香港2021年6月24日 /美通社/ -- 香港應用科技研究院（應科院/ASTRI）的合作伙伴氣派科技（China Chippacking Technology Co., Ltd），在中國上海科創(chuàng)板股票市場成功上市，并以688216.SH作股票代號，在中國上?？苿?chuàng)板股票市場進行交易。氣派科技董事長梁大鐘先生一行于2021年6月23日在上海科創(chuàng)板股票市場進行敲鑼儀式，應科院致以最熱烈的祝賀。作為氣派科技的策略合作伙伴，應科院獲邀參加氣派科技上市答謝會，并由應科院內(nèi)地策略與運營總監(jiān)楊冰冰女士代表出席。
氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產(chǎn)品，而應科院的集成電路及系統(tǒng)技術部則致力研發(fā)先進封裝技術。雙方合作共同開發(fā)了多項先進封裝技術和產(chǎn)品。這些成果能有效提升產(chǎn)品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發(fā)并得到量產(chǎn)，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產(chǎn)項目。
應科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席科技總監(jiān)許志光博士、應科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席營運總監(jiān)司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應科院未來開發(fā)更多創(chuàng)科項目，合力為業(yè)界及大灣區(qū)發(fā)展做出貢獻?！彼就绞ズ啦┦勘硎荆骸皯圃褐铝﹂_發(fā)市場導向、具競爭力的解決方案，很高興看到合作伙伴氣派科技成功上市，未來希望應科院能幫助合作伙伴創(chuàng)造更多及更高價值?！?/p>
氣派科技董事長梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應科院合作開發(fā)BGA封裝技術及Flip-chip封裝技術，雙方具備堅實的合作基礎和廣闊的合作空間。感謝應科院的不懈支持，我們期待雙方繼續(xù)強強聯(lián)手，共創(chuàng)佳績。”
氣派科技董事長梁大鐘先生在上市儀式中致辭和敲鑼。
香港應科院內(nèi)地策略與運營總監(jiān)楊冰冰女士（左）出席氣派科技的上市答謝會，向氣派科技董事長梁大鐘先生伉儷（右一及中）送上祝賀。
