上海2022年7月7日 /美通社/ -- 7月8日，安集微電子董事長(zhǎng)王淑敏受邀出席集微龍門(mén)陣，參與暢談"科創(chuàng)板三周年，資本助力‘芯’機(jī)遇"主題直播。
安集科技
各知名投資機(jī)構(gòu)、科創(chuàng)板上市公司、分析師等業(yè)內(nèi)大咖，就科創(chuàng)板的過(guò)往及未來(lái)發(fā)展、資本賦能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)等話題展開(kāi)深入探討。
2019年7月22日，科創(chuàng)板正式開(kāi)市交易，安集科技成為首批科創(chuàng)板上市企業(yè)。歷時(shí)三年，科創(chuàng)板"硬科技"底色凸顯，中國(guó)芯更是成績(jī)斐然。
在科創(chuàng)板的助力之下，"硬科技"企業(yè)的研發(fā)投入逐年加強(qiáng)，科創(chuàng)能力得到明顯提升。
科創(chuàng)板上市公司財(cái)報(bào)顯示，2021年科創(chuàng)板公司的研發(fā)投入金額合計(jì)約850億元，同比增長(zhǎng)29%；研發(fā)投入的營(yíng)收占比居A股各板塊之首；上交所公布的信息顯示，截至4月底，科創(chuàng)板共有123家上市公司入選國(guó)家級(jí)專精特新"小巨人"企業(yè)名錄，分別占科創(chuàng)板上市公司總數(shù)的29%、專精特新"小巨人"企業(yè)上市總數(shù)的32%。
