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Adapdix推出下一代自適應(yīng)AI軟件平臺(tái)

首批客戶中的前五家半導(dǎo)體制造商中有兩家使用Adapdix軟件來(lái)改善其先進(jìn)制造性能,幫助克服全球芯片短缺挑戰(zhàn)
Adapdix Corporation
2021-05-21 20:09 6050

加利福尼亞州普萊森頓2021年5月21日 /美通社/ -- 自適應(yīng)企業(yè)軟件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)Adapdix今天宣布推出基于其Adapdix EdgeOps平臺(tái)的首款純軟件產(chǎn)品EdgeOps DataMesh?,從而在幾毫秒之內(nèi)在邊緣實(shí)現(xiàn)大規(guī)模數(shù)據(jù)虛擬化、分析和AI推理。

EdgeOps平臺(tái)可提供從DataMesh開(kāi)始的、不斷擴(kuò)展的軟件產(chǎn)品組合,使企業(yè)能夠利用其數(shù)據(jù)并通過(guò)智能分析、實(shí)時(shí)資產(chǎn)優(yōu)化和自適應(yīng)機(jī)器控制來(lái)改善運(yùn)營(yíng)性能。由于全球芯片短缺而導(dǎo)致半導(dǎo)體和精密制造商面臨越來(lái)越大的壓力,各公司能夠使用EdgeOps產(chǎn)品來(lái)優(yōu)化現(xiàn)有機(jī)器和流程,從而最大限度地提高產(chǎn)量、吞吐量和質(zhì)量。

作為下一代具有數(shù)據(jù)虛擬化和分析功能的AI/ML產(chǎn)品,DataMesh可在毫秒之內(nèi)縫合各種不同的數(shù)據(jù)流和進(jìn)行數(shù)據(jù)獲取、預(yù)處理和邊緣推理,從而可克服實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)管理的典型障礙。DataMesh可集成用于實(shí)時(shí)分析的所有關(guān)鍵數(shù)據(jù)流,從而可實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵運(yùn)營(yíng)的瞬間決策,并以市場(chǎng)領(lǐng)先的實(shí)施便利性和速度縮短高價(jià)值資產(chǎn)的停機(jī)時(shí)間。

EdgeOps DataMesh開(kāi)箱即用的AI/ML功能包括KPI指標(biāo)、可定制控制板和API。憑借獨(dú)特的邊緣優(yōu)化架構(gòu),DataMesh具有獨(dú)特的靈活性和可輕易實(shí)施的系統(tǒng)集成能力,并可幫助克服多種典型的邊緣AI挑戰(zhàn),如數(shù)據(jù)孤島、延遲、數(shù)據(jù)安全以及邊緣到云數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟粩嗯蛎浀某杀?。DataMesh用戶可以快速輕松地將數(shù)據(jù)饋送到各種用例的新工具或現(xiàn)有工具和應(yīng)用中,包括資產(chǎn)健康觀察和預(yù)測(cè)性維護(hù)。

Adapdix首席執(zhí)行官Anthony Hill表示:“其他人喜歡談?wù)摗皩?shí)時(shí)”,但我們真正可以做到。因?yàn)槲覀兊钠脚_(tái)在設(shè)備源頭上以超低延遲運(yùn)行,所以我們可以在整個(gè)周期內(nèi)集成先進(jìn)AI應(yīng)用來(lái)獲取、預(yù)處理和分析數(shù)據(jù)。"

Hill表示:“隨著全球芯片的持續(xù)短缺,半導(dǎo)體公司正在緊急尋找從現(xiàn)有資源中獲得更多產(chǎn)出的方法,而Adapdix軟件可幫助他們實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。我們的幾位客戶已看到設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)間和質(zhì)量的顯著提升表現(xiàn)——他們很驚訝可在不到一天的時(shí)間內(nèi)啟動(dòng)和運(yùn)行,并在幾周內(nèi)開(kāi)始看到投資帶來(lái)回報(bào)。"

美光(Micron)風(fēng)險(xiǎn)投資總監(jiān)Andrew Byrnes表示:“Adapdix提供了一個(gè)創(chuàng)新平臺(tái),使企業(yè)能夠在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施上運(yùn)行人工智能,以釋放新的生產(chǎn)率水平和簡(jiǎn)化流程。作為早期投資方,Micron很高興看到Adapdix EdgeOps的推出,該軟件設(shè)計(jì)用于解決現(xiàn)實(shí)世界的企業(yè)挑戰(zhàn),并正在幫助實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0的承諾。"

Adapdix最近宣布獲得了來(lái)自WRVI Capital、軟銀的Opportunity Fund、美光風(fēng)險(xiǎn)投資(Micron Ventures)和X2 Equity等機(jī)構(gòu)的融資以及來(lái)自富士康、霍尼韋爾、日立和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)等資深高管團(tuán)隊(duì)加盟,而該EdgeOps DataMesh版本延續(xù)了這一市場(chǎng)勢(shì)頭。

EdgeOps DataMesh現(xiàn)已提供給半導(dǎo)體、高科技、組裝、分立器件和精密制造行業(yè)的相關(guān)公司。

消息來(lái)源:Adapdix Corporation
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