集約化、規(guī)?;⒕G色化發(fā)展,IT基礎架構在性能、功耗、部署、管理等方面也在不斷重構和升級,綠色、高效成為數據中心未來發(fā)展的關鍵詞。

開放計算持續(xù)推動數據中心產業(yè)轉型升級,其中,在性能方面,基于GPU、DPU、IPU等重構數據中心基礎架構,能很好地應對算力猛增的挑戰(zhàn);在功耗方面,采用液冷等散熱解決方案,可降低PUE,促進數據中心綠色低碳發(fā)展;在部署方面,采用模塊化架構可實現更高彈性,按需組配,滿足不同應用場景;在管理方面,通過開源開放,計算和管理解耦的方式,加快硬件重構的迭代。

"數據中心基礎設施創(chuàng)新"分論壇匯聚了來自IDC、電源、散熱、機柜以及管理和運營等領域的數據中心的基礎設施產品、方案、服務提供商,NVIDIA、浪潮信息、安晟培、普平數據、懷格、安費諾、百度等將分享液冷、模塊化、電源、云原生、軟件定義等技術前沿最新進展。

議題2:開放計算驅動下的AI/邊緣計算等技術創(chuàng)新與應用

隨著數實融合加速發(fā)展,異構計算與邊緣計算迎來了高速增長。IDC、浪潮信息、清華大學全球產業(yè)研究院聯合發(fā)布的《2021-2022全球計算力指數評估報告》顯示,AI算力支出占總算力支出從2016年的9%增加到12%,預計到2025年將達到25%;未來5年,對邊緣算力的投資增長速度將遠快于核心位置,到2025年,全球邊緣計算服務器支出金額占總體服務器比重將從14.4%提升到24.9%。

當前AI芯片呈現異構、多元發(fā)展趨勢,在推進AI芯片落地過程中,AI加速器種類和數量都越來越多。OCP社區(qū)的OAM設計規(guī)范推動加速器模塊的標準化,簡化人工智能基礎架構設計,縮短了面向AI芯片的開發(fā)周期,幫助芯片創(chuàng)新公司的設計和產品更快標準化、產業(yè)化。

5G、AI的發(fā)展激活了邊緣計算應用場景的多元化需求,邊緣計算從產品形態(tài)到底層架構將逐步走向多樣化。OCP設立的Open Edge項目組解決了邊緣服務器規(guī)范與電信規(guī)范融合的基礎問題,推動了邊緣計算創(chuàng)新發(fā)展,進一步拓展核心數據中心的功能和范疇。

開放計算正成為當前乃至未來數據中心的創(chuàng)新主力,通過全球化協作的創(chuàng)新模式,解決數據中心基礎設施可持續(xù)發(fā)展的重大問題。Intel、三星、浪潮信息、安謀科技、希捷科技、Credo、阿里云、燧原科技等企業(yè)將在本屆大會帶來包含計算架構、AI、邊緣計算、異構集群、高速互聯等領域的新技術、新趨勢、新觀點。

議題3:強化生態(tài)聚合,產業(yè)鏈協同發(fā)展

開放計算產業(yè)鏈協同是開放計算技術、標準落地的重要驅動力。目前,圍繞著計算、網絡、存儲、電源、測試測量等產業(yè)鏈上下游關鍵組件,OCP社區(qū)通過創(chuàng)新的產業(yè)協作模式,聚合全球最領先的科技企業(yè),以社區(qū)的方式推動領先技術的產品化和產業(yè)化,加速數據中心轉型升級。

微軟、浪潮網絡、阿里云、NVIDIA、是德科技、長工微電子、村田等數據中心產業(yè)鏈上下游企業(yè)將集中展示產業(yè)鏈生態(tài)協作成果,包括SONiC/SAI開放架構、開放網絡軟件、網絡測試、整機柜供電、異構計算平臺等方面的新技術與新應用。

議題4:創(chuàng)新冷卻方式,液冷助力數據中心綠色降碳

隨著雙碳目標提出,東數西算工程全面啟動,作為碳排放"大戶"的數據中心節(jié)能降耗迫在眉睫。而在數據中心能耗占比中,制冷系統(tǒng)用電量已與IT設備相當,占總用電量高達43%,優(yōu)化制冷系統(tǒng)成為數據中心提高能源效率的重要環(huán)節(jié)。液冷技術能夠突破風冷局限,解決高功耗、高密度散熱問題,實現數據中心PUE低至1.1,是數據中心行業(yè)制冷的發(fā)展趨勢。

會上,中國建筑標準設計研究、清華大學、北京化工大學、浪潮信息、Intel、史陶比爾、燧原科技、中國電信等接液冷技術、產品及方案的專家代表,將分享液冷產業(yè)化趨勢、標準建設,冷板式液冷技術及液冷系統(tǒng)關鍵組件創(chuàng)新,并展示液冷落地應用案例,共探數據中心綠色進階之路。

議題5:Open Rack開放整機柜進化探索

整機柜作為開放計算最重要的組成部分之一,目標是優(yōu)化服務器與機柜的安裝、交付、運維,在不斷提升整體性能的同時提升效能,降低PUE值。在不同的領域,整機柜以其高效、節(jié)能、部署快速、運維方便,以及低成本特性迅速在大規(guī)模數據中心普及。

目前,三大整機柜標準應用比較廣泛,分別為OCP基金會的Open Rack,中國本土開放計算組織ODCC的天蝎整機柜系列,以及Open19的19英寸整機柜。去年的OCP China Day2021上,OCP基金會對Open Rack 3.0的最新進展進行了分享,Open Rack 3.0相比2.0,在空間、承重、供電等方面做了全面改進,支持液冷,可以更好的幫助數據中心規(guī)模化部署AI \ML業(yè)務。今年,開放整機柜主題單獨開設分論壇,Meta、京東、百度、Delta、騰訊云、益企研究院等企業(yè)將共同就整機柜服務器在國內外的最新實踐、思考和趨勢展開探討交流。

OCP 基金會是全球最大的開放計算社區(qū),自2011年發(fā)起成立以來,已擁有300+成員企業(yè),5000多名工程師和16000多名參與者。作為全球開放計算的起源地,OCP吸引著全球頂尖的公司加入并持續(xù)發(fā)展壯大,來自北美、歐洲、中國和世界其他地區(qū)不同行業(yè)的成員,公開分享、相互協作、思想碰撞、共同探索創(chuàng)新方案,最大限度地加速數據中心創(chuàng)新方案的應用實踐。截至目前,OCP已建立了冷卻環(huán)境、服務器、網絡、存儲、硬件管理、機架&電源、AI、邊緣計算等40多個項目和子項目,將創(chuàng)新延伸到數據中心的方方面面,推動數據中心可持續(xù)發(fā)展。

消息來源:浪潮信息
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